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NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU，以高性能、低功耗賦能AI邊緣

?高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在顯著節(jié)省功耗，配備eIQ Neutron神經(jīng)處理單元(NPU)，可在邊緣端提供高達(dá)172倍的AI加速
關(guān)鍵字：恩智浦 NXP MCU

全新i.MX RT700跨界MCU推出：搭載NPU，賦能高性能、低功耗AI邊緣應(yīng)用

恩智浦半導(dǎo)體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在為支持智能AI的邊緣端設(shè)備賦能，例如可穿戴設(shè)備、消費(fèi)醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備和HMI平臺(tái)。i.MX RT700系列為邊緣AI計(jì)算的新時(shí)代提供了高性能、廣泛集成、先進(jìn)功能和能效的優(yōu)化組合。i.MX RT700在單個(gè)設(shè)備中配備多達(dá)五個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可將AI相關(guān)應(yīng)用的處理加速高達(dá)172倍，同時(shí)將每次推理的能耗降低高達(dá)119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達(dá)7.5MB的超低功耗SRAM
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198元，米爾NXP i.MX 93開發(fā)板，限購(gòu)300套

米爾NXP i.MX 93開發(fā)板憑借其卓越的性能、強(qiáng)勁的推理能力以及豐富的接口資源，在眾多行業(yè)應(yīng)用中都得到了廣泛認(rèn)可，為回饋廣大行業(yè)客戶的支持與厚愛，進(jìn)一步激發(fā)開發(fā)者的創(chuàng)新潛能，共同推動(dòng)技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步。即日，米爾聯(lián)合NXP推出活動(dòng)：米爾NXP i.MX 93開發(fā)板限量300套，僅售198元！此次活動(dòng)針對(duì)企業(yè)客戶參與，需要您提供公司信息和聯(lián)系方式，請(qǐng)按如下流程操作：怎么參與198元搶購(gòu)活動(dòng)？01關(guān)注米爾電子公眾號(hào)02在米爾公眾號(hào)，發(fā)關(guān)鍵詞【93開發(fā)板】或【NXP i.MX 93開發(fā)板】；03 打開淘寶ap
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評(píng)估板方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB（高壓電池管理系統(tǒng)電池接線盒）評(píng)估板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評(píng)估板方案的展示板圖近年來，新能源汽車產(chǎn)銷量的快速增長(zhǎng)以及儲(chǔ)能系統(tǒng)的大規(guī)模推廣，極大推動(dòng)BMS技術(shù)的發(fā)展。據(jù)BusinessWire預(yù)測(cè)，到2026年全球BMS市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá)131億美元。通常來講，BMS由電池管理單元（BMU）、電芯監(jiān)測(cè)單元（CMU）
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業(yè)BMU方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案的展示板圖隨著工業(yè)儲(chǔ)能市場(chǎng)迅速崛起，BMU（電池管理單元）技術(shù)也迎來新的發(fā)展機(jī)遇。作為BMS（電池管理系統(tǒng)）的組成部分，BMU主要負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理判斷和信息交互。其接收、分析和處理電芯監(jiān)測(cè)單元的數(shù)據(jù)，如電壓值、溫度值等，為電池管理提供決策依據(jù)。同時(shí)，BMU還扮演著通信樞紐的角色，負(fù)責(zé)與控制系統(tǒng)、充電
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基于NXP LPC5516+MC33665+MC33774菊花鏈HVBMS方案

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MCX C系列簡(jiǎn)介：使用高能效、高性價(jià)比的MCU提升設(shè)計(jì)

恩智浦推出MCX C系列，進(jìn)一步豐富MCX微控制器產(chǎn)品組合。MCX C系列不僅為低成本應(yīng)用設(shè)計(jì)，還具有高能效和可靠的性能，進(jìn)一步豐富整個(gè)MCX產(chǎn)品組合?；贏rm? Cortex?，高性價(jià)比、高能效秉承在MCU領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累，并著眼于未來，恩智浦自豪宣布推出MCX C系列——一款高性價(jià)比、高能效的Cortex-M0+MCU，承諾長(zhǎng)達(dá)15年持續(xù)供貨，旨在助力8位和16位傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的升級(jí)換代。MCX C系列專為滿足入門級(jí)工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的需求而設(shè)計(jì)，為廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景打開了大門。無論是中小家用電器、家庭安全監(jiān)
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MCXA156系列新產(chǎn)品一睹為快！

全新的MCX A系列融合了恩智浦通用MCU的特點(diǎn)，適用更為廣泛的通用應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了低成本，低功耗，高安全性和高可靠性。MCXA153是MCX A系列的第一款產(chǎn)品，已于2024年1月份上市，為低成本入門MCU應(yīng)用提供了豐富的功能和特性。對(duì)于需要更大Flash/RAM內(nèi)存、更多IO 數(shù)量和CAN FD 的應(yīng)用，最新發(fā)布的MCX A146/A156系列是個(gè)更好的選擇。A146/A156 系列與 A143/A53 共享許多相同的核心功能，保持軟件兼容，但增加了閃存、內(nèi)部 RAM ，封裝選項(xiàng)和 CAN FD。豐富選擇
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貿(mào)澤開售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界應(yīng)用處理器

