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貿(mào)澤即日起備貨NXP SLN-TLHMI-IOT EdgeReady智能HMI解決方案

  • 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起備貨NXP Semiconductors的SLN-TLHMI-IOT?EdgeReady智能HMI解決方案。該產(chǎn)品是32位嵌入式評估板,集成了先進(jìn)的圖形功能、免提遠(yuǎn)場語音控制,以及NXP用于人臉和手勢識別的先進(jìn)視覺處理技術(shù),并且充分利用了NXP?i.MX RT117H跨界微控制器?(MCU)?的強(qiáng)大功能
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的永磁同步電機(jī)(PMSM)驅(qū)動方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)FS32K144W芯片的PMSM驅(qū)動方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的PMSM驅(qū)動方案的展示板圖隨著新型磁性材料不斷涌現(xiàn),永磁同步電機(jī)(PMSM)的性能不斷提升。得益于環(huán)境適應(yīng)力強(qiáng)、電磁兼容性良好、功率/質(zhì)量比較高、電動機(jī)輸出轉(zhuǎn)矩大、電動機(jī)極限轉(zhuǎn)速和制動性能優(yōu)異等特點,PMSM在汽車市場的發(fā)展前景非常廣闊,是冷卻風(fēng)扇、電動壓縮機(jī)、電動助力轉(zhuǎn)向等系統(tǒng)的關(guān)鍵組件。由大聯(lián)大世平基于NXP FS32K1
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UCODE標(biāo)簽存儲器擴(kuò)展對供應(yīng)鏈及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的影響

  • 每年有數(shù)百億個RAIN RFID標(biāo)簽穿梭于價值鏈,識別跟蹤各類物品。在大多數(shù)情況下,只需少量的存儲空間便可以存儲產(chǎn)品和標(biāo)簽ID,從而區(qū)分各個物品,并報告物品在系統(tǒng)中的位置和/或狀態(tài)。那么,為什么某些RAIN RFID標(biāo)簽提供額外的存儲空間呢?因為在某些情況下,特別是在供應(yīng)鏈和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中(IoT),即使一點點額外的存儲空間也會帶來很大的影響。除了產(chǎn)品和標(biāo)簽ID外,擴(kuò)展存儲器標(biāo)簽可以存儲其他信息,有助于提升效率、提高自動化水平并降低運營成本。 什么是擴(kuò)展存儲器標(biāo)簽?提供擴(kuò)展存儲器的RAIN RFI
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的電腦機(jī)箱風(fēng)扇燈光控制方案

  • 2023年8月8日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516芯片的電腦機(jī)箱風(fēng)扇燈光控制方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的電腦機(jī)箱風(fēng)扇燈光控制方案的展示板圖如今,人們對電腦硬件的創(chuàng)新需求不再僅局限于性能方面,還對其外觀提出更高的要求。以機(jī)箱風(fēng)扇為例,作為電腦內(nèi)部散熱的主要配件,其不僅要提供良好的降溫效果、保持電腦穩(wěn)定工作外,還需要具備“炫酷”的外觀來增加機(jī)箱的個性化。在這種背景下,將RGB燈集成到風(fēng)扇上已經(jīng)成為各大廠商創(chuàng)新的一
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貿(mào)澤開售NXP高性能S32G3汽車網(wǎng)絡(luò)處理器

  • 2023年8月7日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨NXP Semiconductors的S32G3汽車網(wǎng)絡(luò)處理器。這款高性能處理器將控制器局域網(wǎng) (CAN)、局域互聯(lián)網(wǎng)絡(luò) (LIN) 和FlexRay網(wǎng)絡(luò)與高速以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)相結(jié)合,支持復(fù)雜汽車架構(gòu)的需求,包括服務(wù)型網(wǎng)關(guān)、車載計算機(jī)、域控制器、安全處理器和區(qū)域處理器。S32G3汽車網(wǎng)絡(luò)處理器支持一系列汽車應(yīng)用,包括無線固件升級 (FOTA)、區(qū)域網(wǎng)關(guān)、安全處理器、汽車接入點和車
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基于 LPC5528 的 3D 打印機(jī)方案

  • MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印機(jī)主板方案,該方案主控 MCU LPC5528 是一顆 Cortex-M33 內(nèi)核的高性能 MCU,主頻達(dá)到 150MHz,擁有 512KB 片上 Flash ,256KB RAM ,有多個 Timer,多路 PWM,多種通信接口,支持 16 位的 ADC,資源豐富。      該方案支持 3.5 寸觸摸屏顯示,480*320 分辨率,支持 SD 卡、 U 盤傳輸打印資料給打印機(jī),支持 5 軸電機(jī)控制,支
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Nexperia推出新款600V單管IGBT,可在電源應(yīng)用中實現(xiàn)出色效率

  • 為功率電子設(shè)計人員提供帶有全額快速恢復(fù)二極管的穩(wěn)健型175℃標(biāo)準(zhǔn)IGBT。
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基于 NXP NCJ29D5D 的厘米級定位的汽車數(shù)字鑰匙方案

  • 想象一下,當(dāng)你距離車輛三米開外,車輛,大燈、尾燈、車內(nèi)燈亮起;距離1米時車門解鎖,進(jìn)入車內(nèi)自動啟動空調(diào)或者座椅加熱,中控大屏播放一聲歡迎回來,這一切是不是很科幻和炫酷,不要羨慕,今后汽車應(yīng)用了 UWB 技術(shù)這一切都可以照進(jìn)現(xiàn)實。        2021年7月,CCC(車聯(lián)網(wǎng))聯(lián)盟發(fā)布了汽車數(shù)字秘鑰3.0版規(guī)范,明確了第三代數(shù)字鑰匙是基于 UWB/BLE(藍(lán)牙)+NFC的互聯(lián)方案。3.0規(guī)范的推出,相當(dāng)于宣告了UWB技術(shù)車端運用時代的正式
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風(fēng)河支持NXP S32G3——信心百倍、加速創(chuàng)新

  • 風(fēng)河公司與NXP公司的合作伙伴關(guān)系深厚且長遠(yuǎn),由此不斷地為我們的共同客戶帶來新的效益。風(fēng)河公司非常興奮地宣布其運行時(Runtime)產(chǎn)品組合和Wind River Studio Linux 服務(wù)都已經(jīng)支持下一代NXP S32G3處理器,從而有力地促進(jìn)企業(yè)客戶加速智能邊緣設(shè)備的創(chuàng)建與部署。具體而言,風(fēng)河將為VxWorks、Wind River Linux和Helix虛擬化平臺提供S32G3 BSP(板級支持包),以及配套的設(shè)計、全生命周期安全與維護(hù)服務(wù)。例如,企業(yè)客戶希望充分利用S32G3處理器獨特的車輛
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5G毫米波天線設(shè)計需要權(quán)衡取舍

  • 24GHz以上的5G新空口FR2(NR FR2)頻譜被稱為毫米波(mmWave),提供極高的吞吐速度,能夠支持大量的設(shè)備,但此范圍內(nèi)的信號與大多數(shù)移動網(wǎng)絡(luò)開發(fā)人員所使用的6 GHz及以下頻段的信號截然不同。為5G毫米波構(gòu)建有源相控陣天線需要非常緊湊的設(shè)計。天線單元需要以半波長(即5mm)的間距放置。同時,每個天線單元需要有一個連接到兩個極化饋電器的發(fā)射/接收通道。公司網(wǎng)絡(luò)也包括在內(nèi),整個設(shè)計必須在小面積區(qū)域內(nèi)提供高熱流。即便對于經(jīng)驗豐富的工程師來說,創(chuàng)建滿足所有要求的層疊式PCB也是一個挑戰(zhàn)。?
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大聯(lián)大世平推出基于NXP的車輛無鑰匙系統(tǒng)評估板方案

