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最新一體化電子設(shè)計解決方案實現(xiàn)ECAD與MCAD協(xié)同工作
- 電子產(chǎn)品通常需要某種形式的包裝與外殼,但傳統(tǒng)上電子設(shè)計人員與機械設(shè)計人員之間鮮有聯(lián)系。要將電子產(chǎn)品恰好放進機械外殼中,過去更多是靠運氣,而非通過良好的管理來實現(xiàn)。日前,Altium 公司推出了擁有 100 多項新特性的最新版一體化電子產(chǎn)品設(shè)計解決方案,將電子設(shè)計 (ECAD) 與外殼的機械設(shè)計 (MCAD) 工作相互匹配聯(lián)系,徹底改變了現(xiàn)狀。 Altium 公司中國區(qū)技術(shù)支持與應用經(jīng)理劉景伯說,Altium 最新版本的Altium Designer 提供了一款真正能將ECAD與MCAD工作相匹配
- 關(guān)鍵字: 電子設(shè)計 Altium PCB CAD
自動測試軟件可靠性量化評估技術(shù)研究
- 0引言 隨著計算機、通信等技術(shù)的發(fā)展,各種電子裝備如電臺、通信控制器等在部隊得到大量應用。為完成戰(zhàn)場快速測試維修,各軍種研制和集成了各種通用和專用測試系統(tǒng),以及配套研發(fā)的系統(tǒng)級和板級TPS軟件。由于被測對象內(nèi)部檢測點、PCB文件、SCH文件、內(nèi)外部輸入輸出功能等測試資料不完整和不齊套,以及TPS研制時間的緊迫性,加上缺乏TPS軟件開發(fā)經(jīng)驗,目前軟件的可靠性及其測試存在需求、測試方法、評估等問題。軟件是自動測試系統(tǒng)運行的核心,軟件的可靠性直接關(guān)系到自動測試系統(tǒng)的作戰(zhàn)使命與任務。影響軟件的可靠性因素
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Spartan-3 FPGA系列中高效PCB布局的LVDS信號倒相
- 提要 在比較簡單的未大量使用過孔的四層或六層 PCB 上,可能很難對 LVDS 或 LVPECL 這類差分信號布線。其原因是,驅(qū)動器上的正極引腳必須驅(qū)動接收器上的相應正極引腳,而負極引腳則必須驅(qū)動接收器的負極引腳。有時跡線以錯誤的方向結(jié)束,這實際上是向電路中添加了一個倒相器。本應用指南說明 Spartan?- 3 FPGA 系列如何僅通過在接收器數(shù)據(jù)通路中加入一個倒相器即可避免大量使用過孔,并且在不要求 PCB 重新設(shè)計的情況下即可解決意外的 PCB 跡線交換問題。這項技術(shù)同樣適用于將 FPGA
- 關(guān)鍵字: PCB LVDS 倒相器 FPGA SDR
設(shè)計和仿真無線局域網(wǎng)設(shè)備天線
- 通過采用極化分集技術(shù),可以用低成本PCB基片制造具有良好接收機性能的無線局域網(wǎng)設(shè)備(WLAN)天線。本文將描述如何使用最新的三維電磁場(EM)仿真工具來設(shè)計和仿真一對2.4 GHz正交極化的印刷偶極子天線,同時預測表面電流和相關(guān)的遠場輻射圖。 與目前很多同一主題的文章不同,本文論述如何通過使用EM電路協(xié)同仿真,綜合考慮用于天線極化切換的基帶電路元件的效應。采用本文所描述的方法,設(shè)計人員可從線性或非線性電路仿真中直接對天線激勵,而無須手動執(zhí)行數(shù)據(jù)傳遞。 概述 消費類無線
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BGA線路板及其CAM制作
- BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB),它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有:①封裝面積減少②功能加大,引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時能自我居中,易上錫④可靠性高⑤電性能好,整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多,大多數(shù)客戶BGA下過孔設(shè)計為成品孔直徑8~12mil,BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例,一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔,BGA焊盤不允許上油墨,BGA焊盤上不鉆孔。 目前對BGA下過孔塞孔主要采用工藝有:①
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目前PCB抄板信號隔離技術(shù)的主要應用