專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界應(yīng)用處理器。i.MX 8ULP通過EdgeLock?安全區(qū)域提供超低功耗處理功能和先進(jìn)的集成安全性，可簡(jiǎn)化復(fù)雜的安全部署，在IoT邊緣、醫(yī)療、可穿戴設(shè)備、智能家居等應(yīng)用中提供出色的效率。NXP Semiconductors?i.MX 8ULP處理器預(yù)配置了NXP的Energy Flex架構(gòu)，通過將異構(gòu)域計(jì)算、設(shè)計(jì)技術(shù)和處理技術(shù)
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拓展智能卡創(chuàng)新應(yīng)用版圖：恩智浦MIFARE合作伙伴計(jì)劃再添新成員

恩智浦半導(dǎo)體宣布，總部位于德國(guó)的Plasticard-ZFT GmbH & Co. KG已被授予MIFARE高級(jí)合作伙伴稱號(hào)。這一稱號(hào)是對(duì)Plasticard前瞻性技術(shù)的認(rèn)可，該技術(shù)在通過數(shù)字服務(wù)推動(dòng)智慧城市發(fā)展中發(fā)揮了重要作用。此外，這一合作伙伴關(guān)系還突顯了將MIFARE產(chǎn)品擴(kuò)展到電動(dòng)汽車充電等新型智慧城市應(yīng)用的巨大潛力。 MIFARE高級(jí)合作伙伴標(biāo)識(shí)關(guān)于Plasticard-ZFT Plasticard-ZFT是一家私營(yíng)創(chuàng)新型全方位服務(wù)提供商，專注于卡片制造、個(gè)性
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實(shí)操項(xiàng)目帶您了解NXP產(chǎn)品在邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)中的應(yīng)用

圖源：putilov_denis/Stock.adobe.com在技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代，邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)（邊緣ML）作為一種變革性技術(shù)脫穎而出，重新定義了我們實(shí)時(shí)處理和分析數(shù)據(jù)的方式。這種開創(chuàng)性方法直接在邊緣設(shè)備上部署ML模型，掀開了響應(yīng)式智能應(yīng)用的新篇章。本文將通過一個(gè)實(shí)操項(xiàng)目來深入探索邊緣ML，探討其意義、應(yīng)用及其為各行各業(yè)帶來的無數(shù)好處。與嚴(yán)重依賴集中式云服務(wù)器進(jìn)行大量數(shù)據(jù)處理的傳統(tǒng)ML模型相比，邊緣ML可將計(jì)算工作量直接轉(zhuǎn)移到邊緣設(shè)備上。這就給邊緣設(shè)備提供了即時(shí)決策的潛力，而無需一直依賴外部服務(wù)器。這種
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于芯馳和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案

近日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案的展示板圖當(dāng)前，汽車行業(yè)正以前所未有的速度向智能化、網(wǎng)聯(lián)化邁進(jìn)。其中，無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）作為一種新興的功能，正逐漸成為當(dāng)代汽車的標(biāo)準(zhǔn)配置。PEPS系統(tǒng)通常由控制器、射頻（
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基于 NXP MC33772C Auto HVBMS BJB 方案

Battery Junction Box Auto HVBMS BJB 評(píng)估板方案采用 MC33772C 作為電池的高壓檢測(cè)單元。MC33772C 是一款專門為混合動(dòng)力汽車（Hybrid Electric Eehicles，HEV）以及純電動(dòng)車（Electric Eehicles，EV）應(yīng)用設(shè)計(jì)的鋰電池高壓檢測(cè)芯片。另外它也可以用于工業(yè)領(lǐng)域，諸如儲(chǔ)能系統(tǒng)（Energy Storage Systems，ESS）、不間斷電源等應(yīng)用均可以使用該芯片進(jìn)行參考設(shè)計(jì)。?? &nbs
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米爾基于NXP iMX.93開發(fā)板的網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)移植指南

NXP i.MX93處理器有兩個(gè)以太網(wǎng)控制器，其中eqos是TSN網(wǎng)絡(luò)控制器。另外一個(gè)Fec以太網(wǎng)外圍設(shè)備使設(shè)備能夠在以太網(wǎng)上傳輸和接收符合IEEE 802.3-2002標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)，提供了一個(gè)可配置的、靈活的外設(shè)，以滿足各種應(yīng)用程序和客戶的需求。一般情況CPU集成MAC，PHY采用獨(dú)立芯片；CPU不集成MAC，MAC和PHY采用集成芯片。MAC和PHY工作在OSI模型的數(shù)據(jù)鏈路層和物理層。i.MX93的MAC集成在cpu內(nèi)部，所以還需要外接phy芯片。MYD-LMX9X開發(fā)板（米爾基于NXP i.MX93
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成功案例 | LPC865 MCU賦能，打造下一代臨床臺(tái)式離心機(jī)！

臨床臺(tái)式離心機(jī)是臨床診斷實(shí)驗(yàn)室的主力設(shè)備。離心機(jī)與眾多工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備一樣，在幕后默默維護(hù)著我們的安全與健康。Drucker Diagnostics 總部位于美國(guó)賓夕法尼亞州中部，是臨床臺(tái)式離心機(jī)設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。Drucker Diagnostics離心機(jī)覆蓋全球，每天處理無數(shù)份患者采樣，完成常規(guī)檢查、血液存儲(chǔ)及緊急快速檢查（STAT測(cè)試）等工作。如果您曾抽血檢查，大概率是由Drucker Diagnostics離心機(jī)完成。Drucker Diagnostics離心機(jī)常見于診所、醫(yī)院、急
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