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道康寧公司針對(duì)汽車市場(chǎng)推出TC-5026高效能導(dǎo)熱硅脂

—— TC-5026的可靠性、穩(wěn)定性與低熱阻抗正可滿足汽車產(chǎn)業(yè)嚴(yán)格的要求
作者: 時(shí)間:2008-10-08 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  全球材料、應(yīng)用技術(shù)及服務(wù)綜合供應(yīng)商美國(guó)道康寧公司的事業(yè)部今日宣布推出專為汽車產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)的® 導(dǎo)熱硅脂。的原始構(gòu)想主要是為應(yīng)用于電腦產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體零組件而開發(fā),然而,經(jīng)過廣泛的客戶測(cè)試后,確認(rèn)了該 產(chǎn)品卓越的效能特性也非常適合要求嚴(yán)格且高溫的汽車應(yīng)用。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/88508.htm

                                                           圖一

  在熱循環(huán)、高濕度與高溫老化等不利條件下,TC-5026的超低熱阻抗、高可靠性與穩(wěn)定性為產(chǎn)業(yè)建立了新的效能標(biāo)準(zhǔn)。TC-5026的熱阻比市場(chǎng)現(xiàn)有的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品低達(dá)3成,可使芯片的溫度更低且操作更有效率。

  TC-5026的2.9 W/mK 高導(dǎo)熱率在較小填充厚度應(yīng)用時(shí)展現(xiàn)出超強(qiáng)的導(dǎo)熱效能,因此非常適用于娛樂以及其它汽車內(nèi)部的電子應(yīng)用;至于較大的填充厚度應(yīng)用,道康寧也已開發(fā)了其它觸變性復(fù)合性材料并將于近期推出,此種新產(chǎn)品將可用于填充1 mm或更大的間隙并提供同樣卓越的效能。

  “我們很高興可將廣受市場(chǎng)歡迎且效能優(yōu)勢(shì)早獲肯定的TC-5026導(dǎo)熱膏推廣到汽車產(chǎn)業(yè)的客戶。”道康寧的事業(yè)部Rogier Reinders表示,“由于導(dǎo)熱膏具備優(yōu)異的導(dǎo)熱效能與可修復(fù)性,因此越來越多此類產(chǎn)品被應(yīng)用于車用電子,而道康寧也將持續(xù)投資可滿足此一成長(zhǎng)中市場(chǎng)需求的產(chǎn)品開發(fā)。”

  道康寧的獨(dú)家配方讓TC-5026導(dǎo)熱硅脂透過其先進(jìn)的無溶劑成份避免被擠出、變干、松動(dòng)剝落或移動(dòng)。這些特性對(duì)嚴(yán)峻的汽車環(huán)境而言顯得特別重要,可藉此避免導(dǎo)熱效能與時(shí)俱減。即使經(jīng)過儲(chǔ)存或曝露在空氣中,此一配方仍易于網(wǎng)版印刷的涂布及點(diǎn)涂。



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