Atmel推出用于汽車LIN聯(lián)網(wǎng)應用的全新系統(tǒng)級封裝解決方案

　　愛特梅爾公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出用于汽車LIN 聯(lián)網(wǎng)應用的全新系統(tǒng)級封裝 (System-in-Package, SiP) 解決方案。 ATA6617是即將推出的LIN SiP系列的首款器件，具有最高的集成度，在單一封裝中結合了愛特梅爾的LIN系統(tǒng)基礎芯片 (System Basis Chip, SBC) ATA6624 (包括LIN收發(fā)器、穩(wěn)壓器、看門狗)，以及知名的AVR® 微控制器 (具有16kB 閃存的ATtiny167)。使用這種高集成度解決方案，客戶僅僅使用一個IC即可創(chuàng)建完整的LIN節(jié)點。

　　全新的 LIN SiP基于愛特梅爾第二代LIN IP，具有出色的EMC和ESD性能，專為低成本LIN 從架構 (slave) 應用而優(yōu)化，并能夠節(jié)省系統(tǒng)成本多達25%。功能強大的LIN USRT具有集成式硬件程序，能夠簡化協(xié)議堆棧處理并限制中斷產(chǎn)生，從而減少微控制器負荷和閃存的使用。在空調(diào)系統(tǒng)等應用中單個物理　LIN節(jié)點地址的分配是很重要的，可使用集成式100µA電流源來實現(xiàn)。

　　LIN應用的一個重要要求是低耗電量，在始終連接電池的應用中，為了確保LIN節(jié)點的耗電量低于100µA， ATA6617提供數(shù)種節(jié)省電流的模式，并根據(jù)應用的需求，單獨接通或切斷不同的功能。

　　LIN系統(tǒng)基礎芯片和微控制器的所有引腳均粘結在外部，讓客戶的應用獲得與使用分立器件相同的靈活性和性能。該器件使用尺寸僅為5 mm x 7 mm,的極小的QFN38封裝，相比傳統(tǒng)解決方案，設計人員能夠節(jié)省多達50% 的電路板空間。