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驍龍800系列大盤點(diǎn) 歷代旗艦芯片由哪款手機(jī)首發(fā)？

　　談及安卓手機(jī)端出名的芯片，我們腦海中首先會(huì)想到高通驍龍系列、海思麒麟和聯(lián)發(fā)科天機(jī)1000系列等等。得益于高通在基帶芯片、魔改的CPU架構(gòu)以及3D圖形處理能力等方面的優(yōu)勢(shì)，驍龍芯片越來(lái)越受到全球手機(jī)廠商的青睞?！　∑渲?，驍龍800系列作為旗艦SoC的代表，每一代新品發(fā)布時(shí)，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商都是爭(zhēng)先恐后的去搶首發(fā)，這樣就可以讓自家的產(chǎn)品，在短時(shí)間內(nèi)擁有獨(dú)一無(wú)二的優(yōu)勢(shì)。那么驍龍800系列發(fā)展史上，那些典型的旗艦芯都是由誰(shuí)首發(fā)的？今天我們就來(lái)盤點(diǎn)一下?！　◎旪?00系列的任務(wù)是接替過(guò)去的高通S4高端系列，主要為高
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蘋果芯片Mac電腦電池容量曝光：新MacBook Air或首發(fā)

蘋果公司預(yù)計(jì)在2020年發(fā)布首款使用蘋果芯片的電腦，最新監(jiān)管文件顯示了一款未命名的蘋果便攜式計(jì)算機(jī)的電池容量。這很有可能是搭載蘋果芯片Mac電腦的電池容量認(rèn)證。電池容量認(rèn)證圖片顯示，電池的容量為49.9Wh?？紤]到電池的容量，這塊電池應(yīng)該是被用在新的MacBook Air上。目前的MacBook Air和這款機(jī)型一樣采用了49.9Wh的電池，不過(guò)蘋果使用了新的A2389型號(hào)，與過(guò)去幾代MacBook Air使用的A1965型號(hào)不同。目前還沒(méi)有準(zhǔn)確的發(fā)布時(shí)間新款MacBook Air會(huì)在什么時(shí)候推出，目前還
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7nm工藝延期推出股價(jià)暴跌英特爾解雇總工程師

7月28日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商英特爾公司宣布解雇總工程師默蒂·倫杜欽塔拉(Murthy Renduchintala)，原因是公司未能跟上最新的制造進(jìn)展。據(jù)悉倫杜欽塔拉將于8月3日離職，其領(lǐng)導(dǎo)的部分將被拆分，并由公司其它高管負(fù)責(zé)。英特爾在一份聲明中表示，它之所以實(shí)施這些舉措是為了“從領(lǐng)導(dǎo)能力層面推動(dòng)產(chǎn)品加速，提高工藝技術(shù)執(zhí)行的重點(diǎn)和責(zé)任心”。當(dāng)倫杜欽塔拉于四年前加入英特爾時(shí)，個(gè)人被稱贊擁有提升英特爾設(shè)計(jì)水平所需的經(jīng)驗(yàn)。他后來(lái)被提升到現(xiàn)有職位，負(fù)責(zé)芯片制造，也是改善芯片性能的關(guān)鍵部門。上周，英特爾
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傳聞蘋果下周就會(huì)更新iMac 但只是舊款換芯片

7月27日上午消息，新iMac即將發(fā)布的傳言越來(lái)越多，有人這將是一次大幅更新，但也有聲音稱，蘋果公司最快在本周就會(huì)發(fā)布新款iMac，但只是一次常規(guī)設(shè)計(jì)，仍舊是之前的設(shè)計(jì)。今年開始，很多傳言說(shuō)蘋果會(huì)在夏季（尤其是WWDC大會(huì)之前）推出新一代iMac產(chǎn)品，蘋果沒(méi)有更新。所以也只能解釋成為新iMac或許還沒(méi)準(zhǔn)備好。但在測(cè)試軟件的Geekbench上，之前出現(xiàn)了一款未發(fā)布的配備10核Intel i9 CPU和Radeon Pro 5300 GPU的iMac，證明蘋果是轉(zhuǎn)背了新品的。這傳言來(lái)自在Twitter帳戶@
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外媒：英偉達(dá)有意收購(gòu)軟銀旗下芯片企業(yè)Arm

