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世芯、SONY半導(dǎo)體合作提供先進封裝方案

作者: 時間:2008-09-08 來源:RFID世界網(wǎng) 收藏

  電子(Alchip Technologies)日前宣布與半導(dǎo)體事業(yè)部( Semiconductor Group)成為技術(shù)的合作伙伴,以提升其全球客戶在先進/解決方案方面的服務(wù)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/87760.htm

  總裁暨執(zhí)行長關(guān)建英表示,今天的產(chǎn)品需要最小芯片尺寸、增加內(nèi)存容量以及整合不同種類的內(nèi)存在多芯片(Multi-Chip Package)上。透過的先進技術(shù)以及縮短產(chǎn)品上市時程的能力,我們將能協(xié)助客戶使用更先進的解決方案。

  世芯電子主要業(yè)務(wù)包含供多元化晶圓廠選擇方案,以及專為設(shè)計與量產(chǎn)服務(wù)提供完整方案。該公司可提供高良率的技術(shù),以及在手機、可攜式游戲機及消費性產(chǎn)品等方面的開發(fā)經(jīng)驗,而此次與SONY半導(dǎo)體事業(yè)部的協(xié)定,預(yù)計將有效提升該公司對客戶完整解決方案的服務(wù)。



關(guān)鍵詞: 封裝 世芯 SONY SoC ASIC

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