日本芯片10年慘淡經(jīng)營(yíng) 產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇前夕仍難合力脫困

　　和手機(jī)、液晶行業(yè)的情形一樣，日本芯片制造商們也走上了集體突圍之路。

　　9月16日，NEC電子與瑞薩科技(RenesasTechnology)宣布，雙方將于明年4月合并，組建全球第三大芯片制造商。iSuppli的數(shù)據(jù)顯示，瑞薩科技與NEC電子合并后將成為全球第三大芯片制造商，僅次于英特爾和三星電子。

　　上一財(cái)年，瑞薩科技、NEC均出現(xiàn)不同程度的虧損。并且，由于NEC電子壓縮生產(chǎn)、研發(fā)和勞動(dòng)力成本的幅度不及銷(xiāo)售額降幅，因此將連續(xù)第五年出現(xiàn)虧損。該公司曾于今年7月表示，在截至6月30日的季度內(nèi)，共計(jì)削減250億日元生產(chǎn)和研發(fā)費(fèi)用，并計(jì)劃在本財(cái)年內(nèi)將凈虧損額削減89%，至90億日元。

　　NEC電子與瑞薩科技合并僅僅是日本芯片生產(chǎn)商尋找合力的一個(gè)縮影。9月10日，日本媒體報(bào)道，日本幾大電子和芯片制造巨頭正在開(kāi)展合作，努力開(kāi)發(fā)出應(yīng)用于消費(fèi)電子設(shè)備的新型低功率處理器。小組成員包括富士通、東芝、索尼、松下、瑞薩科技、NEC、日立和佳能等。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將提供30至40億日元以支持該項(xiàng)目。

　　日本芯片生產(chǎn)商在經(jīng)濟(jì)震蕩時(shí)期的抱團(tuán)取暖，這已不是第一次。不過(guò)，類(lèi)似行為的次數(shù)多了就不禁讓人懷疑，日本芯片行業(yè)是否進(jìn)入了持續(xù)衰退期。

　　失去的“十年”

　　20世紀(jì)80年代，世界上最大的三個(gè)半導(dǎo)體公司都在日本，全球PC所用的日本芯片一度占到全部芯片數(shù)量的60%，以致日本有些政治家盲目自大，認(rèn)為日本到了全面挑戰(zhàn)美國(guó)的時(shí)候，全世界也都在懷疑美國(guó)在半導(dǎo)體技術(shù)上是否會(huì)落后于日本。

　　但就當(dāng)時(shí)全世界半導(dǎo)體市場(chǎng)而言，日本的半導(dǎo)體工業(yè)集中在技術(shù)含量低的業(yè)務(wù)上，如存儲(chǔ)器等芯片，而高端的芯片工業(yè)，如計(jì)算機(jī)處理器和通信的數(shù)字信號(hào)處理器則全部在美國(guó)。上世紀(jì)80年代，英特爾甚至停掉了內(nèi)存業(yè)務(wù)，將這個(gè)市場(chǎng)完全讓給了日本人。當(dāng)時(shí)，日本半導(dǎo)體公司在全球市場(chǎng)大賺特賺，日本人一片歡呼，認(rèn)為它們打敗了美國(guó)人。

　　好景不長(zhǎng)，新舊世紀(jì)之交，日本芯片的“體弱多病”逐漸顯現(xiàn)，即便是全球經(jīng)濟(jì)打了個(gè)噴嚏，對(duì)日本也不啻為一次寒流。2001年，日本五大芯片制造商業(yè)績(jī)滑坡的狀況相繼浮出水面，在季報(bào)虧損的風(fēng)暴中，日本大型芯片企業(yè)幾乎無(wú)一幸免。專(zhuān)家指出，移動(dòng)電話、個(gè)人電腦等信息技術(shù)關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)的世界范圍內(nèi)的結(jié)構(gòu)性衰退，是把日本大公司擊落下馬的主要原因。

　　隨后，芯片生產(chǎn)商進(jìn)行了新一輪結(jié)構(gòu)調(diào)整、裁員。日本芯片生產(chǎn)商抱團(tuán)取暖的消息也傳出來(lái)。據(jù)當(dāng)時(shí)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，包括NEC、三菱電機(jī)、東芝和富士通在內(nèi)的日本11家大型電子企業(yè)決定，共同出資設(shè)立生產(chǎn)下一代芯片的合資公司，以便在國(guó)際市場(chǎng)上與咄咄逼人的美韓等國(guó)同行進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。

　　類(lèi)似的情況也出現(xiàn)在2005年。此時(shí)的日本芯片業(yè)不僅增長(zhǎng)速度慢于全球水平，其市場(chǎng)份額也不斷下滑。用“跳水”來(lái)形容日本芯片業(yè)績(jī)的下滑也并無(wú)不妥。繼松下、三洋相繼宣布大規(guī)模裁減半導(dǎo)體部門(mén)員工后，日本第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)商N(yùn)EC電子公司也難逃厄運(yùn)，股價(jià)曾一度創(chuàng)歷史新低。

　　不久，東芝、日立以及瑞薩科技三家日本公司又宣布成立芯片聯(lián)盟，三家公司共享半導(dǎo)體生產(chǎn)資源。據(jù)當(dāng)時(shí)官方文件透露：聯(lián)盟研究了如何通過(guò)合作提高芯片產(chǎn)量，并且更為合理配置旗下的工廠資源。另外，三家公司考慮了建立一家新合資半導(dǎo)體公司的可能性。