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如何解決電路板的EMI問題
- 變壓器與EMI的關(guān)系系統(tǒng)設(shè)計工程師解決棘手的EMI問題時,很多時候都未能認(rèn)真地研究變壓器的設(shè)計。變壓器與EMI之間有如下的關(guān)系。?由于變壓器的線圈帶有高頻電流,因此變壓器實際上已成為接收 H 場的天線。這些 H 場會沖擊附近的走線,并通過這些走線將 H 場傳導(dǎo)或輻射到密封的范圍以外。?由于部分線圈有擺動電壓,因此實際上它們也成為接收電磁場的天線。?初級及次級線圈之間的寄生電容可以將噪聲傳送到絕緣層之外。由于次級線圈的接地通常都與底板連在一起,因此這些噪聲又會通過這個接地面?zhèn)魉突貋?,成為共模噪聲。因此為了減
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SAF-TE技術(shù)在磁盤陣列背板中的實現(xiàn)
- 摘 要:在磁盤陣列中,一般使用背板方式連接硬盤,這樣服務(wù)器可在不關(guān)機的情況下直接更換損壞的硬盤。在背板設(shè)計中采用SAF-TE監(jiān)控技術(shù)不僅可以隨時監(jiān)控硬盤的好壞、對損壞的硬盤提供LED指示并報警,同時還可以實現(xiàn)對系統(tǒng)風(fēng)扇、溫度及電壓的實時監(jiān)控。本文將以SAF-TE控制器GEM318為例,介紹其在曙光2U服務(wù)器硬盤熱插拔背板設(shè)計中的具體應(yīng)用。關(guān)鍵詞:SAF-TE;GEM318;I2C;PCB布線SAF-TE控制技術(shù)SAF-TE(SCSI Accessed Fault-Tol
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PCB布線設(shè)計(之五)
- 要解決信號完整性問題,最好有多個工具分析系統(tǒng)性能。如果在信號路徑中有一個A/D轉(zhuǎn)換器,那么當(dāng)評估電路性能時,很容易發(fā)現(xiàn)三個基本問題:所有這三種方法都評估轉(zhuǎn)換過程,以及轉(zhuǎn)換過程與布線及電路其它部分的交互作用。三個關(guān)注的方面涉及到頻域分析、時域分析和直流分析技術(shù)的使用。本文將探討如何使用這些工具來確定與電路布線有關(guān)問題的根源。我們將研究如何決定找什么;到哪里找;如何通過測試檢驗問題;以及如何解決發(fā)現(xiàn)的問題等。 圖1 SCX015壓力傳感器輸出端的電壓由儀表放大器(A1和A2)放大。在儀表放大器之后,添
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PCB布線設(shè)計(之四)
- AD轉(zhuǎn)換器的精度和分辨率增加時使用的布線技巧最初,模數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器起源于模擬范例,其中物理硅的大部分是模擬。隨著新的設(shè)計拓?fù)鋵W(xué)發(fā)展,此范例演變?yōu)?,在低速A/D轉(zhuǎn)換器中數(shù)字占主要部分。盡管A/D轉(zhuǎn)換器片內(nèi)由模擬占主導(dǎo)轉(zhuǎn)變?yōu)橛蓴?shù)字占主導(dǎo),PCB的布線準(zhǔn)則卻沒有改變。當(dāng)布線設(shè)計人員設(shè)計混合信號電路時,為實現(xiàn)有效布線,仍需要關(guān)鍵的布線知識。本文將以逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器和∑-△型A/D轉(zhuǎn)換器為例,探討A/D轉(zhuǎn)換器所需的PCB布線策略。 圖1. 12位CMOS逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器的方框圖。此轉(zhuǎn)換器使用了由電容
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PCB布線設(shè)計(之三)
- 寄生元件危害最大的情況印刷電路板布線產(chǎn)生的主要寄生元件包括:寄生電阻、寄生電容和寄生電感。例如:PCB的寄生電阻由元件之間的走線形成;電路板上的走線、焊盤和平行走線會產(chǎn)生寄生電容;寄生電感的產(chǎn)生途徑包括環(huán)路電感、互感和過孔。當(dāng)將電路原理圖轉(zhuǎn)化為實際的PCB時,所有這些寄生元件都可能對電路的有效性產(chǎn)生干擾。本文將對最棘手的電路板寄生元件類型 — 寄生電容進(jìn)行量化,并提供一個可清楚看到寄生電容對電路性能影響的示例。 圖1 在PCB上布兩條靠近的走線,很容易產(chǎn)生寄生電容。由于這種寄生電容的存在,在一條走線上的快
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PCB布線設(shè)計(之二)
- 工程領(lǐng)域中的數(shù)字設(shè)計人員和數(shù)字電路板設(shè)計專家在不斷增加,這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢。盡管對數(shù)字設(shè)計的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展,但仍然存在,而且還會一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實環(huán)境接口的電路設(shè)計。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類似之處,但要獲得更好的結(jié)果時,由于其布線策略不同,簡單電路布線設(shè)計就不再是最優(yōu)方案了。本文就旁路電容、電源、地線設(shè)計、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面,討論模擬和數(shù)字布線的基本相似之處及差別。 模擬和數(shù)字布線策略的相似之處旁路或去耦電容在布線時,模擬器件
