臺灣PCB產業(yè)1-2年內居全球龍頭

　　2009年TPCA先進技術研討會暨標竿論壇6日正式登場，第一場演講由Prismark姜旭高博士揭開序幕，主題為PCB技術發(fā)展趨勢與市場商機分析。姜旭高說，比起半導體產業(yè)來說，PCB技術發(fā)展速度相當緩慢，2000年以來，全球PCB產值幾乎沒有什么變化，但是臺灣PCB廠的產值卻大增一倍，在經過這次金融風暴之后，臺灣PCB廠展現(xiàn)驚人的生存力，預料未來1-2年內，臺灣PCB產業(yè)將可躍居全球領先地位。

　　姜旭高博士說，臺灣PCB業(yè)在經過去年底與今年初的低潮之后，第二季都出現(xiàn)顯著的成長，最辛苦的階段已經過去了，現(xiàn)在開始進入復甦期，下半年的需求也優(yōu)于第二季，2010年展望也趨向樂觀。尤其經過這個階段的調整過后，發(fā)現(xiàn)臺灣PCB廠驚人的生存力以及成本費用的控制力，就是可以在非常艱困的環(huán)境當中，繼續(xù)生存下去，并且創(chuàng)造利潤，在全球PCB業(yè)之中表現(xiàn)特別杰出，預期未來1-2年內，臺灣PCB產業(yè)將晉升全球領先地位。

　　姜旭高指出，2000年，全球PCB產值為400億美元，到了2008年，略為成長至480億美元，預估2009年，又將衰退至400億美元的規(guī)模。雖然2000年至2009年以來，全球PCB產值變化并不大，甚至可以說沒有什么成長，不過臺灣PCB產值卻成長一倍之多，主要就是靠著中國大陸的市場，可是中國大陸的「牌」可以打多久，這是一個「問號」，臺灣PCB廠必須往更高技術、附加價值產品發(fā)展，才可以穩(wěn)固市占率、脫穎而出。

　　姜旭高指出，PCB是所有電子系統(tǒng)里面最重要的元件，所有的IC元件都必須要放在PCB上面，包括點與點、元件與元件、線路與線路之間的連接。近年來，電子產品有兩大趨勢，第一，所有的產品都慢慢變小，變成輕薄型、可攜式，不論是半導體、PCB、材料等都要達到薄的目的。第二，資訊傳輸速度越來越快，電流量也越來越大，同時往高頻技術發(fā)展，除了散熱功能要強之外，訊號經過PCB的時候，亦不能受到太大的影響，所以在材料、制程上面就必須符合系統(tǒng)廠商的需求。

　　不過，姜旭高說，臺灣PCB若與半導體技術相比，技術發(fā)展的速度相當緩慢，半導體技術每隔一段時間，就有新世代的推陳出新，不過PCB制程在近10年卻沒有太大的變化。

　　姜旭高指出，臺灣PCB技術的進步超乎想像的慢，主要因為在設備制程上面過度仰賴歐美廠商，由于近年來歐美、甚至日本PCB廠的獲利一直降低，對于設備投資以及開發(fā)上面就有很大的沖擊，也間接影響到臺灣PCB技術的發(fā)展。比較值得一提的，就是雷射技術的進步，尤其對于HDI板影響最大。另外，就是在材料上面的進步，包括無鹵、無鉛、LowDK、LowDF等產品，現(xiàn)階段以CCL廠投入較為積極。另外，還包括IC載板封裝技術、RigidBoard多層板、光通訊類用板、軟硬結合板FlexbleBoards等。

　　姜旭高表示，10年前，其實這些技術都已經在談了，所以PCB技術的變化并不快，這樣也給廠商很大的機會，如果可以及時掌握，加上壓低生產成本，就可以拿下更多的市場，也就是為什么臺灣PCB廠近幾年來在全球PCB產業(yè)上面表現(xiàn)一枝獨秀，但是未來面對的挑戰(zhàn)最大就是獲利，所以臺灣PCB廠必須往先進技術、高附加價值領域前進。