全球手機(jī)芯片市場戰(zhàn)局將出現(xiàn)重大變革

　　8月起開始營運(yùn)的意法恩智浦無線(ST-NXPWireless)宣布，將與愛立信(Ericsson)旗下愛立信手機(jī)技術(shù)平臺(tái)(EricssonMobilePlatforms；EMP)整并為合資公司，借此掌握全球5大手機(jī)品牌中的4家大廠，年?duì)I收規(guī)模達(dá)新臺(tái)幣1,000億元（約合人民幣250億元），穩(wěn)居無線通訊芯片3哥地位，并全力向高通(Qualcomm)及德州儀器(TI)雙雄挑戰(zhàn)。


   　 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與愛立信20日共同宣布，雙方已簽訂協(xié)議，各自旗下ST-NXPWireless及EMP將整并成新公司，分別持股50%，主要客戶涵蓋諾基亞(Nokia)、三星電子(SamsungElectronics)、索尼愛立信(SonyEricsson)、LG電子(LGElectronics)及夏普(Sharp)，2007年?duì)I收約為36億美元。


    　意法及恩智浦原本各自在手機(jī)芯片市場表現(xiàn)平平，但意法在2007年買下諾基亞3G芯片部門，同時(shí)成為諾基亞3G芯片供貨商，而恩智浦在超低價(jià)手機(jī)芯片亦深耕多時(shí)，雙
方合資無線事業(yè)后，戰(zhàn)力大增，此次又獲得EMP資源挹注，可望大幅提升在3G及LTE(Long-TermEvolution)技術(shù)實(shí)力，足以與高通、德儀形成三足鼎立態(tài)勢(shì)。


    　臺(tái)手機(jī)廠表示，原本臺(tái)廠3G平臺(tái)幾乎是高通及EMP的天下，但近來高通聲勢(shì)日益壯大，不少國際大廠都指定要采用高通平臺(tái)，原本采用EMP平臺(tái)的廠商如華碩、華寶，都開始轉(zhuǎn)向高通平臺(tái)，華冠也有意更換，其中，尤以智能型手機(jī)最為明顯。因此，EMP若能結(jié)合ST-NXPWireless優(yōu)勢(shì)，在整合性單芯片平臺(tái)盡速追上高通腳步，以EMP過去與臺(tái)手機(jī)廠合作關(guān)系優(yōu)于意法及恩智浦來看，未來仍大有可為。


    　手機(jī)業(yè)者認(rèn)為，盡管高通及德儀合計(jì)在手機(jī)基頻芯片拿下7成市占的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，將其它競爭對(duì)手遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋在腦后，但隨著國際手機(jī)大廠芯片策略持續(xù)變化，EMP與ST-NXPWireless結(jié)合后，將是不弱的競爭對(duì)手。值得注意的是，過去諾基亞在3G芯片與德儀密切合作，但未來將轉(zhuǎn)向意法恩智浦，另外，過去EMP將芯片委由德儀及意法生產(chǎn)，未來與德儀合作恐喊卡，加上德儀在3G市場腳步相對(duì)落后，德儀可能率先受到?jīng)_擊。


    　EMP與ST-NXPWireless合資新公司將擁有約8,000名員工，其中，約5,000名來自ST-NXPWireless，約3,000名來自EMP，公司將定位為無晶圓廠的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，總部設(shè)于瑞士日內(nèi)瓦，由愛立信執(zhí)行長Carl-HenricSvanberg擔(dān)任董事長一職。