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給SiC FET設(shè)計(jì)PCB有哪些注意事項(xiàng)？

SiC FET（即SiC JFET和硅MOSFET的常閉共源共柵組合）等寬帶隙半導(dǎo)體開關(guān)推出后，功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品無疑受益匪淺。此類器件具有超快的開關(guān)速度和較低的傳導(dǎo)損耗，能夠在各類應(yīng)用中提高效率和功率密度。然而，與緩慢的舊技術(shù)相比，高電壓和電流邊緣速率與板寄生電容和電感的相互作用更大，可能產(chǎn)生不必要的感應(yīng)電流和電壓，導(dǎo)致效率降低，組件受到應(yīng)力，影響可靠性。此外，由于現(xiàn)在SiC FET導(dǎo)通電阻通常以毫歐為單位進(jìn)行測量，因此，PCB跡線電阻可能相當(dāng)大，須謹(jǐn)慎降低以保持低系統(tǒng)傳導(dǎo)損耗。設(shè)定電流邊緣速率S
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可靠而高效的工業(yè)PCB連接，如何輕松實(shí)現(xiàn)？

讓機(jī)器代替人去工作，是人類社會(huì)發(fā)展的一個(gè)主旋律，圍繞這個(gè)愿景的努力和嘗試從未停止。到了20世紀(jì)后半期，人們又在工業(yè)制造中引入了“自動(dòng)化”的概念，也就是采用各種技術(shù)、方法和工具，盡可能減少生產(chǎn)流程中的人為干預(yù)，使得整個(gè)流程更加高效、快速和無差錯(cuò)，從此人類正式走入了工業(yè)自動(dòng)化時(shí)代。進(jìn)入21世紀(jì)，人類在工業(yè)自動(dòng)化的基礎(chǔ)上又向前邁了一大步。工業(yè)4.0的概念被提出，其主旨就是通過各種信息化的技術(shù)推動(dòng)工業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，釋放出蘊(yùn)藏在數(shù)據(jù)中的巨大潛能，引領(lǐng)工業(yè)制造進(jìn)入智能化時(shí)代。不過，無論工業(yè)自動(dòng)化如何演變，在生產(chǎn)制造的
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熱環(huán)路 PCB ESR 和 ESL 與去耦電容器位置的關(guān)系

LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉(zhuǎn)換器模塊，采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態(tài)響應(yīng)和高效率。該模塊內(nèi)部集成了一個(gè)小型高頻陶瓷C IN，但受模塊封裝尺寸的限制，還不夠。LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉(zhuǎn)換器模塊，采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態(tài)響應(yīng)和高效率。該模塊內(nèi)部集成了一個(gè)小型高頻陶瓷
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PCB傳統(tǒng)四層堆疊的缺點(diǎn)

如果層間電容不夠大，電場將分布在電路板相對(duì)較大的區(qū)域上，從而層間阻抗減小，返回電流可以流回頂層。在這種情況下，該信號(hào)產(chǎn)生的場可能會(huì)干擾附近改變層的信號(hào)的場。這根本不是我們所希望的。不幸的是，在 0.062 英寸的 4 層板上，各層之間的距離較遠(yuǎn)（至少 0.020 英寸，如圖 1 和圖 2 所示），并且層間電容很小。當(dāng)走線從第 1 層更改為第 4 層或反之亦然時(shí)，圖 1 和圖 2 中的層疊的個(gè)問題就會(huì)出現(xiàn)。如圖 3 所示。圖 3.圖片由Altium提供。該圖顯示，當(dāng)信號(hào)走線從第 1 層到第 4 層（紅線）時(shí)
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PCB 布局來減少二次諧波失真

值得一提的是，實(shí)際上，變壓器輸出不是理想的差分信號(hào)——兩個(gè)輸出之間可能存在相位和/或幅度不平衡。這些不平衡會(huì)增加二次諧波失真?？梢钥闯觯沃C波幅度受相位不平衡的影響比幅度不平衡的影響更嚴(yán)重。通過差分信號(hào)驅(qū)動(dòng)對(duì)稱結(jié)構(gòu)通常是抑制二次諧波的基本技術(shù)。讓我們看看這個(gè)技術(shù)是如何工作的。假設(shè)我們的非線性電路是無記憶的（即任何時(shí)刻的輸出僅取決于同時(shí)的輸入）。我們可以使用以下等式來近似非線性輸入輸出特性：其中分別是電路輸入和輸出信號(hào)。在此等式中，系數(shù)指定電路的線性增益，而則表征二次諧波失真。為
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為什么PCB板大多都是綠色的？答案不是便宜

