大陸芯片市場增速放緩 IC設計競爭升溫
根據(jù)iSuppli最近的報告,2008年中國大陸半導體銷售收入預計較2007年的766億美元增長6.7%,達817億美元,增速已從兩位數(shù)放緩至單位數(shù)。
然而,中國大陸無晶圓IC設計產(chǎn)業(yè)將表現(xiàn)得更為良好,2008年預計較2007年的31億美元增長12.3%,達35億美元。
“無晶圓IC設計市場收入的增長受本土無線和消費電子產(chǎn)品銷售的帶動,這種效應比出口更明顯。”iSuppli分析師顧文軍指出,“此外,08北京奧運和其他中國城市今年都對3G、DTMB和CMMB手機的推廣起了積極作用,帶動了相關IC產(chǎn)品的銷售。”
中國大陸本土市場情況在2008年得到了改善,盡管受到政策及產(chǎn)業(yè)鏈不完整等因素的限制。此外,iSuppli還指出,隨著產(chǎn)業(yè)生態(tài)的日趨成熟,支持本土新標準的應用將在2009年出現(xiàn)。盡管經(jīng)濟前景不確定性極強,但2009年預計市場收入將繼續(xù)增長。
iSuppli還指出中國大陸無晶圓IC設計市場激烈的競爭。中國大陸共有550家無晶圓設計公司參與競爭,多數(shù)公司都是比較年輕的小公司。估計超過88%的公司2008年收入小于100萬美元,并在增長臨界點上掙扎。
iSuppli進一步指出,此前市場曾預測深圳創(chuàng)業(yè)板的推出將形成一波IC設計公司IPO浪潮,然而由于全球金融危機,今年深圳創(chuàng)業(yè)板未能推行。
此外iSuppli指出,風險投資已對大陸IC產(chǎn)業(yè)失去了興趣。多數(shù)公司面臨資金短缺、現(xiàn)金流等問題。
“iSuppli預計超過100家大陸IC公司將在未來兩年內(nèi)消失。”顧文軍預警道,“許多公司目前正在尋找買家,過去的12個月中,已有4家公司找到了外資半導體公司并將公司出售。中國大陸IC設計公司將有50家獲得成功,而其余的都在為生存而掙扎。一些公司正在虧損,且沒有成熟的產(chǎn)品來獲得收入以維持業(yè)務。多數(shù)公司已宣布裁員、減產(chǎn)或徹底關閉。
另一方面,預計2009年會有幾家大陸設計公司尋求納斯達克或本土證券交易市場上市的機會。明年預計至少有5家公司進行IPO,至少有10家公司進行并購活動。
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