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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ckd 芯片

Sun服務(wù)器將采用閃存芯片 成本過高或成瓶頸

  • 　　6月5日消息，近日，Sun公司宣布，將從今年下半年開始在服務(wù)器系統(tǒng)中采用閃存芯片，用于取代或擴展傳統(tǒng)硬盤。 　　據(jù)國外媒體報道，Sun公司將從今年下半年開始在服務(wù)器系統(tǒng)中采用閃存芯片。由于具有低功耗和高速等優(yōu)點，閃存已廣泛應(yīng)用于手機和便攜音樂播放器，并開始更多地應(yīng)用于筆記本電腦中。Sun公司主管系統(tǒng)集團的執(zhí)行副總裁約翰·福勒(John Fowler)表示：“當前其它服務(wù)器廠商也在考慮應(yīng)用這項新技術(shù)，但是業(yè)界普遍認為傳統(tǒng)硬盤向閃存的轉(zhuǎn)型期將會從2010年開始。但事實上是服務(wù)器
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語音芯片APR9600及其在電話遙控系統(tǒng)中的應(yīng)用

  • 　　近年來，數(shù)碼語音處理技術(shù)領(lǐng)域已逐漸發(fā)展成為兩大陣營——傳統(tǒng)的數(shù)字語音技術(shù)和新型的模擬語音技術(shù)。前者是將語音信號經(jīng)模數(shù)轉(zhuǎn)換(A/D)變成數(shù)字代碼，存儲到各種數(shù)字存儲器(ROM,SROM,EEPROM等)中，還原時再經(jīng)數(shù)模轉(zhuǎn)換(D/A)合成近似的模擬語音，其音質(zhì)相對較差，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜；而新型的模擬語音處理技術(shù)是直接將語音模擬量存取于特殊的非易失模擬存儲器中，其音質(zhì)效果好，結(jié)構(gòu)簡單。語音錄放芯片APR9600就利用了后一種技術(shù)——新型的模擬語音處理技術(shù)。 　　
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AMD稱首款Fusion芯片將由“自己造”

  • 　　當前眾多猜測圍繞AMD即將推出的Fusion家族芯片紛紛展開，其中不少猜測針對于該款芯片制造是否涉及合同代工。當?shù)貢r間本周二，來自AMD公司的一位資深高管辟謠稱，“AMD的首款Fusion芯片將由自己生產(chǎn)”。 　　AMD圖形產(chǎn)品集團副總裁兼全面經(jīng)理Rick Bergman在接受采訪時表示，“AMD首款Fusion芯片將在AMD位于德國德累斯頓(Dresden)的芯片基地制造。” 　　“這些芯片主要涉及幾款低端產(chǎn)品，我們正在考慮
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使用功率MOSFET封裝技術(shù)解決計算應(yīng)用的高功耗問題

  • 　　對于主板設(shè)計師來說，要設(shè)計處理器電壓調(diào)節(jié)模塊(VRM)來滿足計算機處理器永無止境的功率需求實在是個大挑戰(zhàn)。Pentium 4處理器要求VRM提供的電流提高了約3倍。英特爾將其VRM指標從8.4版本升級到9.0版本，涵蓋了新的功率要求，以繼續(xù)追隨摩爾(Moore)定律。 　　在過去的10年間，VRM電流要求一直在增加，正如英特爾所公布的，IccMAX從VRM9.0中的60A發(fā)展成驅(qū)動高端4核處理器的VRM11.0所要求的150A。與此同時，電流切換速率要求也有相當大的提高；芯片插座處的dI／dT從45
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國家鼓勵扶持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展 投資減免所得稅

  • 　　3月31日消息，中國財政部、稅務(wù)總局近日公布最新的企業(yè)獎勵優(yōu)惠政策“財稅2008一號文”，政策中規(guī)定中國內(nèi)地晶圓廠生產(chǎn)0.25微米工藝技術(shù)以下，可抵減15%的企業(yè)所得稅；同時投資超過15年，從獲利年度起的5年內(nèi)甚至可全免企業(yè)所得稅。這份最新的投資抵減規(guī)定，可望將扶持中國內(nèi)地成熟工藝晶圓廠生存，對向來傾向于消費芯片市場的中國內(nèi)地半導(dǎo)體，也是一大利多。 　　最新的企業(yè)獎勵優(yōu)惠政策“財稅2008一號文”文中指出，投資超過人民幣80億元，或半導(dǎo)體工藝技術(shù)在0.
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意法半導(dǎo)體推出65nm低功耗SPEAr定制芯片

