2009年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)在滬成功召開
2008年是全球經(jīng)濟(jì)大勢(shì)風(fēng)云變幻、跌宕起伏的一年。經(jīng)濟(jì)氛圍的變化對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響日益顯著:全球金融環(huán)境動(dòng)蕩起伏、原材料價(jià)格不斷上漲、人民幣匯率持續(xù)走高、稅制改革陸續(xù)展開……,諸多影響因素紛至沓來,半導(dǎo)體企業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。中國(guó)集成電路市場(chǎng)也告別多年的高速增長(zhǎng)開始步入調(diào)整期,2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)銷售額5973.3億元,同比增長(zhǎng)僅6.2%,市場(chǎng)發(fā)展連續(xù)第五年下降,而且首次出現(xiàn)一位數(shù)增長(zhǎng)。在專業(yè)研究與精準(zhǔn)分析的基礎(chǔ)上,賽迪顧問在此次年會(huì)上發(fā)布了30種“中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)研究年度報(bào)告”,并與會(huì)議代表共同分享了手機(jī)芯片和功率器件等熱點(diǎn)產(chǎn)品的研究成果。
為期兩天的會(huì)議中,來自國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的600多位代表,共同熱烈研討了全球及中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的熱點(diǎn)與發(fā)展趨勢(shì),一致認(rèn)為面對(duì)經(jīng)濟(jì)氛圍與市場(chǎng)環(huán)境的雙重壓力,面對(duì)企業(yè)進(jìn)步與行業(yè)發(fā)展的兩重要求,如何在新興市場(chǎng)中尋找?guī)?dòng)企業(yè)進(jìn)步的商業(yè)機(jī)會(huì),如何于政策環(huán)境中營(yíng)造有利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的鼓勵(lì)氛圍,都是擺在眾多半導(dǎo)體企業(yè)以及相關(guān)政府部門面前的至關(guān)重要的問題。
雖然2008年行業(yè)處于調(diào)整期,但是業(yè)內(nèi)廠商的表現(xiàn)仍然不乏亮點(diǎn),本次大會(huì)根據(jù)業(yè)內(nèi)廠商在不同產(chǎn)品領(lǐng)域的表現(xiàn)評(píng)選出了諸多產(chǎn)品領(lǐng)域市場(chǎng)的年度成功企業(yè),最終,亞德諾半導(dǎo)體、珠海炬力、RFMD、MTK、歐比特、天津中環(huán)、瑞薩科技和上海華虹分別榮獲電源管理芯片、PMP芯片、無線芯片、手機(jī)芯片、SoC、MCU和智能卡芯片市場(chǎng)年度成功企業(yè)稱號(hào)。
評(píng)論