全球手機芯片市場戰(zhàn)局將出現(xiàn)重大變革

　　8月起開始營運的意法恩智浦無線(ST-NXPWireless)宣布，將與愛立信(Ericsson)旗下愛立信手機技術(shù)平臺(EricssonMobilePlatforms；EMP)整并為合資公司，借此掌握全球5大手機品牌中的4家大廠，年營收規(guī)模達新臺幣1,000億元（約合人民幣250億元），穩(wěn)居無線通訊芯片3哥地位，并全力向高通(Qualcomm)及德州儀器(TI)雙雄挑戰(zhàn)。


   　 意法半導體(STMicroelectronics)與愛立信20日共同宣布，雙方已簽訂協(xié)議，各自旗下ST-NXPWireless及EMP將整并成新公司，分別持股50%，主要客戶涵蓋諾基亞(Nokia)、三星電子(SamsungElectronics)、索尼愛立信(SonyEricsson)、LG電子(LGElectronics)及夏普(Sharp)，2007年營收約為36億美元。


    　意法及恩智浦原本各自在手機芯片市場表現(xiàn)平平，但意法在2007年買下諾基亞3G芯片部門，同時成為諾基亞3G芯片供貨商，而恩智浦在超低價手機芯片亦深耕多時，雙
方合資無線事業(yè)后，戰(zhàn)力大增，此次又獲得EMP資源挹注，可望大幅提升在3G及LTE(Long-TermEvolution)技術(shù)實力，足以與高通、德儀形成三足鼎立態(tài)勢。


    　臺手機廠表示，原本臺廠3G平臺幾乎是高通及EMP的天下，但近來高通聲勢日益壯大，不少國際大廠都指定要采用高通平臺，原本采用EMP平臺的廠商如華碩、華寶，都開始轉(zhuǎn)向高通平臺，華冠也有意更換，其中，尤以智能型手機最為明顯。因此，EMP若能結(jié)合ST-NXPWireless優(yōu)勢，在整合性單芯片平臺盡速追上高通腳步，以EMP過去與臺手機廠合作關(guān)系優(yōu)于意法及恩智浦來看，未來仍大有可為。


    　手機業(yè)者認為，盡管高通及德儀合計在手機基頻芯片拿下7成市占的領(lǐng)先優(yōu)勢，將其它競爭對手遠遠拋在腦后，但隨著國際手機大廠芯片策略持續(xù)變化，EMP與ST-NXPWireless結(jié)合后，將是不弱的競爭對手。值得注意的是，過去諾基亞在3G芯片與德儀密切合作，但未來將轉(zhuǎn)向意法恩智浦，另外，過去EMP將芯片委由德儀及意法生產(chǎn)，未來與德儀合作恐喊卡，加上德儀在3G市場腳步相對落后，德儀可能率先受到?jīng)_擊。


    　EMP與ST-NXPWireless合資新公司將擁有約8,000名員工，其中，約5,000名來自ST-NXPWireless，約3,000名來自EMP，公司將定位為無晶圓廠的半導體設(shè)計公司，總部設(shè)于瑞士日內(nèi)瓦，由愛立信執(zhí)行長Carl-HenricSvanberg擔任董事長一職。