- PCB抄板信號隔離技術(shù)是使數(shù)字或模擬信號在發(fā)送時不存在穿越發(fā)送和接收端之間屏障的電流連接。這允許發(fā)送和接收端外的地或基準電平之差值可以高達幾千伏,并且防止可能損害信號的不同地電位之間的環(huán)路電流,主要應用在: ?。?)系統(tǒng)地的噪聲比較大,容易使信號受損,隔離可將信號分離到一個干凈的信號子系統(tǒng)地、電源中,保證隔離部分信號的可靠性,達到系統(tǒng)設(shè)計要求。 ?。?)系統(tǒng)電壓差非常大。比如在強電電路中,我們通常是通過隔離,將工作電壓轉(zhuǎn)化到IC允許的工作范圍之內(nèi)。 (3)基準電平之間的電連接可產(chǎn)生一個對
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全印制電子技術(shù)帶給PCB工業(yè)變革與進步
- 全印制電子的噴墨打印技術(shù)在PCB中的應用主要表現(xiàn)在三個方面:在圖形轉(zhuǎn)移中的應用;在埋嵌無源元件中的應用;在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應用。這些應用為PCB產(chǎn)業(yè)帶來變革和進步。 中國印制電路行業(yè)協(xié)會顧問 林金堵 從目前和今后應用和發(fā)展的前景來看,全印制電子的噴墨打印技術(shù)在PCB中的應用主要表現(xiàn)在以下三大方面:在圖形轉(zhuǎn)移中的應用;在埋嵌無源元件中的應用;在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應用。這些應用將給PCB工業(yè)帶來革命性的變革與進步。 在PCB圖
- 關(guān)鍵字: PCB 全印制電子 電子產(chǎn)品 電子設(shè)備
PCB行業(yè)成本上升 廠商擴產(chǎn)傷腦筋
- 條件日苛 PCB廠擴產(chǎn)傷腦筋 印刷電路板(PCB)是臺灣電子產(chǎn)業(yè)中,前進中國設(shè)廠最踴躍的次產(chǎn)業(yè),惟因其具備高耗水的產(chǎn)業(yè)特性與嚴重的環(huán)境污染問題,近年來反倒成為中國政府眼中最不歡迎進駐的企業(yè),為此,中國政府更祭出嚴苛的環(huán)評政策、繁雜的新稅制等,藉此逼迫臺商知難而退轉(zhuǎn)入其它區(qū)域設(shè)廠。 臺資PCB廠在過去10年內(nèi)大舉前進華東與華南地區(qū)設(shè)廠,目前落腳中國總家數(shù)至少超過200家。而中國PCB產(chǎn)業(yè)的年產(chǎn)值中至少有7成來自臺商的貢獻。對臺灣PCB廠來說,也因為前進中國設(shè)廠,家家擁有上百萬平方米的月產(chǎn)能且
- 關(guān)鍵字: PCB CPCA 電子 印刷電路板
邁向中高端產(chǎn)品PCB業(yè)轉(zhuǎn)變發(fā)展模式
- ? 我國已成為PCB生產(chǎn)大國,但要成為PCB生產(chǎn)強國還需要業(yè)內(nèi)企業(yè)把握PCB向更高密度發(fā)展機遇,提升技術(shù)水平,不斷推出適應市場需要的高技術(shù)含量的產(chǎn)品。 據(jù)中國印制電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)統(tǒng)計,中國的PCB(印制電路板)產(chǎn)值在2007年達到143億美元,占全球市場份額的28.6%,超過日本成為世界第一PCB生產(chǎn)大國。然而如何從PCB生產(chǎn)大國向生產(chǎn)強國轉(zhuǎn)變,PCB企業(yè)還應該從求強求精上做文章。 PCB走向高密度精細化 隨著電子整機產(chǎn)品向多功能化、小型化、輕量化方向發(fā)展,多層板
- 關(guān)鍵字: PCB 印制電路 IC封裝
多功能監(jiān)護儀的無線通訊系統(tǒng)
- 1 引 言 多功能監(jiān)護儀是一種常用的臨床醫(yī)療器械,他可以把病人的心電(ECG)、呼吸(RESP)、血氧飽和度(SPO2)、血壓(BP)等參數(shù)顯示出來,通過24小時對病人各種生理參數(shù)的監(jiān)測及分析。 在某一生理機能參數(shù)超出規(guī)定數(shù)值時便發(fā)出警報,提醒醫(yī)護人員及病人家屬進行搶救的一種監(jiān)護系統(tǒng),是醫(yī)護人員診斷、治療及搶救的重要器械。 傳統(tǒng)的監(jiān)護儀一般通過串口與主監(jiān)護室相連,布線不方便而且僅局限于手術(shù)過程和ICU病房的監(jiān)護,限制了其使用價值,不能滿足所有臨床科室的使用。本文設(shè)計了一套無線通訊系統(tǒng)
- 關(guān)鍵字: 無線通訊 監(jiān)護儀 PCB 射頻 控制器
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對 pcb的理解,并與今后在此搜索 pcb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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