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日本半導(dǎo)體五巨頭研發(fā)下一代CPU

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作者: 時間:2005-11-24 來源: 收藏
    據(jù)的新聞媒體Yomiuri報導(dǎo),最大的五家半導(dǎo)體制造商已經(jīng)達(dá)成了共識,將建立一個合資工廠生產(chǎn)下一代處理器。   這一合作工廠將是的這五家最大的半導(dǎo)體制造商的第一個聯(lián)合投資也是最昂貴的投資。將在日本建造的這一合作工廠將花費(fèi)2000億日元和兩年的時間來建造。建成之后,它將被東芝、日立、松下、NEC和瑞薩科技一起聯(lián)合運(yùn)營。這一合作工廠將在明年年底開始配置設(shè)備,最快將在2007年完成建設(shè)并投入生產(chǎn)。而被報導(dǎo)的五家制造商都否認(rèn)達(dá)成了這一共識并拒絕作任何評論。

  因為在過去的幾年中,日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在銷售和生產(chǎn)上都有所萎縮,所以分析師呼吁行業(yè)必須作出深刻變革以實現(xiàn)經(jīng)營的再次起飛。而變革的一個例子就是不少行業(yè)龍頭都建立合作工廠。而另一個變革的例子是,東芝和NEC以前作為多個領(lǐng)域的強(qiáng)勁競爭對手,最近達(dá)成了共識,建立一個聯(lián)盟以融合各自的芯片制造部門。而這些變革的目的,是要從美國廠商手上奪回市場并加強(qiáng)與韓國廠商的競爭。

  位于加利福尼亞的Pund-IT研究機(jī)構(gòu)的研究主任Charles King指出,日本頂尖半導(dǎo)體制造商的這一計劃,反映了廠商自身壓力的增加,而新的投資要求和研發(fā)費(fèi)用的增長大大的影響著公司的收入/利潤比。

  市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Hurwitz & Associates 的分析師Robin Bloor指出,當(dāng)集成電路變得越來越小時,建立一間新工廠的費(fèi)用已經(jīng)增長到了10億美元的數(shù)量級了。而目前已經(jīng)有向20億美元接近的趨勢。

  Bloor同時指出,很不幸的,芯片市場的表現(xiàn)就像商品市場一樣,價格變動完全的由供求關(guān)系所決定了。如果需求超過的供應(yīng),制造商無法突然增加產(chǎn)量,因此價格上漲而制造商得到豐厚的利潤。如果相反的事情發(fā)生,那所有的制造商都會損失嚴(yán)重,除非市場需求重新高漲。然而長期以來,市場對芯片的需求似乎一直在增長,所以芯片制造工廠數(shù)量也在增加。


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