Gartner：今年半導(dǎo)體設(shè)備支出下滑45% 創(chuàng)下最大跌幅

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner資料顯示，2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)備支出受到經(jīng)濟(jì)衰退沖擊下，預(yù)測(cè)將下降45%，創(chuàng)下該機(jī)構(gòu)發(fā)布這項(xiàng)數(shù)據(jù)以來(lái)最大跌幅，估計(jì)2009年半導(dǎo)體業(yè)設(shè)備投資額將降至169億美元，將明顯低于2008年的308億美元。Gartner認(rèn)為，到了2010年可望反彈2成至203億美元，但仍不及2008年水平。

　　Gartner半導(dǎo)體研究事業(yè)副總裁Klaus Rinnen表示，2008年下半浮現(xiàn)的全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)，導(dǎo)致半導(dǎo)體市場(chǎng)所有領(lǐng)域的資本支出放緩，他并指出，過(guò)去3年存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)投資額過(guò)高，加上消費(fèi)者支出持續(xù)緊縮，意味著市場(chǎng)在2010年以前幾乎沒(méi)有復(fù)蘇的可能。

　　Gartner預(yù)估，2009年半導(dǎo)體設(shè)備支出將重挫45%，僅達(dá)169億美元，其中晶圓廠和封裝測(cè)試設(shè)備支出雙雙萎縮46%左右，要到2010年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額將成長(zhǎng)20%，達(dá)203億美元。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)曾于2008年底預(yù)測(cè)，2009年設(shè)備銷售額將下滑到242.9億美元，衰退約21%。