如果關(guān)注過電腦硬件，就會(huì)發(fā)現(xiàn)不管CPU主板，還是內(nèi)存顯卡，PCB電路板的顏色大多數(shù)都是綠色的。既然有很多玩家愿意多花錢買不同顏色的版本，為什么商家沒有做出多彩的PCB呢？我們看到的PCB板的顏色其實(shí)是阻焊劑的顏色，不同顏色的阻焊劑在生產(chǎn)制造中的作用和影響不同，導(dǎo)致最后廠商的選擇不同。首先是在生產(chǎn)中需要阻焊劑更好地讓紫外線通過，確保曝光需要曝光的地方，而不同顏色的阻焊劑對(duì)紫外光的影響不同，其中綠色，藍(lán)色和紅色的透光率更高，也就更適合涂布。其次是在線路檢查中需要有電路的部分和沒有電路的部分有更高的差別，采用黃
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PCB 布局挑戰(zhàn)——改進(jìn)您的開關(guān)模式電源設(shè)計(jì)

這里發(fā)揮作用的機(jī)制和風(fēng)險(xiǎn)是不需要的能量以電容 (dv/dt) 和電感 (di/dt) 耦合到系統(tǒng)的其他部分，或者更糟的是，以輻射和傳導(dǎo)發(fā)射的形式耦合到系統(tǒng)之外。隱藏的 PCB 布局威脅——PCB 耦合與 SMPS 相關(guān)的 EMC 原則通常要求設(shè)計(jì)人員密切注意 SMPS 布局中的兩個(gè)耦合因素，如圖 1 所示：具有高 dv/dt 的電壓開關(guān)節(jié)點(diǎn)“熱電流回路”，其中包含子系統(tǒng)中的 di/dt圖 1.顯示降壓轉(zhuǎn)換器 di/dt 和 dv/dt 位置的示意圖。圖片（修改后）由Analog Devices
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可能毀掉您設(shè)計(jì)的 PCB 布局樣式錯(cuò)誤

現(xiàn)代 PCB 布局軟件允許工程師、設(shè)計(jì)師和愛好者快速輕松地設(shè)計(jì) PCB。該軟件提供了創(chuàng)造性的自由，但有時(shí)這并不是一件好事。PCB 設(shè)計(jì)人員可能會(huì)犯草率的設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，這些錯(cuò)誤不會(huì)影響產(chǎn)品的功能，但可能會(huì)影響裝配、調(diào)試和產(chǎn)量，因?yàn)檫@些草率的錯(cuò)誤會(huì)造成混亂。本文介紹了一些基本的草率 PCB 設(shè)計(jì)風(fēng)格錯(cuò)誤以及如何避免這些錯(cuò)誤?，F(xiàn)代 PCB 布局軟件允許工程師、設(shè)計(jì)師和愛好者快速輕松地設(shè)計(jì) PCB。該軟件提供了創(chuàng)造性的自由，但有時(shí)這并不是一件好事。PCB 設(shè)計(jì)人員可能會(huì)犯草率的設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，這些錯(cuò)誤不會(huì)影響產(chǎn)品的功能，但
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PCB業(yè)拚能源轉(zhuǎn)型 TPCA：產(chǎn)官學(xué)合作不可少

中國臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）理事長李長明18日出席「打造凈零時(shí)代競爭力」論壇提到，凈零碳排是愿景也是個(gè)龐大的工程，需要政府、企業(yè)、民間通力合作，盼建構(gòu)更多元化再生能源與交易平臺(tái)，透過能源轉(zhuǎn)型帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)低碳轉(zhuǎn)型。李長明表示，根據(jù)碳盤查的結(jié)果，中國臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)占中國臺(tái)灣整體碳排的1.2％，并非碳排大戶，但PCB產(chǎn)業(yè)仍積極響應(yīng)減碳，不只是因應(yīng)政策法規(guī)的要求，更重要的是客戶已提出具體的要求，以及來自競爭對(duì)手的壓力，像中國臺(tái)灣PCB廠有許多知名的品牌客戶提出2030年到2040年的具體凈零要求。李長明分析
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PCB 產(chǎn)業(yè) 2023 年陷入衰退，IC 載板成長率先降后升

PCB 企業(yè)正處在發(fā)展成為百億規(guī)模的高速成長期，未來潛力巨大。
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Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 設(shè)計(jì)流程，可將周轉(zhuǎn)時(shí)間縮短 10 倍以上