  •         意法半導(dǎo)體（ST）宣布，該公司的SPEAr可配置型系統(tǒng)芯片系列新增加一款生力軍，新款的SPEAr基本型產(chǎn)品采用當前最先進的65nm低功耗制造工藝，可滿足各種嵌入式應(yīng)用的需求，如入門級打印機、傳真機、數(shù)碼相框、網(wǎng)絡(luò)電話（VoIP）等設(shè)備。 　　ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，結(jié)構(gòu)化處理器增強型架構(gòu)）不僅能夠降低在開放市場銷售的標準產(chǎn)品的制造成本，加快
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ST推出65nm低功耗SPEAr定制芯片

  • 　　2008年5月26日,意法半導(dǎo)體（ST）宣布，該公司的SPEAr可配置型系統(tǒng)芯片系列新增加一款生力軍，新款的SPEAr基本型產(chǎn)品采用當前最先進的65nm低功耗制造工藝，可滿足各種嵌入式應(yīng)用的需求，如入門級打印機、傳真機、數(shù)碼相框、網(wǎng)絡(luò)電話（VoIP）等設(shè)備。  　　ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，結(jié)構(gòu)化處理器增強型架構(gòu)）不僅能夠降低在開放市場銷售的標準產(chǎn)品的制造成本，加快新產(chǎn)品上市時間，在優(yōu)化系統(tǒng)性能時還能提供專用IC
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市場分析:未來電子市場革新來自汽車電子

  • 　　由于PC、家電、半導(dǎo)體行業(yè)利潤逐漸趨薄，相比之下，汽車電子產(chǎn)品的利潤又是誘惑重重，為此各PC、家電、電子巨頭們的“汽車夢”紛紛悸動。業(yè)者表示，未來電子市場的革新來自汽車電子，一旦汽車電子能形成真正的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，整個電子產(chǎn)業(yè)上下游都將有望在這一市場掘金。  　　據(jù)了解，為搶先汽車電子市場，占領(lǐng)市場先機，國內(nèi)數(shù)千家企業(yè)已開始紛紛爭食汽車電子產(chǎn)業(yè)后裝市場。深圳市場，包括創(chuàng)維、康佳、TCL也相繼表示“我們集團已投入了巨資，今年一定要在汽車電子市場分到一杯羹。&r
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IBM公布創(chuàng)新光伏發(fā)電技術(shù) 兼顧太陽能電池成本與效率

  • 　　IBM公司采用集中器光伏發(fā)電技術(shù)實現(xiàn)了從1平方厘米面積的太陽能電池板上提取230W的能量。該能量然后被轉(zhuǎn)換為70W的可用電力，據(jù)該公司聲稱，這是迄今為止所實現(xiàn)的最佳功效。IBM公司的研究人員在芯片和冷卻塊之間施加了一種非常薄的、由鎵和銦化合物制成的液體金屬層。這種被稱為熱界面層的金屬層把來自太陽能電池板的熱量轉(zhuǎn)換至冷卻塊，以保持真正低的芯片溫度。他們暗示，如果硅片能夠被有效地冷卻，集中器光伏發(fā)電裝置可以取代傳統(tǒng)的裝置成為最便宜的太陽能發(fā)電裝置。然而，IBM公司承認，要把研究項目從實驗室推向大規(guī)模生產(chǎn)還
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四城市開賣CMMB手持電視產(chǎn)品 更多終端備戰(zhàn)奧運

