- 什么是DSP芯片,什么是DSP芯片
DSP芯片，也稱數(shù)字信號(hào)處理器，是一種具有特殊結(jié)構(gòu)的微處理器。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門的硬件乘法器，廣泛采用流水線操作，提供特殊的DSP 指令，可以用來快速地實(shí)現(xiàn)各種
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芯片 DSP 什么
- LED以其壽命長(zhǎng)且耗電小等特點(diǎn)而廣泛應(yīng)用于指示燈、大型看板、掃描儀、傳真機(jī)，手機(jī)、汽車用燈、交通信號(hào)燈等方面。但在照明光源方面，目前的LED因亮度及價(jià)格尚未具備取代其它光源的條件。然而，隨著亮度持續(xù)提升，LED將在不久的將來取代白熱燈與日光燈，且價(jià)格也會(huì)因量產(chǎn)技術(shù)進(jìn)步而下降，應(yīng)用需求將大幅增加。
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及其 電路 應(yīng)用 XLT604 芯片 LED 驅(qū)動(dòng) 大功率
- 昨日，湖北省科技投資集團(tuán)與中芯國(guó)際集成電路制造公司正式簽署合資合同，標(biāo)志著雙方的合作邁上新臺(tái)階：雙方將對(duì)武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目實(shí)施合資經(jīng)營(yíng)，五年內(nèi)，武漢新芯的年產(chǎn)能將擴(kuò)產(chǎn)至4.5萬(wàn)片，成為國(guó)內(nèi)重要的高端芯片生產(chǎn)基地。
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武漢新芯 芯片
- 一、MB芯片定義與特點(diǎn)定義﹕MB芯片﹕MetalBonding(金屬粘著）芯片﹔該芯片屬于UEC的專利產(chǎn)品。特點(diǎn)﹕1:...
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LED 芯片 MB GB TS AS
- 韓國(guó)目前大力發(fā)展LED產(chǎn)業(yè)，并針對(duì)性的提出了2012年成為世界前三名LED產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó)的目標(biāo)，并表示要在2020年做到全球LED第一名。隨著對(duì)LED需求量的增長(zhǎng)，韓國(guó)政府將LED列為未來發(fā)展核心技術(shù)。對(duì)韓國(guó)來說LED有著很明確的重要性，一是經(jīng)濟(jì)性，二是提供工作機(jī)會(huì)。
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LED 芯片
- 三星電子副總裁崔志成10日就近來蘋果、英特爾、爾必達(dá)等芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)紛紛展開猛烈攻勢(shì)表示“不用擔(dān)心”。最近，蘋果起訴三星電子侵犯專利權(quán)，爾必達(dá)和英特爾則搶先三星電子一步分別公布了開發(fā)并量產(chǎn)25納米級(jí)DRAM儲(chǔ)存芯片和3D芯片的計(jì)劃。
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三星 芯片
- ESPU0808加密芯片在防抄板領(lǐng)域的應(yīng)用技術(shù)解析,PC軟件的盜版一直是困擾軟件行業(yè)發(fā)展的主要問題，同樣，在嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域，隨著近些年黑客技術(shù)和芯片解剖技術(shù)的發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)所面臨的攻擊也越來越多，隨之而生的防抄板技術(shù)也引起了產(chǎn)品設(shè)計(jì)者的重視。 目前，
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應(yīng)用技術(shù) 解析 領(lǐng)域 芯片 加密 ESPU0808
- 近日，2011年毫無疑問成為了智能電視的“元年”，從CES展到最近各大廠商紛紛發(fā)布各自的智能電視產(chǎn)品都在印證著這一點(diǎn)。智能電視市場(chǎng)“山雨欲來風(fēng)滿樓”。隨著傳統(tǒng)電視機(jī)產(chǎn)品具備越來越強(qiáng)的IT屬性，更多的IT廠商紛紛加入了智能電視市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，例如消費(fèi)者耳熟能詳?shù)挠⑻貭?、AMD、微軟和聯(lián)想等等。
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智能電視 芯片
- 傳統(tǒng)正裝的led藍(lán)寶石襯底的藍(lán)光芯片電極在芯片出光面上的位置如圖1所示。由于p型GaN摻雜困難，當(dāng)前...
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LED 芯片 倒裝封裝
- 對(duì)于V型電極LED芯片，如圖1所示，其中兩個(gè)電極的p極和n極都在同一面。這種led芯片的通常是絕緣體（如Al2O3、藍(lán)寶...
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大功率 LED 芯片 封裝
- 美國(guó)GREE公司的1W大功率芯片（L型電極），它的上下各有一個(gè)電極。其碳化硅（SiC）襯底的底層首先鍍一層金屬，如金錫合金...
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大功率 LED 芯片 封裝
- 北京時(shí)間5月10日消息，芯片廠商飛思卡爾周一在提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC)的文件中稱，該公司計(jì)劃在紐約證券交易所啟動(dòng)IPO(首次公開募股)，交易代碼為“FSL”，擬發(fā)售4350萬(wàn)股股票，IPO發(fā)行價(jià)格區(qū)間設(shè)定在每股22美元至24美元，融資10億美元，該公司的估值由此約為55億美元?；ㄆ旒瘓F(tuán)、德銀證券、巴克萊資本、瑞士信貸和摩根大通將是飛思卡爾此次IPO的承銷商。
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飛思卡爾 芯片
- 摘要：為了對(duì)所開發(fā)的電子產(chǎn)品進(jìn)行保護(hù)，采用ASIC的方法設(shè)計(jì)基于硬加密技術(shù)的電子系統(tǒng)認(rèn)證芯片。在后端物理設(shè)計(jì)中，為了使最終的芯片實(shí)現(xiàn)面積優(yōu)化且滿足功耗、時(shí)序等要求，采用預(yù)設(shè)計(jì)的方法對(duì)芯片進(jìn)行功耗預(yù)估與布線
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電源 規(guī)劃 芯片 認(rèn)證 子系 電子
- 單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究,盡管晶體管的延遲時(shí)間會(huì)隨著晶體管溝道長(zhǎng)度尺寸的縮小而縮短，但與此同時(shí)互聯(lián)電路部分的延遲則會(huì)提升。舉例而言，90nm制程晶體管的延遲時(shí)間大約在 1.6ps左右，而此時(shí)互聯(lián)電路中每1mm長(zhǎng)度尺寸的互聯(lián)線路，其延遲時(shí)間會(huì)
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TSV 研究 技術(shù) 集成 3D 芯片 單片
- 中國(guó)主權(quán)財(cái)富基金中國(guó)投資有限責(zé)任公司(China Investment Corp，簡(jiǎn)稱：中投公司)的助推下，中資芯片股開始反彈。
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International，簡(jiǎn)稱：中芯國(guó)際)的股價(jià)上漲了0.07港元，漲幅10%，延續(xù)了4月19日以來的升勢(shì)。中芯國(guó)際在那一天宣布，中投公司已向其投資2.5億美元。其他投資者將這筆投資視為中投公司投出的一張信任票。
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中芯國(guó)際 芯片
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