政府指令改變ESC系統(tǒng)的供應(yīng)格局

　　政府統(tǒng)計得出的結(jié)論認(rèn)為，電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)(ESC)是重要的安全保護措施，可能是安全帶出現(xiàn)以來最重要的措施。ESC系統(tǒng)建立在防抱死剎車系統(tǒng)基礎(chǔ)之上，幫助司機在快速轉(zhuǎn)向、復(fù)位操縱和突然并線時保持對汽車的控制。在躲避障礙時可能出現(xiàn)這些操作。

　　美國政府最先發(fā)出了有關(guān)汽車安全的指令，最近歐洲交通安全機構(gòu)也發(fā)出了類似指令，其目標(biāo)是分別在2012年和2014年要求所有汽車都安裝ESC系統(tǒng)。這些指令正在加熱微電機系統(tǒng)(MEMS)傳感器的ESC系統(tǒng)市場。這些傳感器包括壓力、橫向加速計和偏航率陀螺儀。上述規(guī)定為MEMS市場創(chuàng)造了巨大的發(fā)展空間。

　　iSuppli公司預(yù)計，MEMS ESC市場到2012年將比2006年增長近一倍，銷售額將從3.78億美元增至7.15億美元。按此計算，2012年壓力與慣性傳感器出貨量將達到1.55億個，遠高于2006年時的6160萬個。

　　但是，這種增長機會也意味著挑戰(zhàn)。OEM及其供應(yīng)商需要在基本增加額外成本的前提下，在低端汽車中利用難以制造的傳感器來提供符合嚴(yán)苛條件的安全特點。

　　這對于供應(yīng)鏈意味著什么？

　　一方面，爆炸性增長正在導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)重新洗牌，飛思卡爾、意法半導(dǎo)體和SensorDynamics等汽車傳感器領(lǐng)域中的后來者試圖挑戰(zhàn)原有的市場巨頭，如博世、Systron Donner、VTI、ADI和Silicon Sensing Systems。

　　另一方面，一線供應(yīng)商Continental、博世和TRW在新型傳感器集成方面展現(xiàn)了很強的獨創(chuàng)性，降低了總體系統(tǒng)成本。

　　圖1所示為iSuppli公司對于2006－2012年汽車ESC系統(tǒng)中的MEMS銷售額預(yù)測。
　　圖1：全球電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)MEMS系統(tǒng)銷售額預(yù)測

 
　　　來源：iSuppli Corporation，2008年10月

　　組合了陀螺儀和加速計的簡單儀表盤，再進一步集成到剎車模塊或者安全氣囊控制單元(ECU)之中，將為針對價格敏感型汽車市場的OEM提供一種靈活的解決方案。中檔與豪華汽車市場將受益于“域控制器”或者中央ECU，這些控制器與ECU安置在最佳位置，可以有效地處理具有較高自由度的系統(tǒng)，利用傳感器整合來提供更多的功能。

　　好得過分？

　　雖然這聽起來不錯，但麻煩在于這樣明顯的市場機會將導(dǎo)致價格競爭，從而讓系統(tǒng)廠商得利。這不利于利潤率，但對于提供新的價格結(jié)構(gòu)的后來者是好事，使其有機會從原有汽車供應(yīng)商手機奪取市場份額。

　　這種進展已經(jīng)開始。松下(Panasonic Industrial)推出一款沒有多余功能的硅MEMS陀螺儀，以比同類產(chǎn)品低得多的價格提供規(guī)定功能。該器件將用于Continental和TRW等廠商即將推出的系統(tǒng)之中，價格大約是10美元。直到2006年，一流封裝的陀螺儀價格仍然高達13至16美元。

　　在加速計領(lǐng)域，半導(dǎo)體供應(yīng)商飛思卡爾也在憑借一款面向ESC的新型兩軸器件投石問路。意法半導(dǎo)體不甘人后，最近其首款汽車加速計通過了驗證，盡管這款產(chǎn)品尚未不適合ESC等安全關(guān)鍵應(yīng)用。這兩家廠商都可以指望為消費和工業(yè)等其它領(lǐng)域大批量生產(chǎn)傳感器來實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟。

iSuppli公司注意到，壓力傳感器市場機會也很大，但只限于博世、Denso和Sensata等幾家廠商，這些廠商擁有把MEMS結(jié)構(gòu)和金屬基板組合在一起的必要能力，這樣其產(chǎn)品才能承受高達200巴的高壓。

　　在頂級廠商中間，該領(lǐng)域中的一個主要新來者將是Autoliv。這家知名的安全氣囊與安全系統(tǒng)供應(yīng)商2009年將開始出產(chǎn)ESC系統(tǒng)，其產(chǎn)品將采用ADI公司的滾動與偏航率陀螺儀以及橫向加速計，這些器件將與安全氣囊傳感器整合在氣囊ECU之中。

　　傳感器供應(yīng)商將如何應(yīng)對價格下跌？把越來越多的功能集成在更少的封裝之中，是取得成功的關(guān)鍵因素。

　　適合從一線和二線廠商的新型設(shè)計，需要降低傳感器封裝的尺寸與數(shù)量，以簡化系統(tǒng)。首先采取的方式將是共享封裝或者SPI接口(最近由SensorDynamics宣布的)、采用ASIC，最終將通過讓兩個慣性傳感器共享同一個硅片的方法實現(xiàn)。iSuppli公司相信，至少有三家廠商正在開發(fā)這種方法，其中包括Silicon Sensing Systems。