  • 　　由廣電總局主導(dǎo)的中國移動多媒體廣播（CMMB）開始試商用已有半月時間。近日記者獲悉，繼CMMB移動電視棒月中在北京、深圳兩地上市之后，有CMMB電視接收功能的PMP，PND，GPS，MP4等產(chǎn)品于本周末開始陸續(xù)上市，而CMMB提供試商用服務(wù)的城市也隨之增加到了4個。更多的城市和終端種類正全力為CMMB在奧運期間提供手持電視服務(wù)做好準備！ 　　CMMB電視接收+MP5功能是最大賣點 　　此次發(fā)布的CMMB手持電視產(chǎn)品，由業(yè)界領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商創(chuàng)毅視訊與國內(nèi)知名終端制造商愛國者聯(lián)合研發(fā)，具有
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飛思卡爾繼續(xù)擔任汽車行業(yè)芯片制造業(yè)龍頭老大

  • 　　在滿足汽車業(yè)對芯片的不斷增長的需求中，飛思卡爾半導(dǎo)體多年來一直領(lǐng)先，這次也不例外?！禨trategy Analytics 2007汽車半導(dǎo)體銷售商市場份額》報告稱飛思卡爾為汽車業(yè)為第一大供應(yīng)商，這是飛思卡爾連續(xù)第17年在該分析機構(gòu)年度報告中排行首位。  　　根據(jù)Strategy Analytics報告，全球汽車半導(dǎo)體市場在2007年增長了9.2%，達到193億美元。飛思卡爾在這一增長市場中占到10.3%。飛思卡爾還繼續(xù)在北美市場領(lǐng)先，贏得該市場的21.4%，而其最接近的競爭對手僅占8.2%
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臺積電遭遇成本上升危機 或?qū)Ω叨诵酒醿r

  • 　　5月28日消息，臺積電周二表示，由于制造成本上升已威脅利潤，未來臺積電可能會提高高端芯片價格。 　　據(jù)國外媒體報道，在目前的半導(dǎo)體制造業(yè)界，制造高端芯片的半導(dǎo)體廠商需要投入大筆資金建造更為先進的工廠，他們所面臨的通貨膨脹壓力要超出其他芯片廠商。 　　作為業(yè)界的領(lǐng)先廠商，臺積電公司的銷售收入達到了對手臺聯(lián)電(UMC)的3倍以上。臺積電表示，在最近幾年里，其產(chǎn)品制造成本超過了其競爭對手。 　　臺積電公司副總裁詹森·陳(Jason Chen)在一個技術(shù)研討會上表示：“產(chǎn)品平均
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廣東建設(shè)國產(chǎn)"龍芯"產(chǎn)業(yè)基地 開發(fā)應(yīng)用芯片

  • 　　記者日前從有關(guān)部門獲悉，目前廣東“龍芯”產(chǎn)業(yè)基地處于選址階段，最終將在廣州開發(fā)區(qū)和珠海開發(fā)區(qū)中二選一，按照計劃產(chǎn)業(yè)基地將在年內(nèi)建成。有關(guān)人士表示，之所以選擇在廣東建立產(chǎn)業(yè)基地，是因為廣東是IT制造業(yè)密集的區(qū)域，更能貼近市場運作，這將有助于龍芯產(chǎn)業(yè)化推進。 　　另據(jù)相關(guān)人士透露，廣東“龍芯”產(chǎn)業(yè)基地主要的功能有兩個，一是對現(xiàn)有的龍芯技術(shù)進行優(yōu)化，二是利用優(yōu)化后的龍芯技術(shù)開發(fā)各種應(yīng)用芯片。并且，作為進入廣東的交換條件之一，廣東企業(yè)將以象征性的“
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傳臺積電可能提高高端芯片價格

  • 　　【eNet硅谷動力消息】周二，我國臺灣芯片代工廠商臺積電公司（TSMC）稱，由于制造成本上升且已威脅到利潤空間，未來臺積電可能會提高高端芯片價格。 　　在當前半導(dǎo)體制造業(yè)界，對于制造高端芯片的一些半導(dǎo)體廠商來說，它們所面臨的通貨膨脹壓力要超出其他芯片廠商。 　　作為業(yè)界最悠久的領(lǐng)先廠商，臺積電公司的銷售收入達到了對手臺聯(lián)電（UMC）的3倍以上。臺積電強調(diào)，在最近幾年里，其產(chǎn)品制造成本超過了其競爭對手。 　　在臺積電公司舉行的一個技術(shù)研討會上，臺積電公司副總裁Jason Chen表示，&ldquo
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高性能PHS射頻收發(fā)器芯片的設(shè)計

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