首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> ai芯片

百度昆侖芯片業(yè)務完成獨立融資，估值20億美元

  • 　　據路透社報道，百度AI芯片部門昆侖最近完成了新一輪融資。知情人士透露，該公司估值約為20億美元?！　Υ耍俣确矫娲_認并回應稱：感謝關注，百度昆侖芯片業(yè)務近期已經完成獨立融資。更多相關信息我們將會在未來陸續(xù)公布?！　∠嚓P報道指出，本輪融資由中國私募股權公司中信私募股權基金管理公司（CPE）領投，其他投資者包括IDG Capital、聯(lián)想資本（Legend Capital）和一支行業(yè)基金Oriza Hua。
  • 關鍵字： AI芯片  百度  昆侖芯片    

誰將成為人工智能芯片領域的王者?

  • 　　近年來，我們看到人工智能（AI）和機器學習（ML）的應用擴展到更廣泛的計算機和移動應用領域?，F(xiàn)在，就像低成本圖形處理單元（GPU）的普及推動了深度學習革命一樣，硬件設計（而不是算法）被預測為下一個重大發(fā)展提供基礎?！　‰S著大型企業(yè)，初創(chuàng)企業(yè)和中小型企業(yè)等公司爭相建立支持AI生態(tài)系統(tǒng)的基本AI加速器技術，包括知識產權（IP）在內的無形資產的保護將成為該領域成功的關鍵方面之一?！　〗陙恚琈L模型的size大幅增加（大約每3.5個月翻一番），已成為ML模型準確性增長的主要驅動力之一。為了保持這種近乎摩爾定
  • 關鍵字： 人工智能  AI芯片  英特爾  高通  ARM    

前進號角已吹響 通用型AI芯片引領新一輪熱潮

  • 目前消費類智能產品大量采用大數據、物聯(lián)網、人工智能等技術，芯片作為重要的硬件載體，承擔了“讓智能產品發(fā)揮作用”的突出功能。在人工智能領域，通用AI芯片被業(yè)內人士視為AI芯片“王冠上的明珠”。近幾年，針對專用型芯片的研發(fā)尚未促成AI芯片行業(yè)發(fā)展的大趨勢，通信型芯片在芯片市場占據著重要位置。繼2017年國務院發(fā)布《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》后，《促進新一代人工智能產業(yè)發(fā)展三年行動計劃(2018-2020年)》又吹響了AI芯片前進的號角。 　　從需求端看，中國是全球大的芯片市場，每年進口芯片的金額達到千億美金級別
  • 關鍵字： 通用型  AI芯片  

自動駕駛大航海時代，AI芯片成最強發(fā)動機

  • 近日，地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱公開發(fā)表文章《車載AI芯片是智能汽車的數字發(fā)動機》：未來的智能汽車就是一臺四個輪子上的超級計算機。其中最核心的器件是車載AI芯片，是智能汽車的數字發(fā)動機。事實上，隨著軟件在車輛上占據越來越多的價值，車輛的電子電氣架構轉型升級，車輛的計算能力勢必要有更大的提升。當下，擁有高算力的車載AI芯片已經成為車企們的剛需，將其稱為“通往智能汽車、自動駕駛征途上的最強發(fā)動機”也不為過?！八惴ā祿?、算力，三者缺一不可”“一般來說，人工智能技術的發(fā)展需要三個要素：數據、算法和算力?！痹诮衲耆?/li>
  • 關鍵字： AI芯片  自動駕駛  

AI芯片公司寒武紀7月20日科創(chuàng)板上市 發(fā)行價64.39元

  • 國內人工智能芯片公司寒武紀科創(chuàng)板上市確定。7月16日晚間，中科寒武紀科技股份有限公司（以下簡稱“寒武紀”，688256）公告，公司股票將于2020年7月20日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。本公司提醒投資者應充分了解股票市場風險及本公司披露的風險因素，在新股上市初期切忌盲目跟風“炒新”，應當審慎決策、理性投資。根據此前的公告，寒武紀發(fā)布首次公開發(fā)行價格為64.39元/股，發(fā)行規(guī)模為人民幣25.82億元。據公告，寒武紀此次發(fā)行價格對應的公司市值為257.62億元，此價格對應2019年營業(yè)收入的發(fā)行前市銷率為52
  • 關鍵字： AI芯片  寒武紀  

臺積電將建造超級計算AI芯片 , 加速晶片級計算

  • 在過去的一年中，像Cerebras這樣的公司已經成為使用晶圓級處理的頭條新聞。臺積電希望擴大其業(yè)務領域，并計劃構建其InFO_SoW（晶圓上集成扇出硅）技術，以便將來構建超級計算機級AI處理器。臺積電已經與Cerebras簽訂了建造晶圓級處理器的合同，但該公司也關注更廣闊的市場，并相信晶圓級處理將證明對Cerebras以外的其他客戶有吸引力。該公司表示將在16nm技術上構建這些芯片。首字母縮寫詞湯要了解臺積電在這里構建的內容，需要解析多個縮寫。集成式扇出是臺積電多年來提供的一種封裝技術。通常，在將晶片鍵合
  • 關鍵字： 臺積電  AI芯片  