新浪科技訊北京時(shí)間7月23日早間消息，據(jù)外媒報(bào)道，知情人士透露，英偉達(dá)有意收購(gòu)軟銀集團(tuán)旗下的芯片企業(yè)Arm。英偉達(dá)和軟銀兩家公司都沒(méi)有對(duì)置評(píng)請(qǐng)求做出回應(yīng)。Arm則拒絕對(duì)此消息進(jìn)行置評(píng)。2016年，軟銀以320億美元的價(jià)格收購(gòu)了Arm，上周有媒體報(bào)道稱，當(dāng)前軟銀正在尋求將Arm出售，或者讓其上市。上個(gè)月，軟銀集團(tuán)公布了一系列交易，這家日本巨頭計(jì)劃出售價(jià)值210億美元的美國(guó)無(wú)線運(yùn)營(yíng)商T-Mobile的股票，因此來(lái)籌集資金，今年3月，軟銀宣布將會(huì)出售或變現(xiàn)最多410億美元的資產(chǎn)以回購(gòu)股票和減少債務(wù)。(月恒)
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AI芯片的十字路口：RISC-V能帶來(lái)下一代芯片嗎？

在芯片領(lǐng)域，X86架構(gòu)可以說(shuō)定義了PC時(shí)代；Arm則在移動(dòng)端一枝獨(dú)秀。但隨著芯片自主化、定制化的需求增長(zhǎng)，開源、高效的新興架構(gòu)RISC-V（第五代精簡(jiǎn)指令集架構(gòu)）正在吸引大量關(guān)注，很可能在未來(lái)與X86、Arm呈現(xiàn)三足鼎立的格局。今年6月，蘋果在WWDC大會(huì)上正式宣布將逐步轉(zhuǎn)向自研Arm架構(gòu)，打造更加高效、低能耗、適應(yīng)自己的軟硬件生態(tài)。這是未來(lái)趨勢(shì)的一個(gè)注腳：越來(lái)越多的公司希望能有更適應(yīng)自己產(chǎn)品和需求的獨(dú)特芯片，而具有精簡(jiǎn)、開源、反應(yīng)速度快等特點(diǎn)的RISC-V，恰恰可以提供這樣的可能性。它打破了過(guò)去X86、
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臺(tái)積電供貨生變后華為將如何騰挪破局？

　　7月16日，臺(tái)積電在二季度業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上稱，臺(tái)積電將完全遵守所有規(guī)定，目前沒(méi)有計(jì)劃在9月14日后繼續(xù)供貨華為?！　“凑彰绹?guó)對(duì)華為的制裁新規(guī)，2020年9月15日之后，如果晶圓代工廠采用了美國(guó)商務(wù)管制清單（CCL）上的設(shè)備與技術(shù)，在為華為生產(chǎn)芯片之前，必須獲得美國(guó)政府許可。不過(guò)，美國(guó)當(dāng)時(shí)給出了一個(gè)120天的緩沖期，即只要在5月15日及之前已經(jīng)開始生產(chǎn)的，還可以繼續(xù)向華為出口和發(fā)貨?！　《谶@120天緩沖期間，7月15日也是一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。此前，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音曾在股東大會(huì)上回應(yīng)說(shuō)，從5月15日算起的60天
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臺(tái)積電Q2凈利增81% 未計(jì)劃9月14日后給華為繼續(xù)供貨

