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飛思卡爾Xtrinsic傳感器產(chǎn)品打造智能電子終端

  • 　　近幾年來，消費(fèi)電子領(lǐng)域的發(fā)展日新月異。短短幾年時(shí)間，平板電腦、智能手機(jī)及其他智能終端產(chǎn)品演繹了從出現(xiàn)到漸趨普及的過程。消費(fèi)電子產(chǎn)品功能日趨豐富及智能化，諸如重力感應(yīng)、手勢識別等功能幾年前還可作為產(chǎn)品賣點(diǎn)大賺眼球，而今則幾乎成為智能終端產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)配置。而這些功能得以實(shí)現(xiàn)，MEMS傳感技術(shù)功不可沒。 　　
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利用 MEMS 慣性傳感器改善控制

  • 最近的傳感器技術(shù)發(fā)展使得機(jī)器人和其他工業(yè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了革命性的進(jìn)步。除了機(jī)器人以外，慣性傳感器有可能改善其系統(tǒng)性能或功能的應(yīng)用還包括：平臺穩(wěn)定、工業(yè)機(jī)械運(yùn)動控制、安全/監(jiān)控設(shè)備和工業(yè)車輛導(dǎo)航等。這種傳感
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ST在MICROTech World上展示產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

  • 　　全球最大的消費(fèi)電子和便攜設(shè)備用MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)將于2011年8月24-26日在韓國2011年MICROTech World國際展覽會暨研究會上展出其在汽車電子、消費(fèi)電子及手機(jī)、醫(yī)療保健三大應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。
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先進(jìn)半導(dǎo)體：汽車電子芯片半年收入超去年

  • 　　先進(jìn)半導(dǎo)體上半年汽車電子芯片相關(guān)收入達(dá)5300萬元人民幣(下同)，超過去年全年4000多萬的水平，投資者關(guān)系總監(jiān)肖偉鳴表示，目標(biāo)年底前此業(yè)務(wù)收入的同比增幅可達(dá)10%。他表示，此業(yè)務(wù)對集團(tuán)的貢獻(xiàn)正面，而且毛利率表現(xiàn)良好，集團(tuán)未來將加大此業(yè)務(wù)的研發(fā)，同時(shí)亦會著力發(fā)展MEMS和IGBT兩項(xiàng)業(yè)務(wù)，上半年投入于研發(fā)資金已有2400萬元，料今年全年的研發(fā)投入額度，將較去年全年的2900萬元多50%。
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2011年汽車MEMS增長放緩

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的汽車MEMS研究，受今年初日本地震的影響，2011年MEMS汽車傳感器市場增長速度將明顯低于去年的強(qiáng)勁水平，但將很快再度加快速度。 　　今年汽車傳感器市場全球銷售額預(yù)計(jì)為19.9億美元，比2010年的19.1億美元僅增長4%。去年銷售額比2009年強(qiáng)勁增長28%。2011年汽車MEMS傳感器出貨量增長速度同樣會相對低迷，預(yù)計(jì)僅增長9%至7.507億個，而去年增幅高達(dá)36%。 　　汽車MEMS市場滑坡，緣于日本地震不但影響了日本的制造業(yè)，而且沖擊了全球的生產(chǎn)。日本是汽車
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意法半導(dǎo)體上市6軸MEMS傳感器模塊

  • 意法合資公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出了將3軸加速度傳感器和3軸角速度傳感器(陀螺儀傳感器)收納于一個封裝內(nèi)的6軸傳感器模塊“LSM3320DL”。傳感器均采用基于CMOS工藝的MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems)技術(shù)制造。與分別使用傳感器離散器件時(shí)相比，不但可以削減封裝面積，還能防止安裝時(shí)偏離基準(zhǔn)軸。封裝采用外形尺寸為7.5mm×4.4mm×1.1mm的28端子LGA。主要用于GPS接收裝置及家用游戲機(jī)遙控器等。
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Multitest推出新型MEMS測試和校準(zhǔn)設(shè)備

  • 向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測試分包商，設(shè)計(jì)和制造最終測試分選機(jī)、測試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，已成功為其MEMS測試和校準(zhǔn)產(chǎn)品系列增加了新應(yīng)用。通過新應(yīng)用，3D地磁場傳感器無需使用GPS，即可用于創(chuàng)新移動通信應(yīng)用和先進(jìn)導(dǎo)航應(yīng)用。
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美國開發(fā)納米設(shè)備充電裝置

  • 據(jù)美國物理學(xué)家組織網(wǎng)近日報(bào)道，美國萊斯大學(xué)在儲能設(shè)備微型化研究方面取得新進(jìn)展，開發(fā)出兩款微型的充電裝置，一種是薄膜式超級電容器，另一種是可充放電的納米線，有望為將來的微型電子產(chǎn)品和納米設(shè)備提供電源。這兩項(xiàng)研究分別發(fā)表在近期《自然-納米技術(shù)》網(wǎng)站和《納米快報(bào)》上。
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NEMS-納機(jī)電系統(tǒng)

硅-硅直接鍵合工藝

MEMS加工-MEMS制造技術(shù)

  • 微機(jī)械加工是MEMS以及微光機(jī)電系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)。微機(jī)械加工可分為體微機(jī)械加工和表面微機(jī)械加工兩種類型。體...
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MEMS封裝技術(shù)及相關(guān)公司

MEMS與CMOS技術(shù)的異同點(diǎn)

壓力傳感器-Pressure sensor

MEMS設(shè)計(jì)的高度復(fù)雜性

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