“障礙市場”為中國IC產業(yè)開辟大量機會

　　iSuppli公司預測，經過數年以兩位數速度增長之后，2008年中國半導體銷售額預計僅比2007年增長6.7%，從766億美元上升到817億美元。

　　與此同時，中國集成電路(IC)無廠設計產業(yè)2008年將比2007年增長12.3%，從31億美元增至35億美元。其增長動力來自無線與消費電子產品的國內市場銷售強勁，而非來自出口。另外，今年在北京和其它中國城市舉辦的夏季奧運會，推動廠商推出支持3G、數字地面多媒體廣播(DTMB)和中國移動多媒體廣播(CMMB)標準的新款手機，也刺激了相關IC的銷售。

　　盡管受到監(jiān)管限制和供應鏈不完整，但2008年國內市場形勢仍然有所改善。隨著產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的成熟，且面臨明年10月的國慶60周年，支持新的國內標準的大眾應用將在2009年出現。雖然經濟形勢存在一定的不確定性，但產業(yè)進一步增長仍然可期。

　　圖4所示為iSuppli公司對于2008－2012年中國IC產業(yè)營業(yè)額的預測。
　　圖4：2008-2012年中國IC產業(yè)營業(yè)額預測 (以百萬美元計)
 
　　來源：iSuppli公司，2008年11月
 
　　目前，中國有550多家無廠設計公司，多數都成立不久，而且規(guī)模很小。88%以上的廠商2008年營業(yè)收入將低于1000萬美元，都在為繼續(xù)成長而奮斗。

　　中國IC無廠設計產業(yè)有四大成功要素：市場，人才，資金與時機(MMMT)。美國企業(yè)在技術與創(chuàng)新方面擁有優(yōu)勢，這經常幫助其在新興市場成為贏家。相比之下，臺灣廠商擁有有效的成本控制手段，而且高度整合，這幫助其在成熟市場取得成功。

　　大陸企業(yè)將在障礙市場進行競爭，這種市場匯集了爭奪制高點和技術創(chuàng)新方面的競爭。技術創(chuàng)新是在成熟市場中參與競爭的必要因素。在障礙市場中，競爭者必須把高度和速度納入一個單一的平衡策略。

　　圖5分析了參與障礙市場的中國IC無廠設計公司的市場機會。
　　圖5：中國的“障礙市場”：IC無廠設計公司的機會
 
　　來源：iSuppli公司，2008年11月
 
　　但是，由于目前發(fā)生的全球金融危機，深圳創(chuàng)業(yè)板市場未能在今年推出。而且，風險資本家普遍對中國IC產業(yè)缺乏興趣。多數半導體企業(yè)缺乏資金，面臨現金流問題。

　　iSuppli公司預期，未來兩年將有100多家公司消失。許多企業(yè)目前在尋找買主，過去12個月共有四家廠商已被國外半導體公司收購。

　　中國IC無廠設計產業(yè)兩極分化，約有50家企業(yè)取得成功，其余的則在掙扎求生。有些廠商處于賠本狀態(tài)，沒有成熟的產品用于創(chuàng)造維持運營所需的收入。多數廠商已宣布裁員、削減生產線或者徹底關門。

　　同時，有幾家中國無廠設計公司將尋求2009年在美國納斯達克和國內上市。iSuppli公司預計，明年至少五家公司將尋求上市，至少10家公司將卷入并購活動。