7月16日，晶圓代工巨頭臺(tái)積電公布了二季度業(yè)績(jī)。對(duì)于備受關(guān)注的華為問(wèn)題，臺(tái)積電高管表示，公司未計(jì)劃在9月14日之后給華為繼續(xù)供貨。今年5月15日，美國(guó)商務(wù)部針對(duì)華為推出了嚴(yán)厲的新管制措施，為華為生產(chǎn)芯片的制造企業(yè)（比如臺(tái)積電），在生產(chǎn)華為設(shè)計(jì)的芯片前都需要獲得美國(guó)政府許可，緩沖時(shí)間為120天，也就是9月14日到期。具體業(yè)績(jī)方面，2020年Q2，臺(tái)積電營(yíng)收達(dá)3106.99億新臺(tái)幣（約103.8億美元），同比增長(zhǎng)28.9%。4月、5月、6月營(yíng)收分別為960.02億新臺(tái)幣、938.19億新臺(tái)幣、1208.78億
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國(guó)產(chǎn)芯片崛起毀于房?jī)r(jià)與互聯(lián)網(wǎng)？

　　文/歪道道（ID:daotmt）　　7月7日，中芯國(guó)際迎來(lái)科創(chuàng)板申購(gòu)?！　∽?月初中芯國(guó)際沖刺A股的消息傳出后，中芯國(guó)際港股股價(jià)持續(xù)拉升，5月以來(lái)漲超170%，其港股市值也由此突破2000億港元。根據(jù)彭博匯總數(shù)據(jù)來(lái)看，中芯國(guó)際此次募資高達(dá)532.03億元，在A股IPO歷史上能排名前五，僅次于建設(shè)銀行2007年的580億融資?！　≠Y本也一片歡呼雀躍，一位參與此次發(fā)行的買方人士向記者透露，“壓根不愁賣”?！　⌒酒拍罟缮蠞q的速度，帶給投資方、企業(yè)及創(chuàng)始人不斷的驚喜，但在關(guān)注中芯國(guó)際攀升的股價(jià)及市值數(shù)字之余
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臺(tái)積電已向美提交意見：希望緩沖期滿后繼續(xù)向華為供貨

　?。ㄎ?觀察者網(wǎng) 一鳴）7月12日，據(jù)臺(tái)媒鉅亨網(wǎng)報(bào)道，芯片代工龍頭臺(tái)積電已經(jīng)向美國(guó)政府遞交意見書，希望能在美國(guó)針對(duì)華為的禁令120天寬限期滿之后，可繼續(xù)為華為供貨?！　〗衲?月15日，美國(guó)商務(wù)部公布了針對(duì)華為的最新禁令。根據(jù)該禁令，任何企業(yè)供貨含有美國(guó)技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品給華為，須先取得美國(guó)政府的出口許可?！　〔贿^(guò)，該禁令公布后有120天的緩沖期。緩沖期的前60天是美國(guó)政府搜集各方意見的期限，企業(yè)最晚可在7月14日前提交意見?！　〗钕?，華為及其關(guān)聯(lián)公司將不能使用美國(guó)的軟件和技術(shù)設(shè)計(jì)芯片，也不能利
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除了比亞迪，聯(lián)想還投資了這22家芯片公司

前段時(shí)間，聯(lián)想集團(tuán)戰(zhàn)略入股比亞迪半導(dǎo)體的新聞引發(fā)了業(yè)內(nèi)關(guān)注。比亞迪半導(dǎo)體是比亞迪旗下的全資子公司，也是目前國(guó)內(nèi)最大的車規(guī)級(jí)IGBT廠商。其實(shí)，這并不是聯(lián)想第一次投資芯片公司，自成立以來(lái)，聯(lián)想已經(jīng)投資了多家具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的芯片公司。比如聯(lián)想集團(tuán)旗下的聯(lián)想創(chuàng)投投資的寒武紀(jì)、思特威、芯馳等，聯(lián)想控股旗下的君聯(lián)資本、聯(lián)想之星投資的展訊通信、富瀚微、靈明光子、馭光科技、博升光電等。這些芯片公司所從事的業(yè)務(wù)，有的與聯(lián)想的3S戰(zhàn)略相吻合，如AI芯片公司寒武紀(jì)。有的則代表著聯(lián)想布局未來(lái)的野心，如自動(dòng)駕駛汽車芯片公司芯馳、
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市值超英特爾英偉達(dá)如何“興風(fēng)作浪”？

