博通或取代英飛凌成iPhone芯片供應商

　　1月8日消息，日前有臺灣代工商認為博通公司為下一代iPhone手機特別設計了基帶和射頻芯片，而蘋果公司可能會考慮將博通公司加入其iPhone供應鏈。

　　據(jù)臺灣媒體報道，如果蘋果公司在其未來任何一款iPhone手機中采用了博通的芯片，那就意味著其目前的芯片供應商英飛凌公司或將失去訂單。而博通公司和英飛凌都拒絕就此消息發(fā)表任何評論。

　　英飛凌目前的主要客戶是蘋果和三星電子，而其在白牌手機市場上又面臨著來自聯(lián)發(fā)科和展訊通信公司的競爭。有市場觀察家指出，蘋果訂單的流失可能會對英飛凌產生嚴重影響，甚至可能將迫使該公司退出手機市場。

　　另一方面，來自蘋果的訂單將加強博通手機芯片產品的發(fā)展。除了在2007年下半年里獲得了諾基亞的EDGE訂單外，博通在過去的一年中并沒有收到任何重大訂單，但是仍一直堅持投資于手機芯片的研發(fā)。