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解讀“后摩爾定律” 探索IC發(fā)展方向

  • 　　摩爾定律在自1965年發(fā)明以來的45年中，一直引領(lǐng)著世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向?qū)崿F(xiàn)更低的成本、更大的市場、更高的經(jīng)濟效益前進。然而，隨著半導(dǎo)體技術(shù)逐漸逼近硅工藝尺寸極限，摩爾定律原導(dǎo)出的“IC的集成度約每隔18個月翻一倍，而性能也將提升一倍”的規(guī)律將不再適用。為此，國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖組織(ITRS)在2005年的技術(shù)路線圖中，即提出了“后摩爾定律”的概念。近年的技術(shù)路線圖更清晰地展現(xiàn)了這種摩爾定律與“后摩爾定律”相結(jié)合的發(fā)展趨勢，并認為&
  • 關(guān)鍵字： 摩爾定律  MEMS  CMOS  

MEMS將迎來第三次發(fā)展浪潮

  • 本文介紹了MEMS目前的市場動向。取材主要來自今年4月美國Globalpress公司的Electronic Summit2010大會的MEMS小組討論會。
  • 關(guān)鍵字： MEMS  運動傳感器  加速計  陀螺儀  201007  

Rudolph Technologies獲MEMS檢測設(shè)備訂單

  • 　　工藝表征設(shè)備和軟件供應(yīng)商Rudolph Technologies宣布，其NSX Series Macro Inspection System獲得了來自德國ISIT的訂單，用于先進MEMS工藝的開發(fā)。該設(shè)備將于今年夏天安裝于ISIT的先進200mm MEMS試水線上。
  • 關(guān)鍵字： MEMS  200mm  

將MEMS傳感器用于各種創(chuàng)新的消費類產(chǎn)品設(shè)計

  • 　MEMS即微機電系統(tǒng)，是利用微米級立體結(jié)構(gòu)實現(xiàn)感應(yīng)和執(zhí)行功能的一項關(guān)鍵技術(shù)。其中，微米級立體結(jié)構(gòu)是利用被稱為“微加工”的特殊工藝實現(xiàn)的微米大小的立體機械結(jié)構(gòu)?！　∫驗榧夹g(shù)和經(jīng)濟的原因，MEMS傳感器曾經(jīng)被局
  • 關(guān)鍵字： 消費類  產(chǎn)品設(shè)計  創(chuàng)新  各種  傳感器  用于  MEMS  

MEMS傳感器價格一路下跌

  • 　　MEMS傳感器的種類繁多，包括單軸、雙軸和振動傳感器等High-g(重力加速度)加速計，以及單軸、雙軸和三軸的low-g加速計，另外有角速度陀螺儀和多重傳感器方案等。 　　在采購MEMS傳感器，尤其是應(yīng)用于消費性電子產(chǎn)品中時，MEMS傳感器的價格、體積和功耗可說是最重要的三個關(guān)鍵。在價格方面，過去MEMS傳感器多用于汽車領(lǐng)域，然而近幾年，由于技術(shù)的進步，MEMS使用于消費性電子產(chǎn)品已越來越常見，且由于消費性電子產(chǎn)品，例如手機的價格敏感度極高，因此MEMS組件的價格呈現(xiàn)快速下降趨勢。以MEMS傳感器的
  • 關(guān)鍵字： MEMS  傳感器  

MEMS流體陀螺的研究進展

  • 本文根據(jù)微流體陀螺的不同原理介紹了幾種常見的MEMS微流體陀螺，并對它們的基本原理、優(yōu)缺點和應(yīng)用前景進行了簡單的介紹
  • 關(guān)鍵字： 研究進展  陀螺  流體  MEMS  

MEMS壓力傳感器及其應(yīng)用

  • 　　MEMS(微機電系統(tǒng))是指集微型傳感器、執(zhí)行器以及信號處理和控制電路、接口電路、通信和電源于一體的微型機電系統(tǒng)。 　　MEMS壓力傳感器可以用類似集成電路(IC)設(shè)計技術(shù)和制造工藝，進行高精度、低成本的大批量生產(chǎn)，從而為消費電子和工業(yè)過程控制產(chǎn)品用低廉的成本大量使用MEMS傳感器打開方便之門，使壓力控制變得簡單易用和智能化。傳統(tǒng)的機械量壓力傳感器是基于金屬彈性體受力變形，由機械量彈性變形到電量轉(zhuǎn)換輸出，因此它不可能如MEMS壓力傳感器那樣做得像IC那么微小，成本也遠遠高于MEMS壓力傳感器。相對于傳
  • 關(guān)鍵字： 華潤矽威  MEMS  

