新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 市場分析 > 臺灣PCB產(chǎn)業(yè)1-2年內居全球龍頭

臺灣PCB產(chǎn)業(yè)1-2年內居全球龍頭

作者: 時間:2009-08-13 來源:中國電子元件行業(yè)協(xié)會 收藏

  2009年TPCA先進技術研討會暨標竿論壇6日正式登場,第一場演講由Prismark姜旭高博士揭開序幕,主題為技術發(fā)展趨勢與市場商機分析。姜旭高說,比起產(chǎn)業(yè)來說,技術發(fā)展速度相當緩慢,2000年以來,全球產(chǎn)值幾乎沒有什么變化,但是臺灣PCB廠的產(chǎn)值卻大增一倍,在經(jīng)過這次金融風暴之后,臺灣PCB廠展現(xiàn)驚人的生存力,預料未來1-2年內,臺灣PCB產(chǎn)業(yè)將可躍居全球領先地位。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/97145.htm

  姜旭高博士說,臺灣PCB業(yè)在經(jīng)過去年底與今年初的低潮之后,第二季都出現(xiàn)顯著的成長,最辛苦的階段已經(jīng)過去了,現(xiàn)在開始進入復甦期,下半年的需求也優(yōu)于第二季,2010年展望也趨向樂觀。尤其經(jīng)過這個階段的調整過后,發(fā)現(xiàn)臺灣PCB廠驚人的生存力以及成本費用的控制力,就是可以在非常艱困的環(huán)境當中,繼續(xù)生存下去,并且創(chuàng)造利潤,在全球PCB業(yè)之中表現(xiàn)特別杰出,預期未來1-2年內,臺灣PCB產(chǎn)業(yè)將晉升全球領先地位。

  姜旭高指出,2000年,全球PCB產(chǎn)值為400億美元,到了2008年,略為成長至480億美元,預估2009年,又將衰退至400億美元的規(guī)模。雖然2000年至2009年以來,全球PCB產(chǎn)值變化并不大,甚至可以說沒有什么成長,不過臺灣PCB產(chǎn)值卻成長一倍之多,主要就是靠著中國大陸的市場,可是中國大陸的「牌」可以打多久,這是一個「問號」,臺灣PCB廠必須往更高技術、附加價值產(chǎn)品發(fā)展,才可以穩(wěn)固市占率、脫穎而出。

  姜旭高指出,PCB是所有電子系統(tǒng)里面最重要的元件,所有的IC元件都必須要放在PCB上面,包括點與點、元件與元件、線路與線路之間的連接。近年來,電子產(chǎn)品有兩大趨勢,第一,所有的產(chǎn)品都慢慢變小,變成輕薄型、可攜式,不論是、PCB、材料等都要達到薄的目的。第二,資訊傳輸速度越來越快,電流量也越來越大,同時往高頻技術發(fā)展,除了散熱功能要強之外,訊號經(jīng)過PCB的時候,亦不能受到太大的影響,所以在材料、制程上面就必須符合系統(tǒng)廠商的需求。

  不過,姜旭高說,臺灣PCB若與技術相比,技術發(fā)展的速度相當緩慢,半導體技術每隔一段時間,就有新世代的推陳出新,不過PCB制程在近10年卻沒有太大的變化。

  姜旭高指出,臺灣PCB技術的進步超乎想像的慢,主要因為在設備制程上面過度仰賴歐美廠商,由于近年來歐美、甚至日本PCB廠的獲利一直降低,對于設備投資以及開發(fā)上面就有很大的沖擊,也間接影響到臺灣PCB技術的發(fā)展。比較值得一提的,就是雷射技術的進步,尤其對于HDI板影響最大。另外,就是在材料上面的進步,包括無鹵、無鉛、LowDK、LowDF等產(chǎn)品,現(xiàn)階段以CCL廠投入較為積極。另外,還包括IC載板封裝技術、RigidBoard多層板、光通訊類用板、軟硬結合板FlexbleBoards等。

  姜旭高表示,10年前,其實這些技術都已經(jīng)在談了,所以PCB技術的變化并不快,這樣也給廠商很大的機會,如果可以及時掌握,加上壓低生產(chǎn)成本,就可以拿下更多的市場,也就是為什么臺灣PCB廠近幾年來在全球PCB產(chǎn)業(yè)上面表現(xiàn)一枝獨秀,但是未來面對的挑戰(zhàn)最大就是獲利,所以臺灣PCB廠必須往先進技術、高附加價值領域前進。



關鍵詞: 半導體 PCB

評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