傳博通將取代英飛凌成為iPhone芯片供應(yīng)商
1月8日消息,日前有臺灣代工商認為公司為下一代手機特別設(shè)計了基帶和射頻芯片,而蘋果公司可能會考慮將博通公司加入其iPhone供應(yīng)鏈。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/90652.htm據(jù)臺灣媒體報道,如果蘋果公司在其未來任何一款iPhone手機中采用了博通的芯片,那就意味著其目前的芯片供應(yīng)商公司或?qū)⑹ビ唵巍6?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/博通">博通公司和英飛凌都拒絕就此消息發(fā)表任何評論。
英飛凌目前的主要客戶是蘋果和三星電子,而其在白牌手機市場上又面臨著來自聯(lián)發(fā)科和展訊通信公司的競爭。有市場觀察家指出,蘋果訂單的流失可能會對英飛凌產(chǎn)生嚴重影響,甚至可能將迫使該公司退出手機市場。
另一方面,來自蘋果的訂單將加強博通產(chǎn)品的發(fā)展。除了在2007年下半年里獲得了諾基亞的EDGE訂單外,博通在過去的一年中并沒有收到任何重大訂單,但是仍一直堅持投資于手機芯片的研發(fā)。
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