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蘋果芯片侵犯專利需支付8.6億美元賠金

美國的一個陪審團(tuán)作出裁決，蘋果公司可能將需支付最多8.62億美元的賠款。
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蘋果不僅能將軟硬件完美結(jié)合也是最好的芯片設(shè)計公司

　　在近日一篇題為“難以超越的蘋果平臺優(yōu)勢”的文章中，資深記者史蒂夫解釋了蘋果為何不再僅僅是一家能夠?qū)④浻布昝澜Y(jié)合的公司，而是成為了世界上最好的處理器(芯片)設(shè)計公司。史蒂夫強(qiáng)調(diào)從過去的 7 年里蘋果非?？粗匦酒难邪l(fā)，甚至對比英特爾公司的芯片也絲毫不落下風(fēng)。他詳細(xì)地說道：　　　　“現(xiàn)在的情況就是那些最好的芯片設(shè)計師都不愿意呆在英特爾或者高通，他們想要為蘋果工作，我有不少在硅谷的朋友都深諳這一點。不僅僅是因為蘋果產(chǎn)品更酷，還因為蘋果芯片在性
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手機(jī)業(yè)務(wù)低迷利潤卻大漲80% 三星在靠什么賺錢

　　三星是一家值得尊敬的企業(yè)，作為韓國的國民品牌，它代表了韓國在科技領(lǐng)域的最高成就，其營收占據(jù)韓國國家GDP的20%。　　三星也是全球化的三星，其手機(jī)、電視等消費電子產(chǎn)品風(fēng)靡全球。但近年來，三星卻遭遇盛世危機(jī)。強(qiáng)盛的手機(jī)業(yè)務(wù)，遭遇市場滑坡，陷入長期低迷之中。隨著全球股市的下滑，以及手機(jī)業(yè)務(wù)的萎縮，三星電子的市值也不斷下滑，年中一度縮水500億美金。　　周三，三星電子公布了三季度財報初報，靚麗的數(shù)據(jù)讓三星電子股價暴漲了9%，創(chuàng)下了自金融危機(jī)以來的最大單日漲幅。然而，靚麗的財報數(shù)據(jù)并非來自手機(jī)業(yè)務(wù)的再
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Xilinx多重處理系統(tǒng)芯片提前出貨

　　賽靈思(Xilinx)宣布提早一季為首位客戶出貨業(yè)界首款16nm多重處理系統(tǒng)晶片(MPSoC)。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC讓賽靈思客戶能夠開始設(shè)計及提供基于MPSoC的系統(tǒng)。　　Zynq UltraScale+ MPSoC采用臺積電16FF+制程，實現(xiàn)新一代嵌入式視覺、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)以及通訊系統(tǒng)，提供五倍系統(tǒng)級功耗效能比與所有形式連結(jié)功能，并擁有新一代系統(tǒng)運用所需保密性及安全性。　　Zynq UltraScale+ MPSoC為
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美國駐華高管專訪：中國是芯片制造商的明智之選

　　美國高通公司一位高管表示，高通認(rèn)為中國是一個巨大的機(jī)遇，并計劃用它的領(lǐng)先的芯片技術(shù)為中國經(jīng)濟(jì)助力。　　高通集團(tuán)執(zhí)行總裁保羅·雅各布在接受采訪時表示：“我們之前的困境并沒有把我們擊垮，相反，我們找到了更好的方法去克服它們。” 　　這家總部位于美國圣地亞哥的科技企業(yè)向小米、聯(lián)想和中興等眾多中國智能手機(jī)生產(chǎn)商提供芯片。　　由于銷量高企，中國成為高通最大的收入來源地，去年該公司對外公布的265億美元利潤中，有一半來自中國。　　這種情況可能會更好。弗雷斯特研究
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三星電子將削減明年芯片支出？分析師：那是騙人的

　　韓國時報24日引述消息人士報導(dǎo)，三星電子(SamsungElectronics)計畫削減2016年半導(dǎo)體資本支出(主要集中在DRAM項目)兩成、希望借此拉抬晶片價格。消息人士透露，三星明年并不打算興建新晶片廠，因為公司的當(dāng)務(wù)之急是獲利而非擴(kuò)產(chǎn);預(yù)估記憶體晶片資本支出將從今年的10兆韓圜降至8兆韓圜以下。　　研調(diào)機(jī)構(gòu)IHSTechnology預(yù)期三星明年的半導(dǎo)體(包括邏輯/記憶體晶片)支出將從今年的140億美元降至130億美元。BernsteinResearch分析師MarkC.Newman表示，三
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創(chuàng)新打造中國芯——展訊持續(xù)性創(chuàng)新之路

　　“只有持續(xù)研究市場并發(fā)現(xiàn)市場機(jī)會，通過創(chuàng)新的手段有效解決客戶問題，真正與市場需求相結(jié)合，實現(xiàn)商業(yè)化運作，才能更好地實現(xiàn)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展，”展訊通信(天津)有限公司總經(jīng)理王占龍說，“只有創(chuàng)新才能滿足客戶不斷更新的需求，也只有滿足了客戶的需求才是企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的根本。” 　　世界首顆GSM/GPRS多媒體基帶一體化手機(jī)核心芯片、世界首顆3G TD-SCDMA手機(jī)核心芯片、世界首顆AVS音視頻解碼系統(tǒng)級芯片、世界首顆支持CMMB標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)電視單芯片、世界首顆T
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一項大膽的人體研究計劃：器官也能集成到芯片上？

