新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 市場分析 > SIA:6月份歐洲半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長0.7%

SIA:6月份歐洲半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長0.7%

作者: 時(shí)間:2009-08-06 來源:hc360 收藏

  據(jù)報(bào)道,產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布的數(shù)據(jù)顯示,今年6月份,歐洲地區(qū)銷售額增至22億美元,同5月份的21.9億美元相比增長0.7%。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/96936.htm

  雖然相比5月份歐洲銷售額小幅增長,但同去年同期相比卻下降了34.7%,2008年6月半導(dǎo)體銷售額為33.7億美元。

  今年6月份,歐洲地區(qū)半導(dǎo)體銷售額繼續(xù)低于其它地區(qū)。亞太地區(qū)半導(dǎo)體銷售額同上月相比增長2.8%至91.4億美元。但同去年同期相比下降15.75。

  今年6月份,美國地區(qū)半導(dǎo)體銷售額增長4.8%至29.1億美元。日本地區(qū)半導(dǎo)體銷售額增長8.2%至29.8%。

  今年6月份,全球半導(dǎo)體銷售額增至172億美元,環(huán)比增長3.7%。同去年同期的216億美元相比下降20%。



關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 芯片

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