中國移動與12家廠商聯(lián)合研發(fā)TD終端

　　5月17日，TD-SCDMA(簡稱TD)終端專項激勵資金聯(lián)合研發(fā)項目簽約儀式在北京舉行。工業(yè)和信息化部副部長婁勤儉以及來自國家發(fā)改委、國資委等政府部門的領導，中國移動總裁王建宙、副總裁魯向東以及TD產業(yè)鏈的78家廠商代表出席了簽約儀式。

　　簽約儀式上，中國移動與9家手機廠商和3家芯片廠商簽署聯(lián)合研發(fā)合作協(xié)議。此次中國移動將投入6億元，同時帶動合作廠商的投入，總計將為TD終端產業(yè)鏈注入超過12億元的研發(fā)資金。此舉在我國開創(chuàng)了運營商與終端、芯片廠商“聯(lián)合研發(fā)”的先例。

　　為加速TD終端產品化進程，今年3月13日，中國移動正式啟動“TD終端專項激勵資金聯(lián)合研發(fā)項目”招標。近期招標結果揭曉，最終共有9家手機廠商和3家芯片廠商中標。2009年TD終端聯(lián)合研發(fā)一期推出的項目包括：“旗艦寬帶互聯(lián)網手機”和“低價3G手機”。

　　婁勤儉在簽約儀式上指出，中國移動“聯(lián)合研發(fā)”的創(chuàng)新合作模式是運營業(yè)和制造業(yè)互動共同促進TD商用的重大舉措，將加快TD產品成熟和產業(yè)鏈完善，大幅度提高TD產品的市場認可度。他同時透露，在中國移動大力推動下，TD產業(yè)化進程取得重要進展，目前全網TD用戶已達83萬戶，發(fā)展步入快車道。對TD產業(yè)下一步發(fā)展，婁勤儉提出了5點要求：一是進一步完善產業(yè)發(fā)展規(guī)劃、產業(yè)政策和技術標準，逐步落實扶持TD發(fā)展的措施;二是繼續(xù)強化運營業(yè)和制造業(yè)的互動，發(fā)揮產業(yè)聯(lián)盟的作用，推進芯片、終端、測試設備的產業(yè)化，加強TD增強型技術的研發(fā);三是加大投入，在國家重大科技專項、電子發(fā)展基金、國家技術改造專項、國家重點專項等各方面，加大對TD研發(fā)和產業(yè)支持的力度;四是支持運營企業(yè)擴大網絡建設規(guī)模，做好網絡優(yōu)化，豐富業(yè)務應用，加強市場營銷和業(yè)務應用的推廣，擴大TD的市場份額;五是支持企業(yè)充分發(fā)揮TD的本地優(yōu)勢和技術優(yōu)勢，開放合作，積極參與制定新的國際標準。