道康寧公司針對汽車市場推出TC-5026高效能導熱硅脂

　　全球材料、應用技術及服務綜合供應商美國道康寧公司的汽車電子事業(yè)部今日宣布推出專為汽車產業(yè)設計的Dow Corning® TC-5026導熱硅脂。TC-5026的原始構想主要是為應用于電腦產業(yè)的半導體零組件而開發(fā)，然而，經過廣泛的客戶測試后，確認了該 產品卓越的效能特性也非常適合要求嚴格且高溫的汽車應用。

                                                           圖一 TC-5026

　　在熱循環(huán)、高濕度與高溫老化等不利條件下，TC-5026的超低熱阻抗、高可靠性與穩(wěn)定性為產業(yè)建立了新的效能標準。TC-5026的熱阻比市場現有的競爭產品低達3成，可使芯片的溫度更低且操作更有效率。

　　TC-5026的2.9 W/mK 高導熱率在較小填充厚度應用時展現出超強的導熱效能，因此非常適用于娛樂以及其它汽車內部的電子應用；至于較大的填充厚度應用，道康寧也已開發(fā)了其它觸變性復合性材料并將于近期推出，此種新產品將可用于填充1 mm或更大的間隙并提供同樣卓越的效能。

　　“我們很高興可將廣受市場歡迎且效能優(yōu)勢早獲肯定的TC-5026導熱膏推廣到汽車產業(yè)的客戶。”道康寧的汽車電子事業(yè)部Rogier Reinders表示，“由于導熱膏具備優(yōu)異的導熱效能與可修復性，因此越來越多此類產品被應用于車用電子，而道康寧也將持續(xù)投資可滿足此一成長中市場需求的產品開發(fā)。”

　　道康寧的獨家配方讓TC-5026導熱硅脂透過其先進的無溶劑成份避免被擠出、變干、松動剝落或移動。這些特性對嚴峻的汽車環(huán)境而言顯得特別重要，可藉此避免導熱效能與時俱減。即使經過儲存或曝露在空氣中，此一配方仍易于網版印刷的涂布及點涂。