專家分析：集成電路增速降、困難增

        2008年是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)，發(fā)展環(huán)境發(fā)生重大變化的一年。一方面全球金融危機(jī)迅速蔓延、世界半導(dǎo)體市場(chǎng)，隨之開始步入衰退；另一方面中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)與對(duì)外出口逐步放緩，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)增速也在明顯回落。

        受這些因素的影響，2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，呈現(xiàn)增速逐季下滑的走勢(shì)，全年產(chǎn)業(yè)整體銷售額規(guī)模將在1300億元左右。增速將僅為5%上下，相較于2007年24.3%的增速有大幅度的回落。據(jù)中國(guó)環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(huì)專家介紹，從2008年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造，與封裝測(cè)試三業(yè)的發(fā)展情況看，三業(yè)均不同程度受到市場(chǎng)低迷的影響，其中芯片制造業(yè)所受的影響最為明顯。全年國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)規(guī)模增速將僅為1%，各主要芯片制造企業(yè)均不同程度，出現(xiàn)產(chǎn)能閑置、業(yè)績(jī)下滑的情況。封裝測(cè)試業(yè)雖然也普遍遇到訂單下降，開工率不足的問(wèn)題但情況相對(duì)較好，全年的行業(yè)增幅在7%左右。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)方面，雖然受到國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)放緩的影響，但重點(diǎn)企業(yè)在技術(shù)升級(jí)，與產(chǎn)品創(chuàng)新方面所做的努力，在一定程度上克服了市場(chǎng)需求不振帶來(lái)的困難。行業(yè)的全年增速仍將保持在7.5%左右，明顯高于行業(yè)整體增幅。

        分析影響中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要因素，除國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求外，行業(yè)投資、外銷出口，以及人民幣匯率，也是影響產(chǎn)業(yè)運(yùn)行的幾大要素。據(jù)中國(guó)環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(huì)專家介紹，目前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額中70%以上為出口。出口形勢(shì)的好壞直接決定了產(chǎn)業(yè)運(yùn)行的走勢(shì)。去年以來(lái)國(guó)內(nèi)集成電路出口，增速逐月下降正印證了這一點(diǎn)?？紤]到2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，很可能將出現(xiàn)近8年來(lái)的首次負(fù)增長(zhǎng)，明年的集成電路產(chǎn)品出口形勢(shì)更不容樂(lè)觀，其對(duì)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行的不利影響也將進(jìn)一步顯現(xiàn)。由于外銷在產(chǎn)業(yè)銷售額中所占比例極高，因而人民幣匯率的變化對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行的影響十分顯著。近幾年人民幣快速升值，國(guó)內(nèi)各集成電路企業(yè)都遭受了，不同程度的匯率損失。根據(jù)測(cè)算人民幣兌美元每升值1%，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體銷售額增幅，就將減少1.2到1.4個(gè)百分點(diǎn)。2008年人民幣加速升值正是導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)增速大幅下滑的重要原因。但從目前情況，人民幣兌美元匯率，基本穩(wěn)定在6.8：1的水平且還有貶值的趨勢(shì)。2009年匯率變動(dòng)對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響將大為減少。投資拉動(dòng)一直是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模擴(kuò)張的主要?jiǎng)恿?。分析近幾年?guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域的投資，與產(chǎn)業(yè)規(guī)模的變化趨勢(shì)可以看出，2004年時(shí)行業(yè)投資規(guī)模達(dá)最大值。

        相應(yīng)的2006年產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增速，也為近幾年的高值(集成電路項(xiàng)目的建設(shè)投產(chǎn)期一般為1年半到2年)。此后的3年——2005、2006、2007年，行業(yè)投資規(guī)模逐年下降，而2007、2008年的產(chǎn)業(yè)增速，也相應(yīng)呈現(xiàn)逐年走低的趨勢(shì)。考慮到2007年行業(yè)投資比2006年又有所減少，相應(yīng)的2009年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的增速，還將比2008年有所下滑。中國(guó)環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(huì)專家表示，綜合各方面因素2009年將是，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)，面臨前所未有困難的一年。一方面國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)疲軟將導(dǎo)致內(nèi)銷不暢、出口下滑，另一方面又缺少新項(xiàng)目投產(chǎn)的帶動(dòng)。雖然人民幣匯率穩(wěn)中有降，將對(duì)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)一定程度的利好，但仍不足以抵消市場(chǎng)層面的不利影響。整體來(lái)看2009年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)，仍將保持增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，但增幅還將繼續(xù)回落。預(yù)計(jì)明年產(chǎn)業(yè)的整體增幅將在4%左右，其中IC設(shè)計(jì)業(yè)增速還將保持在7%左右，芯片制造與封裝測(cè)試業(yè)增速，相較于2007年將有一定程度的下滑。與此同時(shí)國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)，經(jīng)濟(jì)效益也將出現(xiàn)明顯下滑，并很可能出現(xiàn)全行業(yè)虧損的不利局面。