SEMI：明年全球硅晶圓出貨面積將增長23%

　　SEMI近期最全球半導體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預測，預計2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長23%。該預測包括對2009年-2011年全球硅晶圓市場的展望，其中2009年硅晶圓出貨面積將減少20%至63.31億平方英寸，2010年和2011年將分別增長23%和10%。

　　“用于制造半導體器件的硅晶圓銷售量將由今年的低點反彈，”SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers說道。“在未來兩年，硅晶圓出貨量將超過全球金融危機和半導體產(chǎn)業(yè)低迷之前的水平，2011年將達到新高。”