中國上海，2023 年 4 月 7 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence? Allegro? X AI technology，這是 Cadence 新一代系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)，在性能和自動(dòng)化方面實(shí)現(xiàn)了革命性的提升。這款 AI 新產(chǎn)品依托于 Allegro X Design Platform 平臺(tái)，可顯著節(jié)省 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)間，與手動(dòng)設(shè)計(jì)電路板相比，在不犧牲甚至有可能提高質(zhì)量的前提下，將布局布線（P&R）任務(wù)用時(shí)從數(shù)天縮短至幾分鐘。?
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散熱性能優(yōu)化的車載雙層板PCB設(shè)計(jì)，符合CISPR25 Class 5 規(guī)范

汽車電子供應(yīng)商在爭相提供自動(dòng)化、互聯(lián)化和電氣化解決方案的競賽中面臨不斷增長的成本壓力。而采用雙層PCB設(shè)計(jì)是降低成本的一種有效方法。但雙層PCB需要十分謹(jǐn)慎的設(shè)計(jì)，因?yàn)槠渖崽匦圆患?，有可能?dǎo)致性能的降級(jí)。在本文中，汽車專家將以MPS的MPQ4323-AEC1 為例給出實(shí)用建議，說明如何微調(diào)雙層PCB的電路和布局設(shè)計(jì)，以實(shí)現(xiàn)最佳散熱特性，同時(shí)符合CISPR25 5類標(biāo)準(zhǔn)。采用雙層PCB布局PCB的層數(shù)取決于PCB空間、組件數(shù)量以及計(jì)劃投入的生產(chǎn)成本。硬件設(shè)計(jì)師通常只有兩層電路板可用。在汽車用雙層PCB設(shè)計(jì)
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PCB無處“安放”？幾個(gè)工業(yè)PCB互連技能點(diǎn)，幫你解決！

眾所周知，PCB板設(shè)計(jì)是電子設(shè)計(jì)工程師必須具備的一項(xiàng)基本功，也是檢驗(yàn)硬件工程師技術(shù)實(shí)力的試金石。不過，如果你希望在“畫板子”這種板級(jí)設(shè)計(jì)之外，還能夠向電子產(chǎn)品的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)進(jìn)階，那么PCB之間的互連設(shè)計(jì)，就成了一個(gè)必須掌握的技能點(diǎn)。之所以要考慮PCB之間的互連，原因很好理解：如今電子系統(tǒng)日趨復(fù)雜，再考慮到系統(tǒng)擴(kuò)展性的要求，想要將所有功能在一塊大PCB上實(shí)現(xiàn)顯然是不可能的，因此就需要化整為零，將不同的功能放在不同的PCB上來實(shí)現(xiàn)，再將這些“小”PCB相互連接起來構(gòu)建完整的大系統(tǒng)。但是這說起來容易，在實(shí)戰(zhàn)中，如
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電路板廠PCB關(guān)鍵信號(hào)如何去布線？

電路板廠在PCB布線規(guī)則中，有一條“關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先”的原則，即電源、摸擬信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)、差分信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線。接下來，我們不妨就來詳細(xì)了解下這些關(guān)鍵信號(hào)的布線要求。模擬信號(hào)布線要求模擬信號(hào)的主要特點(diǎn)是抗干擾性差，布線時(shí)主要考慮對(duì)模擬信號(hào)的保護(hù)。對(duì)模擬信號(hào)的處理主要體現(xiàn)在以下幾點(diǎn)：1. 為增加其抗干擾能力，走線要盡量短。2. 部分模擬信號(hào)可以放棄阻抗控制要求，走線可以適當(dāng)加粗。3. 限定布線區(qū)域，盡量在模擬區(qū)域內(nèi)完成布線，遠(yuǎn)離數(shù)字信號(hào)。高速信號(hào)布線要求1. 多層布線據(jù)電路板廠了解，
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幾個(gè)氮化鎵GaN驅(qū)動(dòng)器PCB設(shè)計(jì)必須掌握的要點(diǎn)

NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅(qū)動(dòng)器，能夠以高達(dá) 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動(dòng)氮化鎵（以下簡稱“GaN”）功率開關(guān)。之前我們簡單介紹過氮化鎵GaN驅(qū)動(dòng)器的PCB設(shè)計(jì)策略概要，本文將為大家重點(diǎn)說明利用 NCP51820 設(shè)計(jì)高性能 GaN 半橋柵極驅(qū)動(dòng)電路必須考慮的 PCB 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。本設(shè)計(jì)文檔其余部分引用的布線示例將使用含有源極開爾文連接引腳的 GaNFET 封裝。VDD 電容VDD 引腳應(yīng)有兩個(gè)盡可能靠近 VDD 引腳放置的陶瓷電容。如圖 7 所示，較低值的高頻旁路電
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