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AMAT發(fā)布硅晶圓切割線鋸新品

作者: 時(shí)間:2009-03-20 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  美國(guó)應(yīng)用材料()發(fā)布了可從硅錠上切出120μm厚太陽(yáng)能電池用晶圓的線鋸設(shè)備“Applied HCT MaxEdge”。表示,使用該裝置可減少每枚晶圓的硅用量等,所以可將多晶硅型太陽(yáng)能電池單元的制造成本降低約0.18美元/W(假設(shè)多晶硅的價(jià)格為55美元/kg時(shí))。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/92634.htm

  Applied HCT MaxEdge可在不降低產(chǎn)量的情況下切割出較薄的晶圓。切割負(fù)荷比該公司原裝置“Applied HCT B5”可增大45%。兩裝置均采用以兩根金屬線切割的方法。但新產(chǎn)品具有可控制金屬線張力的功能,切割較薄的晶圓時(shí)可使用更細(xì)的金屬線。

  使用原來的金屬線時(shí),要制造較薄的晶圓,必須控制施加硅鑄錠上的負(fù)荷和切割速度。因此,難以兼顧高產(chǎn)和晶圓的薄型化。

  太陽(yáng)能電池單元廠商通過減薄晶圓,減少了每枚晶圓的硅用量,從而降低制造成本。但因變薄了的晶圓易碎裂,因此在切出晶圓后的制造工序中存在無法確保高成品率的問題。(



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