首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
DEK公司推出能直接從工藝載體實施單一基底批量擠壓印刷工藝的全新技術(shù)，可以簡化單一封裝的裝配，無需將基底移入專用載體即可獲得批量擠壓印刷的優(yōu)勢，包括高生產(chǎn)量、增強的膠點形狀和厚度控制能力，以及低空洞性能。電子材料如導(dǎo)電粘......
環(huán)球儀器推出了新型Quadris™貼裝機，貼裝速率可達62,000cph，且占地面積小，在四支架系統(tǒng)中即可達到高生產(chǎn)量的性能標(biāo)準(zhǔn)。Quadris 的性能能滿足制造商對高貼裝率、生產(chǎn)能力最大化、貼裝小型無源器件......
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 作為增長最快的模擬開關(guān)解決方案供應(yīng)商*，宣布推出全新雙重單刀雙擲 (SPDT) 開關(guān)FSA2257，具備低失真和出色的ESD保護性能，加上堅固的超小型無......
概述在復(fù)雜SoC設(shè)計中，設(shè)計的可復(fù)用性是一種公認(rèn)的能有效提升設(shè)計效率的方法。單純地強調(diào)開發(fā)和集成硬件IP(intellectual property)模塊還不夠完全，人們應(yīng)該繼續(xù)提高IP的抽象層次——從簡單的組件到完整的......
飛兆半導(dǎo)體公司（Fairchild Semiconductor）已推出四款30V、N溝道PowerTrench® MOSFET，在小尺寸封裝中提供高效率和耐用性，能滿足今日最具挑戰(zhàn)性和講究空間應(yīng)用的汽車應(yīng)用要求。......
功率半導(dǎo)體領(lǐng)袖國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出業(yè)內(nèi)首批雙輸出兩相直流-直流功率模塊，針對同步降壓應(yīng)用，采用單一和易于使用的BGA 封裝。新器件能簡化設(shè)計、縮減尺寸和加快計......
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 作為增長最快的模擬開關(guān)解決方案供應(yīng)商*，宣布即時推出新型FSA125x系列高性能模擬開關(guān)，適用于移動電話、便攜式醫(yī)療電子和工業(yè)測量設(shè)備等應(yīng)用。該器件備有......
日前，德州儀器 (TI) 宣布了 65 納米半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)的詳細(xì)信息，與90納米技術(shù)相比，采用該技術(shù)可將晶體管體積縮小一半，性能提高 40%，從而保持了制造工藝新生技術(shù)之間兩年的換代周期。此外，TI 的新型技術(shù)不僅可......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
