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電路板廠PCB關(guān)鍵信號如何去布線？

  • 電路板廠在PCB布線規(guī)則中，有一條“關(guān)鍵信號線優(yōu)先”的原則，即電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線。接下來，我們不妨就來詳細(xì)了解下這些關(guān)鍵信號的布線要求。模擬信號布線要求模擬信號的主要特點是抗干擾性差，布線時主要考慮對模擬信號的保護。對模擬信號的處理主要體現(xiàn)在以下幾點：1. 為增加其抗干擾能力，走線要盡量短。2. 部分模擬信號可以放棄阻抗控制要求，走線可以適當(dāng)加粗。3. 限定布線區(qū)域，盡量在模擬區(qū)域內(nèi)完成布線，遠(yuǎn)離數(shù)字信號。高速信號布線要求1. 多層布線據(jù)電路板廠了解，
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幾個氮化鎵GaN驅(qū)動器PCB設(shè)計必須掌握的要點

  • NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅(qū)動器，能夠以高達(dá) 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動氮化鎵（以下簡稱“GaN”）功率開關(guān)。之前我們簡單介紹過氮化鎵GaN驅(qū)動器的PCB設(shè)計策略概要，本文將為大家重點說明利用 NCP51820 設(shè)計高性能 GaN 半橋柵極驅(qū)動電路必須考慮的 PCB 設(shè)計注意事項。本設(shè)計文檔其余部分引用的布線示例將使用含有源極開爾文連接引腳的 GaNFET 封裝。VDD 電容VDD 引腳應(yīng)有兩個盡可能靠近 VDD 引腳放置的陶瓷電容。如圖 7 所示，較低值的高頻旁路電
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氮化鎵GaN驅(qū)動器的PCB設(shè)計策略概要

  • NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅(qū)動器，能夠以高達(dá) 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動氮化鎵（以下簡稱“GaN”） 功率開關(guān)。只有合理設(shè)計能夠支持這種功率開關(guān)轉(zhuǎn)換的印刷電路板 (PCB) ，才能實現(xiàn)實現(xiàn)高電壓、高頻率、快速dV/dt邊沿速率開關(guān)的全部性能優(yōu)勢。本文將簡單介紹NCP51820及利用 NCP51820 設(shè)計高性能 GaN 半橋柵極驅(qū)動電路的 PCB 設(shè)計要點。NCP51820 是一款全功能專用驅(qū)動器，為充分發(fā)揮高電子遷移率晶體管 (HEMT) GaNFET 的開關(guān)性能而
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如何輕松完成剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 彎曲的電磁分析？

  • 對于使用剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的系統(tǒng)，確保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先進醫(yī)療植入物、高精度關(guān)鍵軍事設(shè)備以及類似受監(jiān)管機密設(shè)備的系統(tǒng)。為此，一定要對它們進行全面詳盡的仿真。Footprint 尺寸較小的系統(tǒng)必須具有很高的封裝密度，才能容得下各種器件。 對于使用剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的系統(tǒng)，確保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先進醫(yī)療植入物、高精度關(guān)鍵軍事設(shè)備以及類似受監(jiān)管機密設(shè)備的系統(tǒng)。為此，一定要對它們進行全面詳盡的仿真。Footprint 尺寸較小的系統(tǒng)必須具有很高的封裝
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PCB通孔中的PTH NPTH的區(qū)別

  • 可以觀察到電路板中有著許多大大小小的空洞，會發(fā)現(xiàn)是許多密密麻麻的小孔，每個孔洞都是有其目的而被設(shè)計出來的。 這些孔洞大體上可以分成 PTH（Plating Through Hole， 電鍍通孔）及 NPTH（Non Plating Through Hole， 非電鍍通孔）兩種，這里說「通孔」是因為這種孔真的就是從電路板的一面貫穿到另外一面，其實電路板內(nèi)除了通孔外，還有其他不是貫穿電路板的孔，可以觀察到電路板中有著許多大大小小的空洞，會發(fā)現(xiàn)是許多密密麻麻的小孔，每個孔洞都是有其
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如何通過最小化熱回路PCB ESR和ESL來優(yōu)化開關(guān)電源布局

  • 問題：能否優(yōu)化開關(guān)電源的效率？?答案：當(dāng)然可以，最小化熱回路PCB ESR和ESL是優(yōu)化效率的重要方法。?簡介對于功率轉(zhuǎn)換器，寄生參數(shù)最小的熱回路PCB布局能夠改善能效比，降低電壓振鈴，并減少電磁干擾(EMI)。ADI將在本文討論如何通過最小化PCB的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL)來優(yōu)化熱回路布局設(shè)計。文中研究并比較了影響因素，包括解耦電容位置、功率FET尺寸和位置以及過孔布置。通過實驗驗證了分析結(jié)果，并總結(jié)了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。?熱回路和
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美國“顯卡稅”又推遲9個月：一旦征收 最多漲價25％