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PCB布線設(shè)計(之一)
- 雙面板布線技巧在當(dāng)今激烈競爭的電池供電市場中,由于成本指標(biāo)限制,設(shè)計人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層)方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優(yōu)勢,成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線策略,采用雙面板。在本文中,我們將討論自動布線功能的正確使用和錯誤使用,有無地平面時電流回路的設(shè)計策略,以及對雙面板元件布局的建議。 自動布線的優(yōu)缺點以及模擬電路布線的注意事項設(shè)計PCB時,往往很想使用自動布線。通常,純數(shù)字的電路板(尤其信號電平比較低,電路密度比較小時)采用自動布線是沒有問題的。但是,在設(shè)計模擬、
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PCB需求轉(zhuǎn)慢跑 軟板價格有壓力
- 印刷電路板PCB市場自一季度下旬需求轉(zhuǎn)向慢跑之后,一度呈現(xiàn)供不應(yīng)求的PCB市場在3、4月份出貨量開始出現(xiàn)下滑。來自深圳現(xiàn)貨市場的行情顯示,F(xiàn)PC(軟板)市場因近期價格壓力增大,一季度至今市場出貨表現(xiàn)都不盡如人意,業(yè)者因此猜測,二季度軟板營收將可能出現(xiàn)短暫回落。 PCB需求轉(zhuǎn)向慢跑后,經(jīng)銷商猜測,主要原因應(yīng)是景氣高峰后的暫時性回落,并非PCB產(chǎn)業(yè)萎靡的出貨表現(xiàn),今年下半年P(guān)CB需求旺季仍會按時來臨。業(yè)者分析,今年第一季度軟板需求不如預(yù)期,一部分原因也是因為新興廠商陸
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安捷倫科技繼續(xù)在印刷電路板測試和檢測行業(yè)中保持市場領(lǐng)先地位
- 全球領(lǐng)先的跨國高科技企業(yè)安捷倫科技(NYSE: A)日前宣布,根據(jù)Prime Research Group最近完成的2003年市場份額研究數(shù)據(jù),安捷倫繼續(xù)在印刷電路板(PCB)測試和檢測行業(yè)中保持領(lǐng)導(dǎo)地位。安捷倫在總額為2.94億美元的全球在線測試(ICT)市場中,市場份額超過34%;在全球自動X光檢測(AIX)市場中的份額為66%;在總額為2.44億美元(不包括日本)的全球影像檢測市場中,市場份額超過19%。自2000年以來,安捷倫一直是在線測試和影像市場的領(lǐng)導(dǎo)者。“在2001年和2002年全球ICT市
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凌特公司:遠(yuǎn)程檢測快速40A DC/DC控制器改正由PCB走線引起的輸出電壓錯誤
- 凌特公司(Linear Technology)推出兩相降壓型同步 DC/DC 控制器 LTC3709,該器件具有快速瞬態(tài)響應(yīng),可消除由 PCB 走線以及大負(fù)載電流引起的電壓錯誤。器件中集成的差分放大器直接在負(fù)載處測量輸出電壓并補償壓降錯誤。它還能抑制由 PCB 走線的電容或電感耦合進(jìn)反饋引腳的共模信號。LTC3709 的接通時間為 100ns,可以非常快速響應(yīng)負(fù)載瞬變,以及使用較小尺寸的輸出電容器。該 IC 采用片上鎖相環(huán)可實現(xiàn)兩個輸出通道之間的相分隔并鎖定在一個外部時鐘上。LTC3709 還可以用最少的
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CADENCE的新型可擴展OrCAD技術(shù)縮短了PCB設(shè)計過程
- Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司今日宣布帶有PSpice® 的OrCAD® PCB Designer 和OrCAD PCB Designer 兩套新型產(chǎn)品問世。這兩種產(chǎn)品包含在新的OrCAD 10.3版本中,對于整個OrCAD產(chǎn)品線的發(fā)展起到了促進(jìn)作用。最新發(fā)布的OrCAD產(chǎn)品線為PCB設(shè)計師提供了低價格、高性能的設(shè)計工具,繼續(xù)提高整個Cadence® Allegro® PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)力并提供簡單擴展功能。 Trueposition 公司的Joe Merola表示
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pcb介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對 pcb的理解,并與今后在此搜索 pcb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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