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軟實力才是國內(nèi)晶圓代工業(yè)最大制約因素

作者: 時間:2008-11-27 來源:EDN 收藏

  中國第一大廠,終于在11月11日得到大唐電訊的金援,讓出16.6%的股權(quán)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/89825.htm

  中芯積極引進(jìn)新資金的動作,標(biāo)志著芯片代工()這個用上百億資金打造的產(chǎn)業(yè)在中國發(fā)展陷入瓶頸。英國《金融時報》發(fā)表評論稱,對于產(chǎn)業(yè)來說,資金固然重要,但軟實力才是決定勝敗的關(guān)鍵。這里的軟實力,一是群聚效應(yīng),一是專利。其中,群聚效應(yīng)是中國發(fā)展晶圓代工產(chǎn)業(yè)最欠缺的元素,即上下游供應(yīng)鏈的連系及客戶關(guān)系的建立。晶圓代工最主要的客戶是上游的設(shè)計公司(芯片設(shè)計公司),設(shè)計公司將芯片“藍(lán)圖”畫好之后,再交由代工廠制造。

  當(dāng)初中國產(chǎn)業(yè)之所以一片看好,主要是因為中國是世界工廠,從玩具、汽車、電器、手機到計算機,無一不需要芯片,這樣的芯片需求大國,其芯片的自制率,竟然只有10%不到,如果能引進(jìn)晶圓代工,現(xiàn)成的訂單,就足以讓產(chǎn)業(yè)吃喝不盡了。

  幾年發(fā)展下來,中國的集成電路設(shè)計能力雖然與日俱增,公司家數(shù)也已經(jīng)超過400家,但一直集中在較低階的消費性IC層次,就算規(guī)模最大的珠海炬力,去年營收也只有1.16億美元的水準(zhǔn),只有全球集成電路龍頭公司Qualcomm(高通)全年營收110億美金的百分之一。日前研究機構(gòu)iSupply就大膽估計,明年至少會有100家中國的芯片設(shè)計公司,將吹熄燈號。

  “專利”是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)碰到的另一個問題。芯片設(shè)計及制造是一項極專精的產(chǎn)業(yè),大從電路設(shè)計,小到電路轉(zhuǎn)角、如何減少或引導(dǎo)靜電,都是專利的范圍,如果研發(fā)腳步稍慢一些,一旦被競爭對手搶先登錄專利,就會被對手卡住手腳。



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