瑞芯微AI芯片加持百度飛槳，攜手加速AI應用落地

  • 近日，瑞芯微Rockchip正式宣布，旗下AI芯片RK1808、RK1806適配百度飛槳（PaddlePaddle）開源深度學習平臺，充分兼容飛槳輕量化推理引擎Paddle Lite。此次瑞芯微與百度合作，旨在為AI行業(yè)賦能更多應用場景，加速AI產品落地進程。
  • 關鍵字： AI芯片  瑞芯微  百度  

榜單唯一AI芯片企業(yè)！地平線三度入選畢馬威中國汽車科技 50 榜單

  • 近日，全球頂尖咨詢機構畢馬威發(fā)布了第三屆畢馬威中國領先汽車科技企業(yè)50 榜單。憑借在車載 AI 芯片領域的持續(xù)創(chuàng)新能力和突出的市場表現(xiàn)，地平線第三次登上該榜單，并成為唯一登上該榜單的中國 AI 芯片企業(yè)。
  • 關鍵字： AI芯片  地平線  榜單  

榜單唯一AI芯片企業(yè)！地平線三度入選畢馬威中國汽車科技 50 榜單

  • 近日，全球頂尖咨詢機構畢馬威發(fā)布了第三屆畢馬威中國領先汽車科技企業(yè)50 榜單。憑借在車載 AI 芯片領域的持續(xù)創(chuàng)新能力和突出的市場表現(xiàn)，地平線第三次登上該榜單，并成為唯一登上該榜單的中國 AI 芯片企業(yè)。
  • 關鍵字： AI芯片  地平線  榜單  

AI芯片企業(yè)啟英泰倫獲元禾璞華數千萬元投資

  • 近日，人工智能芯片企業(yè)「啟英泰倫」完成新一輪數千萬元融資，本輪由國內知名基金機構元禾璞華投資。據悉，本輪資金將主要用于啟英泰倫新一代語音AI芯片的研發(fā)。
  • 關鍵字： AI芯片  啟英泰倫  元禾璞華  

本土芯片業(yè)：產業(yè)活躍，芯粒和輕設計很重要，AI芯片要落地

  • 　　迎? 九? （《電子產品世界》編輯，北京 100036）　　摘? 要：在2019年底的“中國集成電路設計業(yè)2019年會”（ICCAD 2019）上，電子產品世界記者訪問了EDA、設計服務廠商和代工廠的老總，請他們回顧和分析了2019年的熱點，并展望了2020及未來的設計業(yè)下一個浪潮?！　￡P鍵詞：EDA；代工；芯粒；輕設計；毛利；AI芯片　　1 2020年芯片業(yè)或有所增長；國產芯片制造忙　　Mentor, a Siemens Business榮譽CEO Walden C.Rhines指出，2019年的行
  • 關鍵字： 202002  EDA  代工  芯粒  輕設計  毛利  AI芯片  

業(yè)界首款車規(guī)級全棧語音AI芯片流片成功 預計四季度量產

  • 日前，安徽芯智科技正式宣布業(yè)界首款車規(guī)級全棧語音 AI 芯片流片成功，未來在完成車規(guī)級認證之后，預計將在四季度正式量產。
  • 關鍵字： AI芯片  車規(guī)級  全棧語音  

百度昆侖AI芯片明年初量產 由三星代工

  • 據外媒報道，百度和三星日前宣布，百度首款用于云計算和邊緣計算的昆侖AI芯片已經完成研發(fā)，將于明年初量產。
  • 關鍵字： 昆侖  百度  AI芯片  

三星14nm助攻 百度AI芯片昆侖明年量產

  • 在云端資料庫需求激增的當下，百度與三星共同宣布，將以百度自行開發(fā)完成的“昆侖”人工智能處理器為基礎，2020年初以三星的14納米制程打造云端服務器處理器。
  • 關鍵字： 14nm  昆侖  AI芯片  

國內半導體行業(yè)發(fā)展多點開花 AI芯片初創(chuàng)企業(yè)彎道超車

  • 近些年，隨著對通信芯片領域的不斷探索，作為國內芯片產業(yè)的龍頭企業(yè)，華為在5G領域實現(xiàn)的技術突破，已經處于世界領先地位。與此同時，國內對于芯片產業(yè)的重視程度也與日俱增，受益于政策扶持力度的不斷加碼，不僅是通信芯片領域，包括存儲芯片、解碼芯片以及安全芯片等多個細分領域，也實現(xiàn)了不同程度的進步，誕生了許多優(yōu)秀的芯片企業(yè)，從技術、設計、研發(fā)、封測、批量制造等多個方面追趕國際頭部半導體企業(yè)，為強健“中國芯”做出各自的貢獻。對此，天和投資TMT行業(yè)研究員吳小樂在接受《證券日報》記者采訪時表示，目前我國在芯片設計和封測
  • 關鍵字： AI芯片  
共139條 8/10 |‹ « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 »
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網安備11010802012473