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IBM已生產(chǎn)出首個(gè)22納米工藝SRAM芯片

作者:李遠(yuǎn) 時(shí)間:2008-08-20 來源:賽迪網(wǎng) 收藏

  周一宣布,已生產(chǎn)出首個(gè)工藝)單元。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/87154.htm

  據(jù)國外媒體報(bào)道,芯片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)試驗(yàn)新工藝的設(shè)備,速度更快、體積更小且技術(shù)更復(fù)雜,主要負(fù)責(zé)在數(shù)據(jù)被處理之前暫時(shí)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。

  認(rèn)為芯片的生產(chǎn)是縮小整個(gè)微處理器體積的重要一步。SRAM芯片將使處理器性能大幅提高,并減少耗電。

  希望,到2011年能夠制造出制程處理器。IBM研究機(jī)構(gòu)副總裁陳博士表示:“隨著處理器內(nèi)核數(shù)量增多,人們對(duì)微處理器中存儲(chǔ)器的需求也在日漸增加。為滿足市場(chǎng)需求,我們會(huì)不斷地向下一代半導(dǎo)體技術(shù)挺進(jìn)。”

  去年9月,Intel曾公開展示了32納米SRAM芯片,預(yù)計(jì)今年秋季可能會(huì)交出首顆32nm處理器原型。由此可見,要想與22納米工藝SRAM芯片見面,還需等待多時(shí)。

  IBM則表示,其32納米工藝進(jìn)展順利,制作過程中將使用業(yè)界領(lǐng)先的32nm High-K金屬柵極技術(shù),可超過任何企業(yè)和聯(lián)盟。



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