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AI芯片供不應求，業(yè)界：半導體后端制程標準應統(tǒng)一

  • 在各大半導體廠商搶攻AI商機之際，芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。產(chǎn)業(yè)專家認為高端芯片產(chǎn)能擴張速度不夠快的原因在于，各家廠商采用不同封測技術，并呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一標準。國際半導體行業(yè)組織SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima表示，芯片行業(yè)需要更多后端或后期生產(chǎn)流程的國際標準，以使英特爾和臺積電等公司能夠更有效地提高產(chǎn)能。當前，臺積電、英特爾等半導體公司正在后端流程中嘗試獨特的解決方案，但都使用不同的標準，這樣的話效率并不高。Jim Hamajima表示，包括芯片封裝和測試在內(nèi)的后端工藝比芯片制造的早期階段（如
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軟銀收購英國AI芯片制造商Graphcore

  • 日本軟銀集團（SoftBank）收購英國人工智能（AI）芯片制造商Graphcore，以拓展AI事業(yè)觸角，兩家公司婉拒透露交易條款。Graphcore曾被視為是輝達的競爭對手，估值將近28億美元。 近期媒體不斷報導軟銀擬斥資5億美元收購Graphcore，對此Graphcore執(zhí)行長Nigel Toon 11日表示，Graphcore與軟銀達成協(xié)議，不會對外透露交易細節(jié)。 Graphcore于2016年在布里斯托創(chuàng)立，成軍迄今約籌集7億美元資金，大型投資人包括微軟和紅杉資本（Sequoia Ca
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三星宣布獲首個2nm AI芯片訂單

  • 自三星電子官網(wǎng)獲悉，7月9日，三星電子宣布將向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工藝和先進2.5D封裝技術的Interposer-Cube S（I-Cube S）一站式半導體解決方案。據(jù)介紹，2.5D先進封裝I-Cube S技術是一種異構集成封裝技術，通過將多個芯片集成在一個封裝中，從而提高互連速度并縮小封裝尺寸。聲明中稱，Preferred Networks的目標是借助三星領先的代工和先進的封裝產(chǎn)品，開發(fā)強大的AI加速器，以滿足由生成式AI驅(qū)動的日益增長的計算需求
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三星2納米 獲日AI芯片訂單

  • 三星電子9日宣布獲得日本AI新創(chuàng)公司Preferred Networks訂單，將提供GAA 2納米制程及2.5D I-Cube S封裝技術的一站式解決方案，協(xié)助Preferred Networks發(fā)展強大的AI加速器，應付快速擴大的生成式AI運算需求。 自從三星率先將GAA晶體管技術應用到3納米制程后，便持續(xù)強化GAA晶體管技術，成功贏得Preferred Networks的GAA 2納米制程訂單。這也是三星首度與日本業(yè)者進行大尺寸異質(zhì)整合封裝技術合作，有助日后進一步搶攻先進封裝市場。 三星2.5D先進封
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曾號稱碾壓英偉達！壁仞科技：單個國產(chǎn)AI芯片不強但數(shù)量多、軟件加持就不一樣了

  • 7月10日消息，近日，壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構師丁云帆在談及計算瓶頸時表示，解決算力瓶頸問題需要從三個維度考慮：硬件集群算力、軟件有效算力、異構聚合算力。他認為，做好這三個維度的工作，即使國產(chǎn)AI芯片單個算力不強，也能通過綜合手段提升算力，滿足國內(nèi)大模型訓練的需求?！拔覀?020年設計的第一代產(chǎn)品里就做了chiplet架構，國外巨頭在今年發(fā)布的產(chǎn)品如英偉達B100和英特爾Gaudi 3也采用了同樣的思路，他們用最先進的制程，但也需要chiplet來突破摩爾定律限制來提升單卡算力。”丁云帆說道。據(jù)他
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中國臺灣AI芯片封裝領先全世界