MEMS 建?！獜脑O(shè)計到制造

  • 　　微機電系統(tǒng) (MEMS) 將很快成為智能系統(tǒng)設(shè)計和構(gòu)造不可或缺的部分。這些器件縮短了物理世界和電子世界之間的差距，它們用于眾多應(yīng)用，涉及各種細分市場。在眾多細分市場中，價格降低、準確度要求提高和快速面市需求將對設(shè)計和制造性能提出新的約束條件。企業(yè)要獲得成功必須找到新的方法來應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。 　　這種產(chǎn)品的日益增加的復(fù)雜性需要設(shè)計流程允許工程師在構(gòu)造實際硅片之前模擬整個制造分布、所有環(huán)境和操作條件的整個多模系統(tǒng)。這使工程師能夠快速、積極地優(yōu)化設(shè)計，以便最大限度地提高系統(tǒng)準確性和可靠性，同時最大限度地減少
  • 關(guān)鍵字： MEMS  傳感器  

電腦病的克星

  • 針對電腦逐漸普及，電腦病對人類的影響越來越嚴重的情況，本文設(shè)計了以MEMS三軸加速度傳感器作為主要的坐姿檢測傳感器，以8位MCU MXT8051作為控制芯片，以XBee作為無線傳輸介質(zhì)的坐姿糾正系統(tǒng)。本文重點介紹了坐姿糾正系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計，該系統(tǒng)具有較高的創(chuàng)新性和實用型強等特點。
  • 關(guān)鍵字： 時代民芯  MEMS  加速度傳感器  Zigbee  

iMouse多功能空中鼠標(biāo)

  • 本文設(shè)計并實施了一款基于最新MEMS(微電子機械系統(tǒng))技術(shù)的可以空中使用的鼠標(biāo)產(chǎn)品，以滿足當(dāng)前計算機快速家電化、娛樂化的需求。本設(shè)計集成了先進的微電子機械系統(tǒng)技術(shù)(MEMS)、2.4G低功耗無線射頻通信技術(shù)(2.4G/RF)、USB接口技術(shù)以及實時多任務(wù)操作系統(tǒng)uC/OS技術(shù)。本產(chǎn)品可以讓鼠標(biāo)脫離桌面環(huán)境，方便易用，讓用戶獲得家電化的計算機操作體驗，是一款真正“可以飛的鼠標(biāo)”。同時，其所用的技術(shù)還可以滲透到其他傳統(tǒng)的遙控器中，以大幅提升用戶體驗。
  • 關(guān)鍵字： 時代民芯  MEMS  空中鼠標(biāo)  2.4G  RF  

MEMS汽車傳感器將在2010年出現(xiàn)短期反彈

  • 　　預(yù)計2010年全球汽車MEMS傳感器出貨量將達到5.912億個，比2009年的5.020億勁增17.8%。2009年MEMS傳感器市場劇烈波動，年初的時候由于經(jīng)濟衰退的影響，傳感器公司的訂單幾乎枯竭，但第四季度出貨量迅速上升，甚至超過了2007年創(chuàng)下的高點。iSuppli公司的數(shù)據(jù)顯示，2010年該市場剛剛恢復(fù)元氣，將開始一段繁榮時期，至少會持續(xù)到2014年的預(yù)測期終點。 　　汽車MEMS市場重現(xiàn)活力，從MEMS壓力傳感器的強勁表現(xiàn)中可見一斑。MEMS壓力傳感器用于關(guān)鍵應(yīng)用之中，測量壓力和發(fā)動機狀況
  • 關(guān)鍵字： 汽車傳感器  MEMS  

意法半導(dǎo)體THELMA制程和低成本封裝方法

  • 意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價格配合卓越的產(chǎn)品性能，讓意法半導(dǎo)體迅速擴大了在消費電子...
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體  ST  THELMA  MEMS  

MEMS汽車傳感器將在2010年反彈

  • 　　據(jù)iSuppli公司的最新調(diào)研，在經(jīng)歷了近年來最糟糕的一年之后，微機電(MEMS)汽車傳感器將在2010年強勁反彈，但銷售持續(xù)紅火可能在今年稍晚的時候?qū)е率袌鲞^熱，進而把該產(chǎn)業(yè)拖回到衰退之中。 　　預(yù)計2010年全球汽車MEMS傳感器出貨量將達到5.912億個，比2009年的5.020億勁增17.8%。2009年MEMS傳感器市場劇烈波動，年初的時候由于經(jīng)濟衰退的影響，傳感器公司的訂單幾乎枯竭，但第四季度出貨量迅速上升，甚至超過了2007年創(chuàng)下的高點。iSuppli公司的數(shù)據(jù)顯示，2010年該市場剛
  • 關(guān)鍵字： MEMS  傳感器  

X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝

  • 　　X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，今天宣布其將擴大自身的晶圓廠服務(wù)，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生產(chǎn)成本。X-FAB相信其擴展到8英寸MEMS生產(chǎn)使其能夠在領(lǐng)先的MEMS晶圓廠中占據(jù)有利地位，并能使為汽車與消費電子市場開發(fā)應(yīng)用設(shè)備的客戶受益。公司早已開展與主要客戶合作,結(jié)合0.35微米CMOS技術(shù),開發(fā)200毫米晶片的MEMS設(shè)
  • 關(guān)鍵字： X-FAB  MEMS  晶圓  
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