美新：芯片異行者

　　藍海

　　趙陽并不諱言美新股價的下滑，但他認為這并不能反映公司真正的價值。“美新股價下滑，一是因為大形勢的影響，二是目前有很多基金面臨困難，投資我們的幾個基金也在兌現(xiàn)。在股災來臨時，受影響更多的是小公司，因為投資者此時看的不是你公司的實力和運作，而是看你的公司現(xiàn)金有多少，這是作價一家公司最安全的做法。”

　　很有道理，但依然是老生常談。其實，趙陽真正的底氣來自于其從事的行業(yè)——MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems，即微機電系統(tǒng))，這是半導體行業(yè)的發(fā)展方向和前沿領域，有著廣闊的成長空間。它是系統(tǒng)級的制造模式，整合了微電子和微機械，能按系統(tǒng)的思路來設計、制造、封裝芯片。

　　“在美新出現(xiàn)之前，MEMS行業(yè)歷史上沒有一家公司賺過錢。我們是全球第一家，而且過去幾年是以100%的增長速度在發(fā)展。”趙陽告訴記者，“你可以把人看成一個完整的電子系統(tǒng)。傳統(tǒng)的半導體就像人的大腦，現(xiàn)在大腦已經極為發(fā)達，但缺了眼睛、耳朵、鼻子，無法感知外界環(huán)境，這就需要很多傳感器，溫度、光線、壓力、風向、動作等等，MEMS就在做這些工作。”

　　這個趨勢得到一些業(yè)內人士的認可。國金證券電子分析師程兵告訴《中國企業(yè)家》，MEMS市場目前已超過300億美元，它分為很多領域，美新所專注的傳感器領域便是其中之一。隨著任天堂的Wii游戲機和蘋果公司的iPhone(手機上網)的成功，MEMS在消費電子產品方面的使用急劇增長。

　　“加速度傳感器將成為手機的標準配置，這個趨勢目前已經出現(xiàn)。”程兵說，美國法律規(guī)定2012年前全美所有輕于1萬鎊的汽車都要使用急劇轉彎穩(wěn)控技術，用于汽車電子穩(wěn)定控制(ESC)的MEMS傳感器全球銷售也有望在未來幾年內實現(xiàn)翻番。

　　國際巨頭們的表現(xiàn)也與此相印證。ADI、飛思卡爾、意法半導體以及英飛凌并未因當前局勢減少對MEMS的相關投資，反倒咬緊牙關反手加碼，甚至將其升級至8寸廠生產。臺積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科等臺灣廠商也紛紛傳出進軍MEMS領域的消息，臺灣工研院為了加強臺灣MEMS產業(yè)地位，也將推出一套完整配套措施。

　　高科技企業(yè)在踩中產業(yè)大勢之后的飛速成長很容易理解，但看不懂的是：美新僅有400余名員工，年營業(yè)額不過兩三千萬美元。這樣一個小公司，何以能與這些營收動輒以幾十億美元計算的巨頭們同場競技，還讓領軍者“談不上什么壓力”?

　　美新“新”在哪兒?

　　“從成立之日起，美新參與的就是全球競爭，我們在國內沒有競爭對手，能跟我們競爭的都是世界級廠商。”美新半導體副總經理張衛(wèi)很自豪，“我們有三大優(yōu)勢，這是我們的核心競爭力。”

　　第一個優(yōu)勢是美新?lián)碛械幕跓釋α骷夹g的加速度傳感器架構技術。MEMS主流市場是基于電容式的，美新是全球第一家基于熱對流技術的MEMS廠商，到目前為止也是惟一一家，擁有100%的自主知識產權。

　　這是一個革命性的技術創(chuàng)新。如果僅憑這一項技術，想要在競爭激烈的半導體行業(yè)立足亦非易事，但美新在工藝上的優(yōu)勢彌補了這一點。同樣，這也是驅動趙陽離開ADI選擇自主創(chuàng)業(yè)的最關鍵因素。

　　“我在ADI開發(fā)出一項技術，可以用標準的CMOS工藝來開發(fā)MEMS，而當時所有加速度傳感器都是非標準工藝，成本非常高。這套技術可以把成本降低90%。”趙陽告訴記者，半導體產業(yè)早已發(fā)展到設計、制造、封裝、測試四業(yè)分離的階段，F(xiàn)abless(無生產線半導體供應商)模式已成為業(yè)界主流，但四五十年前并不是這樣，那時半導體生產并沒有一套標準工藝流程，每家做半導體的公司都得自己建廠并開發(fā)流程，費用昂貴到不堪忍受。

　　趙陽告訴記者，他開發(fā)的這套技術，意味著MEMS也可以像傳統(tǒng)半導體行業(yè)一樣，通過四業(yè)分離來降低運營成本。這也就成為美新具備的第二個優(yōu)勢。“這是競爭成敗最關鍵的因素。”趙陽很是感激ADI當年的大度，在挽留無果的情況下，ADI決定幫助他創(chuàng)業(yè)，以技術入股的形式把這些技術和專利授權給了這家新成立的公司。

　　一套全新的商業(yè)模式隨之而生，這構成了美新第三個核心競爭力。“要跟歐美廠商競爭，你得看清楚他們的弱點在哪里。”趙陽指出了歐美廠商的兩大致命傷：成本太高以及對設計決定權的控制力正在喪失。

　　他解釋說，在半導體產業(yè)，歐美廠商必須要保證有40%-50%的毛利，再拿出20%左右的資金來做新產品，必須不斷研發(fā)新產品，沒錢就沒辦法往前走。同時，隨著越來越多的OEM改成了ODM模式，半導體行業(yè)的科技含量也越來越低。

　　“兩岸沒有太多自主研發(fā)的東西，基本是抄襲，好聽點叫反向設計。”研發(fā)費用少致使中國半導體產業(yè)成本大幅度降低，加上人力資源便宜，因此臺灣廠商有30%的毛利就肯干，大陸廠商更狠，20%、15%的毛利都肯干。“這么低的利潤率，老美根本見都沒見過，你說他們有什么可玩的?”

　　但反向設計能力太強也意味著原創(chuàng)能力不足，這是中國芯片設計公司致命之處。但美新有核心技術，獨創(chuàng)的SemiFab(半代工)模式又恰能把美國的技術和中國低成本的運作完美結合。

　　“我們在創(chuàng)辦美新時就定好了策略：技術在美國，生產在中國。我們在臺積電流片(流片，像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片)，然后再拿回美新做MEMS加工，最后再到南通富士通封裝。”趙陽強調，所謂的Semi(一半)最多只有1/10，但卻是最關鍵的技術。這樣既節(jié)省了巨大的生產投入費用，又把關鍵技術掌握在自己手里，避免了純Fabless很容易被抄襲、模仿的問題。

　　2004年-2007年，美新年銷售額增長在70%以上，每年凈收入的增長超過100%，2007年的毛利率接近60%，而國內半導體廠商毛利率達到20%就很已經很了不起。