  • 全球AI芯片封裝市場由臺積電、日月光獨占，中國臺灣這兩大巨頭連手擴大與韓廠差距，日月光是半導體封測領頭羊，市占率達27.6%，而截至2023年，韓廠封裝產(chǎn)業(yè)市占率僅6%。專家表示，韓國封裝產(chǎn)業(yè)長期專注在內(nèi)存芯片，在AI半導體領域相對落后，短時間內(nèi)難以縮小與臺廠差距。 朝鮮日報報導，業(yè)界人士指出，臺積電正在中國臺灣南部擴建先進封裝（CoWos）產(chǎn)線，而日月光上月宣布將在美國加州興建第二座測試廠，同時計劃在墨西哥興建封裝與測試新廠。所謂CoWos是透過連接圖形處理器（GPU）和高帶寬內(nèi)存（HBM），來提升效能
  • 關鍵字： AI芯片  封裝  臺積電  日月光  

美媒曝英偉達超狂地位 唯一弱點是這個　

  • 人工智能（AI）快速發(fā)展，誰能打敗目前控制80%AI芯片市場的英偉達，成為業(yè)界關注的焦點。美國《財星》訪問國外多名知名分析師，F(xiàn)uturum Group執(zhí)行長丹尼爾·紐曼（Daniel Newman）直指「英偉達目前根本沒有對手」。 國外多位知名分析師一致認為英偉達強到?jīng)]敵手，紐曼表示，英偉達的競爭對手超威，控制著全球GPU市場約12%的占比，雖然超威的GPU具備競爭力，并且正在改進其軟件，但欠缺現(xiàn)有的開發(fā)人員用戶群。J. Gold Associates分析師杰克戈爾德(Jack Gold)則說，英偉達已
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比B200快10倍？AI芯片初創(chuàng)公司Etched沖擊英偉達

  • 據(jù)媒體報道，硅谷人工智能（AI）芯片初創(chuàng)公司Etched表示，已在A輪融資中籌集1.2億美元，該公司計劃利用這筆資金進一步開發(fā)其專用AI芯片。據(jù)報道，由哈佛輟學生Gavin Uberti和Chris Zhu于2022年創(chuàng)立的Etched，憑借其用于AI的ASIC芯片，從最底層的架構層面為主流AI大模型公司所采用的Transformer計算提供更優(yōu)性價比的選擇，在AI硬件領域引發(fā)了高度關注。報道稱，Etched開發(fā)了一款名為Sohu的專為Transformer模型設計的ASIC芯片。Etched聲稱，Soh
  • 關鍵字： B200  AI芯片  英偉達  Etched  

瑞音創(chuàng)新性AI芯片 助聽器變聰明又便宜

  • 瑞音生技(REHEAR Audiology)日前推出革命性的助聽器與耳機AI芯片解決方案，結合自主開發(fā)的聲學AI算法、GMI的Nvidia云端運算與瑞昱半導體芯片設計等三大技術優(yōu)勢，設計開發(fā)非處方(OTC)助聽器、TWS聽力增強及聽力檢測之耳機，為聽力受損的民眾提供一個智能、友善、合理價位的新選擇，力助提升其生活體驗。世界衛(wèi)生組織(WHO)調(diào)研報告指出，全球約有15億人面臨聽力損失困擾，臨床醫(yī)學證實聽力損失是造成失智癥主因之一，改善聽力主要方式為配戴助聽器。然而，現(xiàn)有的聽力改善方案普遍繁瑣且價格昂貴，對很
  • 關鍵字： 瑞音  AI芯片  助聽器  

三星公布芯片制造技術路線圖，增強AI芯片代工競爭力

  • 據(jù)彭博社報道，當?shù)貢r間6月13日，三星電子在其年度代工論壇上公布了芯片制造技術路線圖，以增強其在AI人工智能芯片代工市場的競爭力。三星預測，到2028年，其人工智能相關客戶名單將擴大五倍，收入將增長九倍。報道指出，三星電子公布了對未來人工智能相關芯片的一系列布局。在其公布的技術路線圖中，一項重要的創(chuàng)新是采用了背面供電網(wǎng)絡技術。據(jù)三星介紹，該技術與傳統(tǒng)的第一代2納米工藝相比，在功率、性能和面積上均有所提升，同時還能顯著降低電壓降。三星還強調(diào)了其在邏輯、內(nèi)存和先進封裝方面的綜合能力。三星認為，這將有助于公司贏
  • 關鍵字： 三星  芯片制造  AI芯片  代工  

