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PCB設(shè)計(jì)基本概念
- 1、“層(Layer) ”的概念 與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同,Protel的“層”不是虛擬的,而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層。現(xiàn)今,由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求,一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線,在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔,例如,現(xiàn)在的計(jì)算機(jī)主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對(duì)較難而大多用于設(shè)置走線較為簡(jiǎn)單的電源布線層(如軟件中的Ground Dever和Power Deve
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設(shè)計(jì)PCB時(shí)抗ESD的方法
- 來(lái)自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷,例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對(duì)電子設(shè)備的干擾和破壞,需要采取多種技術(shù)手段進(jìn)行防范?! ≡赑CB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中,可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過(guò)程中,通過(guò)預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過(guò)調(diào)整PCB布局布線,能夠很好地防范E
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專家分析:全求電子元件市場(chǎng)預(yù)測(cè)和發(fā)展趨勢(shì)
- 按照我國(guó)電子元件15個(gè)大類產(chǎn)品統(tǒng)計(jì),2005年世界電子元件市場(chǎng)銷售額將達(dá)到2200億美元,預(yù)計(jì)2010年世界電子元件市場(chǎng)將達(dá)到3614億美元,產(chǎn)品產(chǎn)量將達(dá)到38400億只。國(guó)際市場(chǎng),據(jù)日本電子工業(yè)振興會(huì)對(duì)世界電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè),2010年世界電子信息制造業(yè)市場(chǎng)將達(dá)19055億美元,其中,電子元件市場(chǎng)將達(dá)2800億美元,占14.7%。2005年至2010年年均增長(zhǎng)5.4%。另?yè)?jù)報(bào)道,全球片式元器件產(chǎn)量將從2005年15000億只,增至2010年25000億只
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元器件市場(chǎng)新賣點(diǎn):PCB企業(yè)汽車市場(chǎng)掘金
- 汽車電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展為下游配套零組件提供了市場(chǎng),也帶動(dòng)了汽車用PCB的發(fā)展。據(jù)了解,2006年P(guān)CB產(chǎn)值為120億美元,其中汽車電子占5.5%,即汽車電子PCB產(chǎn)值達(dá)6.6億美元。 汽車用PCB要求更嚴(yán)格 汽車電子是繼電腦、通信之后PCB的第三大應(yīng)用領(lǐng)域。隨著汽車從傳統(tǒng)意義上的機(jī)械產(chǎn)品,逐步演化、發(fā)展為機(jī)電一體化、智能化、信息化的高技術(shù)產(chǎn)品,電子技術(shù)在汽車上的
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印制電路板設(shè)計(jì)原則和抗干擾措施
- 印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,PGB的密度越來(lái)越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大.因此,在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí).必須遵守PCB設(shè)計(jì)的一般原則,并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。 PCB設(shè)計(jì)的一般原則 要使電子電路獲得最佳性能,元器件的布且及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB.應(yīng)遵循以下一般原則: 1. 布局 首先,要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí),印制線條長(zhǎng),阻抗增加,抗噪
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為何要將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠制板
- 大多數(shù)工程師都習(xí)慣于將PCB文件設(shè)計(jì)好后直接送PCB廠加工,而國(guó)際上比較流行的做法是將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠,為何要“多此一舉”呢? 因?yàn)殡娮庸こ處熀蚉CB工程師對(duì)PCB的理解不一樣,由PCB工廠轉(zhuǎn)換出來(lái)的GERBER文件可能不是您所要的,如您在設(shè)計(jì)時(shí)將元件的參數(shù)都定義在PCB文件中,您又不想讓這些參數(shù)顯示在 PCB成品上,您未作說(shuō)明,PCB廠依葫
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PCB電源供電系統(tǒng)的分析與設(shè)計(jì)
- 當(dāng)今,在沒(méi)有透徹掌握芯片、封裝結(jié)構(gòu)及pcb的電源供電系統(tǒng)特性時(shí),高速電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是很難成功的。事實(shí)上,為了滿足更低的供電電壓、更快的信號(hào)翻轉(zhuǎn)速度、更高的集成度和許多越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性的要求,很多走在電子設(shè)計(jì)前沿的公司在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中為了確保電源和信號(hào)的完整性,對(duì)電源供電系統(tǒng)的分析投入了大量的資金,人力和物力。 電源供電系統(tǒng)(pds)的分析與設(shè)計(jì)在高速電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域,特別是在計(jì)算機(jī)、半導(dǎo)體、通信、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)中正變得越來(lái)越重要。隨著超大規(guī)模集成電路技術(shù)不可避免的進(jìn)一步等比縮小,集成電路的供電
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MAX2235的電路板布局優(yōu)化技術(shù)
- max2235是三級(jí)功率放大器,工作范圍為800mhz至1000mhz,能夠?yàn)間sm和ism設(shè)備提供高達(dá)30dbm的輸出功率。但是,實(shí)際設(shè)計(jì)中要想獲得最佳性能并不容易,前提是必須保證良好的pc板布局。本文提供了經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的電路板布局的相關(guān)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),有助于用戶理解功率放大器特性以及所述方法的基本原理。 概述 max2235是一款三級(jí)功率放大器,工作范圍為800mhz至1ghz,能夠?yàn)間sm和ism設(shè)備提供高達(dá)30dbm的輸出功率。但是,實(shí)際應(yīng)用中要想獲得最佳性能并不容易,前提是必須保證良
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正確的電路板布板降低開(kāi)關(guān)模式轉(zhuǎn)換器的EMI
- 在該降壓轉(zhuǎn)換器原理圖中,互補(bǔ)驅(qū)動(dòng)信號(hào)控制開(kāi)關(guān)晶體管q1和q2,使其工作在開(kāi)關(guān)狀態(tài)下,以達(dá)到較高的效率。 在圖1b中,開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)電壓vlx以及晶體管電流i1和i2為方波,具有高頻分量。電感電流i3是三角波,也是可能的噪聲源。這些波形能夠?qū)崿F(xiàn)較高的效率,但是從emi的角度看,卻存在很大問(wèn)題。 圖1b. 降壓轉(zhuǎn)換器的電流和電壓波形。開(kāi)關(guān)晶體管電流i1和和i2,以及開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)電壓vlx接近方波,是可能的emi輻射源。 一個(gè)理想的轉(zhuǎn)換器不會(huì)產(chǎn)生外部電磁場(chǎng),只在輸入端吸收直流電流
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pcb介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條 pcb!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì) pcb的理解,并與今后在此搜索 pcb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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