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設(shè)計可穿戴PCB需要考慮的材料問題

  • 由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準。在這些標(biāo)準面世之前，我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學(xué)的知識
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如何在PCB上實現(xiàn)以太網(wǎng)接口硬件電路

  • 我們現(xiàn)今使用大部分處理器內(nèi)部包含了以太網(wǎng)MAC控制，但并不提供物理層接口，故需外接一片物理芯片以提供以太網(wǎng)的接入通道。面對如此復(fù)雜的接口電路，相
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PCB設(shè)計有風(fēng)險，3招教你有效規(guī)避

  • PCB設(shè)計過程中，如果能提前預(yù)知可能的風(fēng)險，提前進行規(guī)避，PCB設(shè)計成功率會大幅度提高。很多公司評估項目的時候會有一個PCB設(shè)計一板成功率的指標(biāo)。提高
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新手向，PCB基礎(chǔ)軟件及特點介紹

  • PCB設(shè)計軟件種類多樣，但是核心的東西相似，下文將介紹PCB的主流軟件及學(xué)習(xí)PCB所需的基本素養(yǎng)
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DC/DC轉(zhuǎn)換器高密度PCB板布局（第二部分）

  • 正如筆者在第1部分中所提，專用于電源管理的印刷電路板(PCB)面積對系統(tǒng)設(shè)計人員而言是極大的約束。降低轉(zhuǎn)換損耗是一項基本要求，以便能在PCB基板面有
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DC/DC轉(zhuǎn)換器的高密度印刷電路板（PCB）布局,第1部分

  • DC/DC轉(zhuǎn)換器的高密度印刷電路板(PCB)布局 mdash;mdash; 第1部分在當(dāng)今這個競爭激烈的時代，產(chǎn)品設(shè)計人員面臨的挑戰(zhàn)是：不僅要緊跟同行步伐，而且要
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基于MSP430的心電采集系統(tǒng)設(shè)計

  • 采用儀表放大器和MSP430單片機設(shè)計開發(fā)了一種簡單有效的心電采集測量系統(tǒng)。通過標(biāo)準2導(dǎo)聯(lián)，把生物電信號傳送到放大器，由于生物電信號比較微弱，信號還
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DDR硬件設(shè)計要點都在這里

  • 　　DDR硬件設(shè)計要點　　1. 電源 DDR的電源可以分為三類：　　a主電源VDD和VDDQ，主電源的要求是VDDQ=VDD，VDDQ是給IO buffer供電的電源，VDD是給但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一個電源使用?！　∮械男酒€有VDDL，是給DLL供電的，也和VDD使用同一電源即可。電源設(shè)計時，需要考慮電壓，電流是否滿足要求，電源的上電順序和電源的上電時間，單調(diào)性等。電源電壓的要求一般在±5%以內(nèi)。電流需要根據(jù)使用的不同芯片，及芯片個數(shù)等進行計算。由于DDR的電流一般都比較大，所以P
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PCB設(shè)計中常見的錯誤有哪些？

  • 　　電子工程師指從事各類電子設(shè)備和信息系統(tǒng)研究、教學(xué)、產(chǎn)品設(shè)計、科技開發(fā)、生產(chǎn)和管理等工作的高級工程技術(shù)人才。一般分為硬件工程師和軟件工程師?！　∮布こ處煟褐饕撠?zé)電路分析、設(shè)計;并以電腦軟件為工具進行PCB設(shè)計，待工廠PCB制作完畢并且焊接好電子元件之后進行測試、調(diào)試;　　軟件工程師：主要負責(zé)單片機、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫及調(diào)試。FPGA程序有時屬硬件工程師工作范疇?！　∈侨司蜁稿e，何況是工程師呢?雖然斗轉(zhuǎn)星移，工程師們卻經(jīng)常犯同樣的錯誤!下面，就請各位對號入座，看看自己有沒有中
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PCB表面處理工藝最全匯總

  • 　　PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。　　1、熱風(fēng)整平(噴錫)　　熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風(fēng)整平時要沉在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊
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為了信號完整性，如何控制PCB的控制走線阻抗？

  • 　　沒有阻抗控制的話，將引發(fā)相當(dāng)大的信號反射和信號失真，導(dǎo)致設(shè)計失敗。常見的信號，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號等，均需要進行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設(shè)計實現(xiàn)，對PCB板工藝也提出更高要求，經(jīng)過與PCB廠的溝通，并結(jié)合EDA軟件的使用，按照信號完整性要求去控制走線的阻抗?！　〔煌淖呔€方式都是可以通過計算得到對應(yīng)的阻抗值?！　∥Ь€(microstrip line)　　?它由一根帶狀導(dǎo)線與地平面構(gòu)成，中間是電介質(zhì)。如果電介質(zhì)的介電常數(shù)、線的寬度、及其與地
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PCB電路板基板設(shè)計原則

  • 基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的
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PCB的制造方法

  • PCB就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB）,簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆（sol
  • 關(guān)鍵字： PCB  印制板制造  印制電路板  減去法工藝  

設(shè)計和選用電源模塊時應(yīng)考慮的性能參數(shù)

  • 　　隨著工業(yè)4.0的蓬勃發(fā)展，對于系統(tǒng)供電單元提出了更高的要求，例如對模塊的短路保護、紋波噪聲、靜態(tài)功耗等性能指標(biāo)，那么這些指標(biāo)如何才能一一滿足各位工程師的需求呢?　　1、 短路保護關(guān)鍵性　　穩(wěn)定可靠性是根本，如果工作時電源模塊運行穩(wěn)定可靠都不能保證，其他性能也就別提了?！　脑O(shè)計的角度來看，需要考慮當(dāng)模塊處于最惡劣環(huán)境時模塊中每個器件電應(yīng)力和熱應(yīng)力在允許范圍內(nèi)并保證留有一定裕量，且在系統(tǒng)受到一定干擾時，應(yīng)保持穩(wěn)定?！　〉趯嶋H應(yīng)用中，也存在著諸多模塊使用損壞的情況，比較常見的情況是由于后端輸出容性負載過
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雙層PCB板制作過程與雙層PCB板制作工藝

  • 電路板是電子設(shè)計的承載體，是所有電子元器件以及電路匯總的地方，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品功能越來越多，包含的元器件越來越多，電路設(shè)計越來越復(fù)雜，最基礎(chǔ)的
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