新藥研發(fā)新領(lǐng)域：人類離體細(xì)胞可代替小白鼠成為最優(yōu)試藥培養(yǎng)皿，畢竟只有人體細(xì)胞才是最契合的。
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芯片瞬間爆炸自動銷毀保護(hù)高度機(jī)密資訊

　　研究人員展示了一項芯片自動銷毀技術(shù)，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬間爆裂，成為難以回復(fù)的數(shù)千個碎片，用以保護(hù)高度機(jī)密的資訊。　　美國國防先進(jìn)技術(shù)研究計畫機(jī)構(gòu)(DefenseAdvancedResearchProjectsAgency，DARPA)在上周舉行的Wait，What?未來科技論壇中展示了一項芯片自動銷毀技術(shù)，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬間爆裂，成為難以回復(fù)的數(shù)千個碎片，用以保護(hù)高度機(jī)密的資訊。　　DAPPA委托Xerox的PARC研究中心(PaloAltoResea
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施樂開發(fā)玻璃基材芯片接到命令10秒內(nèi)自毀

機(jī)密研究機(jī)構(gòu)一直擔(dān)心數(shù)據(jù)外泄，現(xiàn)在已經(jīng)開發(fā)了一款接到命令后能自行銷毀的芯片，可能給高安全工具帶來一場革命，媽媽再也不用擔(dān)心我的數(shù)據(jù)了。
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全球芯片銷售衰退中國月增0.6%

　　根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，由于市場需求疲軟，導(dǎo)致今年7月全球芯片銷售額的3個月移動平均值較去年同期衰退。　　年初至今(YTD)的全球芯片銷售仍達(dá)到2.7%的成長，但考慮到需求疲軟的態(tài)勢將持續(xù)到第三季——這歷來通常是成長最強(qiáng)勁的一季，顯示2015年可能成為芯片市場零成長的一年或甚至是衰退的一年。　　今年7月全球半導(dǎo)體銷售的3個月移動平均值約有278.8億美元，較2014年7月時下滑0.9%;并較今年6月的279.9億美元降低0.4%。　　
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海信寬帶：自主研發(fā)芯片已批量投入使用

　　全球領(lǐng)先的光模塊設(shè)計和制造商海信寬帶自2003年公司成立以來，先后成立了青島研發(fā)中心、武漢研究院、美國研發(fā)中心，并在2012年和2013年分別收購美國兩家芯片公司，增強(qiáng)了海信從Chip、TO、OSA、光模塊到ONU BOX的全產(chǎn)業(yè)鏈整合能力，為海信持續(xù)占領(lǐng)高端市場打下了堅實的基礎(chǔ)。2014年下半年，海信成立黃島芯片事業(yè)部，將光芯片的設(shè)計、開發(fā)與量產(chǎn)工作逐步向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。目前，海信自主研發(fā)的光通信芯片已經(jīng)開始批量投入使用。　　2015年8月31——9月3日期間，海信寬帶攜眾多新
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芯片功能愈趨多元　軟件設(shè)計角色反加重

　　隨著市場對芯片功能不同需求出現(xiàn)，以往半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)偏重硬體主導(dǎo)設(shè)計的趨勢已開始轉(zhuǎn)向以軟體為主。分析師認(rèn)為，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程不斷更新，軟硬體合作或各自獨立發(fā)展為自然常態(tài)，甚至可達(dá)到互相提攜的結(jié)果。　　據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報導(dǎo)，在芯片與系統(tǒng)廠商內(nèi)部軟體工程師角色已越加吃重，在手機(jī)或平板芯片廠商內(nèi)最為明顯，其余在伺服器、網(wǎng)路與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及萬物聯(lián)網(wǎng)(IoE)等芯片廠商也出現(xiàn)同樣情形。　　在1990年代起，IC設(shè)計行業(yè)出現(xiàn)后，過去軟硬體合作情形逐漸出現(xiàn)區(qū)隔。但
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國產(chǎn)芯片崛起超越洋品牌兩關(guān)待闖

國產(chǎn)芯片正在崛起，但是想要抓住這一千載難逢的發(fā)展機(jī)遇其實也面臨不小的挑戰(zhàn)，尤其是與國外芯片廠商相比，國產(chǎn)芯片在多方面還存在不小的差距，要想取得長足的進(jìn)步和發(fā)展，還需要多練好“內(nèi)功”。
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IHS：三星芯片銷售額創(chuàng)新高

　　今年一季度，半導(dǎo)體業(yè)的前三強(qiáng)(營收額)分別是Intel、三星和臺積電，彼時三星和Intel的差距還有超過20億美元，但二季度過后，局面開始出現(xiàn)微妙變化。　　據(jù)統(tǒng)計機(jī)構(gòu)IHS的數(shù)據(jù)，今年Q2，三星電子的追趕步伐明顯加快，二者在份額上的差距縮小到了2%，為歷史最低。　　具體來說，Intel暫且保住了第一的位置，芯片銷售額為117億美元，份額13.6%。反觀三星，營收暴漲10億，來到103億美元的新高，不僅首次突破百億大關(guān)，份額也升至12%，Intel真是贏得有點“踉蹌”。
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