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凌特公司（ Linear Technology）日前推出 LTC2908，這是一個(gè)可用于具有多個(gè)電源緊密封裝型系統(tǒng)的 6 路電源監(jiān)察器。這個(gè) 6 路電源監(jiān)察器采用小型 SOT-23 和 DFN 封裝，除了傳統(tǒng)的 5V......
瑞薩科技公司宣布開發(fā)出LFPAK-I（無損耗封裝－倒裝型）上表面散熱型封裝，作為新的功率MOSFET封裝形式，它通過使用頂面安裝熱沉大大提高了散熱特性，通過使用上表面散熱結(jié)構(gòu)提高了電流能力。作為初始階段產(chǎn)品，現(xiàn)在正發(fā)布3......
瑞薩科技公司宣布，開發(fā)出RKV5000DKK、RKV5010DKK和 RKV5020DKK超小型(1.0 × 0.6 mm)變?nèi)荻O管，用于移動(dòng)產(chǎn)品如筆記本電腦和PDA中的TV / VCR調(diào)諧器中。在2004年8月，將從......
摘 要：平臺(tái)化專用集成電路( Platform ASIC)是一類新推出的產(chǎn)品，其應(yīng)用目標(biāo)是減少上市時(shí)間和降低設(shè)計(jì)成本。從日漸增多的相應(yīng)新設(shè)計(jì)可以看出，平臺(tái)化ASIC前景一片光明。 戰(zhàn)略規(guī)劃方......
日前，Mentor和華為共同宣布共同建立SOC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證環(huán)境。旨在加強(qiáng)SoC驗(yàn)證方面雙方的全面合作。事先，華為已經(jīng)利用Mentor公司提供的Seamless軟硬件協(xié)同驗(yàn)證方案成功建立了ARM-based SoC驗(yàn)證環(huán)......
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor）宣布在DQFN (縮減型超薄四方扁平無引腳封裝)中推出多個(gè)4、6和8 位LCX和VCX™ 系列低電壓邏輯功能器件。DQFN是業(yè)界用于四方、六方......
美國(guó)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司公司（紐約證券交易所代碼：CDN）董事會(huì)主席Ray Bingham先生一行，到北京集成電路設(shè)計(jì)園訪問, 設(shè)計(jì)園公司總經(jīng)理郝偉亞先生詳細(xì)介紹了設(shè)計(jì)園以及北京集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。Ray ......
環(huán)球儀器為其圓晶送料器系統(tǒng)增加在線圓晶增強(qiáng)選項(xiàng)以滿足先進(jìn)半導(dǎo)體裝配的要求。這一在線圓晶增強(qiáng)功能對(duì)處理單一300mm規(guī)格圓晶尤其有效。環(huán)球儀器還為多種規(guī)格的圓晶工藝保留了圓晶送料器的離線晶片擴(kuò)容能力。環(huán)球儀器的圓晶送料器與......
凌特公司（Linear Technology）推出新型的 3mm x 3mm 16 位 DAC。與業(yè)界其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品相比，它的占板面積最小，并集成了更加豐富的功能，改進(jìn)了 DC 性能。通過將高性能的電壓輸出 16 位......
凌特公司（Linear Technology）推出新型的 3mm x 3mm 16 位 DAC。與業(yè)界其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品相比，它的占板面積最小，并集成了更加豐富的功能，改進(jìn)了 DC 性能。通過將高性能的電壓輸......
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