  • 2023年6月8日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K116和PJF7992芯片的車輛無鑰匙系統(tǒng)(PEPS)評估板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的車輛PEPS評估板方案的實體圖 汽車無鑰匙系統(tǒng)(PEPS)作為車輛智能化變革下的一項創(chuàng)新技術(shù),正在被廣泛應(yīng)用于各種車型中。PEPS系統(tǒng)主要具有三項功能,即PKE(Passive Keyless Entry)被動式無鑰匙進(jìn)入、RKE(Remote Keyles
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為先進(jìn)處理器和MCU選擇USB轉(zhuǎn)接驅(qū)動器:這三個關(guān)鍵技術(shù)考量,你知道嗎?

  • 市場對高處理能力和低功耗的需求與日俱增,推動著處理器和MCU向采用5納米技術(shù)的先進(jìn)工藝節(jié)點發(fā)展。對于使用1.2V電源運行且適用于移動和計算應(yīng)用以及傳統(tǒng)市場(如醫(yī)療、工業(yè)和電信)的處理器而言,USB2接口是一個挑戰(zhàn)。因為USB2接口的工作電壓較低,需要轉(zhuǎn)換器才能進(jìn)行無縫通信。在選擇USB轉(zhuǎn)接驅(qū)動器時要注意的3個考慮事項包括:信號質(zhì)量或完整性如果客戶的USB2接口的PCB走線較長,如不使用轉(zhuǎn)接驅(qū)動器會遇到信號質(zhì)量/完整性問題。對USB2通常使用較長的PCB走線或電纜,然后需要轉(zhuǎn)接驅(qū)動器來確保USB2信號的完整
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基于 NXP i.MXRT1170 汽車儀表盤方案

  • 一、方案介紹             該方案基于 NXP i.MX RT1170 的汽車儀表盤方案,方案采用開源輕量級顯示圖形庫 LVGL,液晶屏分辨率為 720x1280,方案采用通用圖形加速引擎、矢量圖形處理、多圖層優(yōu)化等策略,優(yōu)化顯示效果提高幀率。       方案采用雙核策略,高性能的 Cortex-M7 核作為主核專注于圖像顯示處理,高能效的 Cortex-M4 作為從核通過
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大聯(lián)大世平集團(tuán)BLDC電機(jī)無感方波驅(qū)動方案

  • 2023年5月17日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC845芯片的BLDC電機(jī)無感方波驅(qū)動方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP等產(chǎn)品的BLDC電機(jī)無感方波驅(qū)動方案的展示板圖 在體積更小、功率更高趨勢的驅(qū)動下,電機(jī)的轉(zhuǎn)速一路攀升。并且隨著業(yè)內(nèi)對于電機(jī)性能要求的不斷提高,兼具更高能效與更長壽命BLDC電機(jī)受到了廣泛關(guān)注。在此趨勢下,大聯(lián)大世平基于NXP LPC845芯片推出了BLDC電機(jī)無感方波驅(qū)動方案,該方案支持
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5G毫米波天線設(shè)計的權(quán)衡取舍

  • 24GHz以上的5G新空口FR2(NR FR2)頻譜被稱為毫米波(mmWave),提供極高的吞吐速度,能夠支持大量的設(shè)備,但此范圍內(nèi)的信號與大多數(shù)移動網(wǎng)絡(luò)開發(fā)人員所使用的6GHz及以下頻段的信號截然不同。為5G毫米波構(gòu)建有源相控陣天線需要非常緊湊的設(shè)計。天線單元需要以半波長(即5mm)的間距放置。同時,每個天線單元需要有一個連接到兩個極化饋電器的發(fā)射/接收通道。公司網(wǎng)絡(luò)也包括在內(nèi),整個設(shè)計必須在小面積區(qū)域內(nèi)提供高熱流。即便對于經(jīng)驗豐富的工程師來說,創(chuàng)建滿足所有要求的層疊式PCB也是一個挑戰(zhàn)。運行參數(shù)的微小
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