全球第三大芯片商或于明春在日本誕生

　　北京時(shí)間4月16日晚間消息，據(jù)日本媒體報(bào)道，日立制作所與三菱電機(jī)共同出資的半導(dǎo)體芯片巨頭瑞薩科技，同NEC子公司日電電子已開始談判明年4月前后的經(jīng)營整合事宜。一旦實(shí)現(xiàn)整合，將成為僅次于英特爾與三星電子的全球第三大芯片廠商。

　　業(yè)界稱，若兩公司實(shí)現(xiàn)整合，一家規(guī)模超越東芝的日本國內(nèi)最大芯片制造商將宣告誕生，同時(shí)該公司也將成為僅次于美國英特爾與韓國三星電子的全球第三大芯片廠商。

　　受去年秋季以后的全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響，芯片需求急轉(zhuǎn)直下，業(yè)績?nèi)諠u惡化，雙方希望通過整合提高經(jīng)營效率以謀求生存。此舉也勢(shì)必會(huì)刺激東芝、富士通等尚未決定將來發(fā)展方向的電機(jī)巨頭迫使其做出反應(yīng)，從而引發(fā)芯片產(chǎn)業(yè)的重新洗牌。

　　瑞薩科技目前是日本第二大芯片商，全球排名第七，而日電電子的國內(nèi)外排名分別是第三和第十。有關(guān)經(jīng)營形態(tài)、出資比例等問題目前尚未敲定。

　　整合完成后，新公司的銷售額總計(jì)將達(dá)12,350億日元(08年度預(yù)測(cè)值)，而這將是03年瑞薩成立以來日本芯片業(yè)最大規(guī)模的整合行動(dòng)。新公司的全球市場份額約為5.1%，與業(yè)界龍頭英特爾的13.3%相比依然相去甚遠(yuǎn)，但對(duì)排名第二的三星電子(6.8%)將構(gòu)成直接的威脅。