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半導(dǎo)體業(yè)界將推出450mm晶圓標(biāo)準(zhǔn)

作者: 時(shí)間:2008-10-28 來(lái)源:驅(qū)動(dòng)之家 收藏
  國(guó)際設(shè)備和材料協(xié)會(huì)(SEMI)將于11月10-13日召開會(huì)議,聯(lián)合業(yè)界廠商確定下一代450mm硅的標(biāo)準(zhǔn)。

  在經(jīng)過幾輪爭(zhēng)議之后,芯片制造協(xié)會(huì)Sematech和集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本確定了所謂的“機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)”,將450mm硅的厚度設(shè)定在925±25微米,也就是略大于0.9毫米。相比之下,目前的300mm厚度只有775微米。

  下個(gè)月,業(yè)界將爭(zhēng)取指定450mm晶圓的“測(cè)試晶圓厚度”標(biāo)準(zhǔn)。

  另外Sematech宣布將于2010年前推出32nm工藝的450mm晶圓的演示試用設(shè)備,2012年推出試水線并升級(jí)到22nm工藝,但沒有透露具體何時(shí)投產(chǎn)。根據(jù)此前消息,Intel、臺(tái)積電、三星計(jì)劃在2012年前后完成450mm晶圓廠原型。


關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 晶圓

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