Gartner預測2024年全球AI芯片收入將增長33%

  • ●? ?2024?年服務器中的AI加速器總價值將達到210億美元●? ?計算電子產(chǎn)品將占AI芯片市場總收入的?47%●? ?到2026年末，AI? PC在企業(yè)PC采購中的占比將達到100%Gartner的最新預測，2024年全球人工智能（AI）半導體總收入預計將達到?710?億美元，較?2023?年增長?33%。Gartner研究副總裁Alan Priestley表示
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晶圓代工廠商牽手RISC-V企業(yè)，瞄準低功耗AI芯片

  • 5月16日，日本晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus宣布與美國RISC-V架構芯片設計企業(yè)Esperanto簽署了諒解備忘錄，雙方將就面向數(shù)據(jù)中心的人工智能（AI）半導體研發(fā)展開合作，共同開發(fā)低功耗AI芯片。當前，盡管GPU缺貨問題逐漸緩解，但電力供應成為了AI浪潮發(fā)展過程中出現(xiàn)的又一瓶頸。業(yè)內(nèi)人士指出，CPU和GPU在促進人工智能市場的繁榮方面發(fā)揮了關鍵作用。然而，最新芯片不斷增加的功耗正在引發(fā)近期危機。例如，預計到2027年，生成式AI處理所消耗的能源將占美國數(shù)據(jù)中心總用電量的近80%。數(shù)據(jù)中心是電力需求增
  • 關鍵字： 大數(shù)據(jù)  AI芯片  MCU  

AI強國夢一場空？ 韓研究團隊悲曝驚人差距

  • 韓總統(tǒng)尹錫悅野心勃勃，力拼讓韓國成為全球三大AI強國之一?？墒菗?jù)韓媒報導，光是在AI技術戰(zhàn)爭第一線的大學研究團隊就已經(jīng)慘輸，因為經(jīng)費不足，無法取得輝達最新芯片，只能拿舊款游戲用GPU來湊數(shù)。研究人員大嘆，其他國家拿著大炮作戰(zhàn)，可是他們手中卻只有槍。據(jù)韓媒《東亞日報》報導，首爾大學、KAIST（韓國科學技術院）等負責AI研究的頂尖大學，雖然獲得官方選定為政府指定支持對象，但分配到的預算不足，無法充分取得英偉達最新芯片，難以進行以大型語言模型（LLM）為基礎的生成式AI研究，只能以收集到的舊款游戲用GPU進行
  • 關鍵字： AI芯片  GPU  英偉達  

三大運營商爭相布局，全球掀起AI算力中心「軍備競賽」

  • 人工智能領域近年來正在迎來一場由生成式人工智能大模型引領的爆發(fā)式發(fā)展。2022 年 11 月 30 日，OpenAI 公司推出一款人工智能對話聊天機器人 ChatGPT，其出色的自然語言生成能力引起了全世界范圍的廣泛關注，2 個月突破 1 億用戶，國內(nèi)外隨即掀起了一場大模型浪潮，Gemini、文心一言、Copilot、LLaMA、SAM、SORA 等各種大模型如雨后春筍般涌現(xiàn)，2022 年也被譽為大模型元年。人工智能也因此被視為革命性的技術，對世界各國政府具有重要的戰(zhàn)略意義。數(shù)據(jù)顯示，今年，我國生成式人工
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英特爾發(fā)布新款AI芯片Gaudi 3，聲稱運行AI模型比英偉達H100快1.5倍

  • 4月10日消息，當?shù)貢r間周二，英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于開發(fā)能夠訓練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布，Gaudi 3的能效是英偉達H100 GPU芯片的兩倍多，而運行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多種配置選項，例如可以在單個板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對Meta開發(fā)的開源人工智能模型Llama等進行了芯片性能測試。公司表示，Gaudi 3能助力訓練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
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