文/美股研究社來(lái)源：美股研究社（ID：meigushe）英偉達(dá)高光時(shí)刻！2020年7月8日，對(duì)于英偉達(dá)來(lái)說(shuō)是個(gè)歷史性的日子，估計(jì)「皮衣教主」黃仁勛昨晚睡覺(jué)都能笑醒。美股周三收盤后，英偉達(dá)股價(jià)再創(chuàng)新高，首超英特爾成為美國(guó)“最有價(jià)值”芯片公司，市值約2513.1億美元，而英特爾市值約2481.6億美元。依賴于其股價(jià)在過(guò)去五年暴增1900%，芯片新勢(shì)力英偉達(dá)市值反超英特爾竟然成為事實(shí)。盡管英偉達(dá)近期股價(jià)漲勢(shì)很猛，但估計(jì)也有不少投資者感到意外，英偉達(dá)的趕超比想象中要更快。為何這家Fabless無(wú)晶圓廠純?cè)O(shè)計(jì)公司能
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NVIDIA市值首次超越Intel：成北美最大芯片企業(yè)

　　本周三美股收盤，NVIDIA的總市值達(dá)到了2510億美元，首次超越Intel（2480億美元），成為北美最有價(jià)值的芯片企業(yè)，以及全球第三大芯片公司?！　〗衲曛两?，NV的股價(jià)已經(jīng)上漲了68%，Intel則僅有3%?！　〔煌贗ntel，NVIDIA是一家Fabless無(wú)晶圓廠純?cè)O(shè)計(jì)公司，也就是它僅負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，將代工委外給三星、臺(tái)積電等。有趣的是，后兩者分別是當(dāng)前全球前兩大芯片企業(yè)，三星是設(shè)計(jì)制造一體，臺(tái)積電則僅做代工?！　》治鋈耸空J(rèn)為，NVIDIA潛在股價(jià)飆升有很多原因，其中最主要的是數(shù)據(jù)中心AI業(yè)務(wù)
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ARM剝離物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)業(yè)務(wù)：未來(lái)更聚焦芯片底層設(shè)計(jì)

ARM公司悄然進(jìn)行業(yè)務(wù)重組，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，旗下兩大物聯(lián)網(wǎng)（IoT）服務(wù)業(yè)務(wù)（IoT平臺(tái)和Treasure Data）板塊剝離，轉(zhuǎn)移到母公司軟銀成立的新實(shí)體。據(jù)悉，ARM未來(lái)將更加專注于以Cortex為代表的芯片底層架構(gòu)設(shè)計(jì)，以強(qiáng)化其創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)地位。軟銀表示，這種安排將是一個(gè)充分利用“數(shù)據(jù)和計(jì)算的共生增長(zhǎng)”的機(jī)會(huì)。ARM指出，軟銀與早期、快速成長(zhǎng)的初創(chuàng)企業(yè)的經(jīng)驗(yàn)證明了這一點(diǎn)。另外，ARM面向IoT的芯片授權(quán)似乎并不在此次交易內(nèi)容之列。如果一切順利的話，交易將在今年9月完成。2016年，軟銀斥資310億美元收購(gòu)AR
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聯(lián)想公布投資芯片公司名單：比亞迪半導(dǎo)體、寒武紀(jì)等在列

上個(gè)月，聯(lián)想等企業(yè)投資比亞迪半導(dǎo)體的消息引發(fā)關(guān)注。比亞迪半導(dǎo)體是比亞迪旗下的全資子公司，也是目前國(guó)內(nèi)最大的車規(guī)級(jí)IGBT廠商。比亞迪半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體IDM企業(yè)，主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體，制造及服務(wù)，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了對(duì)光、電、磁等信號(hào)的感應(yīng)、處理及控制，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、能源、工業(yè)、通訊和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。事實(shí)上，這并非聯(lián)想第一次投資芯片公司。據(jù)聯(lián)想官方透露，自成立以來(lái)，聯(lián)想已經(jīng)投資了數(shù)十家具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的芯片公司。比如聯(lián)想集團(tuán)旗下的聯(lián)想創(chuàng)投投資的寒武紀(jì)、思特威、芯馳等
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