  • 美國貿(mào)易代表辦公室(USTR)決定，繼續(xù)暫緩根據(jù)301條款向從中國進口的352類產(chǎn)品征收關(guān)稅，期限9個月，直到2023年9月30日。這其中就包括PCB電路板，尤其是用于顯卡的， 稅率高達(dá)驚人的25％，被很多人稱為“顯卡稅” ，當(dāng)然筆記本、主板也同樣包括在內(nèi)。事實上，“顯卡稅”早就提出來了，但因為種種原因，一直沒有真正實施。2022年3月28日，USTR給出的豁免截止期限是2022年12月31日，近期隨著這一期限的臨近，讓很多游戲玩家憂心忡忡。
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在高速電路設(shè)計中候PCB布線的損耗解決方案

  • 眼圖的結(jié)果也表明效果是顯而易見的。其實在產(chǎn)品設(shè)計的過程中，PCB的布線往往不是你想修改就能修改的，這牽涉到很多方面和部門之間的協(xié)作；換PCB材料也很麻煩，只要有改板之后才能調(diào)整。所以，有時候可以換一個思路，考慮下通路上的問題，這時說不定會有意想不到的效果。前段時間我們寫了一篇關(guān)于USB3.0的信號完整性的文章，說了其中一個元器件的選用問題。正好一個朋友又遇到了類似的問題，由于損耗過大，一個勁的又是去調(diào)節(jié)PCB布線長度，長度壓縮了1inch，還是不行；又是去換PCB材料，也沒有很好地解決問題，其實終發(fā)現(xiàn)的問
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高效差分對布線指南：提高 PCB 布線速度

  • “眾人拾柴火焰高” ——資源整合通常會帶來更好的結(jié)果。畢竟 “三個臭皮匠，頂個諸葛亮”，在電子領(lǐng)域也是如此：較之單一的走線，差分對布線更受青睞。本文要點●PCB 差分對的基礎(chǔ)知識。●差分對布線指南，實現(xiàn)更好的布線設(shè)計?！窀咝Ю?PCB 設(shè)計工具?！氨娙耸安窕鹧娓摺?——資源整合通常會帶來更好的結(jié)果。畢竟 “三個臭皮匠，頂個諸葛亮”，在電子領(lǐng)域也是如此：較之單一的走線，差分對布線更受青睞。不過，差分對布線可能沒那么容易，因為它們必須遵循特定的規(guī)則，這樣才能確保信號的性能。這些規(guī)則決定了一些細(xì)節(jié)，如差分對的
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PCB廠PCB板加工過程中引起的變形

  • PCB廠PCB板加工過程的變形原因非常復(fù)雜可分為熱應(yīng)力和機械應(yīng)力兩種應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過程中，機械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運、烘烤過程中。下面按流程順序做簡單討論。1.覆銅板來料：覆銅板均為雙面板，結(jié)構(gòu)對稱，無圖形，銅箔與玻璃布CTE相差無幾，所以在壓合過程中幾乎不會產(chǎn)生因CTE不同引起的變形。但是，覆銅板壓機尺寸大，熱盤不同區(qū)域存在溫差，會導(dǎo)致壓合過程中不同區(qū)域樹脂固化速度和程度有細(xì)微差異，同時不同升溫速率下的動黏度也有較大差異，所以也會產(chǎn)生由于固化過程差異帶來的局部應(yīng)力。一般這種應(yīng)力會
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RS瑞森半導(dǎo)體-PCB LAYOUT中ESD的對策與LLC方案關(guān)鍵物料選型分享

  • 運用LAYOUT技巧改善性能，可提升產(chǎn)品性價比，把握關(guān)鍵物料選型可降低產(chǎn)品故障率，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，加快產(chǎn)品上線。接上一篇：關(guān)于 LAYOUT通用原則在LLC系列方案中提升穩(wěn)定性的應(yīng)用做分享，本篇對LAYOUT中ESD的對策及瑞森LLC系列方案做設(shè)計時，關(guān)鍵物料選型事項繼續(xù)做分享。一、PCB LAYOUT中ESD的對策 （一）PCB LAYOUT的關(guān)鍵中的重點：功率回路經(jīng)過正確的路徑回流。（二）在不同電位的兩個銅箔之間，尤其是高壓側(cè)與低壓側(cè)的間距需要大于或等于P，如下公式：P 〉0.015*(V
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EDA 公司是否辜負(fù)了系統(tǒng)PCB 客戶？

  • 電子設(shè)計自動化 (EDA) 是支持電子系統(tǒng)開發(fā)的關(guān)鍵行業(yè)。傳統(tǒng)上，EDA 分為兩個不同的市場部分：半導(dǎo)體設(shè)計和系統(tǒng)設(shè)計 (PCB)。如果回顧 1970 年代早期的 EDA 行業(yè)，就會發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體（布局）和系統(tǒng) PCB（電路板布局）的物理設(shè)計具有顯著的能力。自 1970 年代以來，EDA行業(yè)的經(jīng)濟一直與半導(dǎo)體行業(yè)緊密相連，特別是摩爾定律。因此，今天，半導(dǎo)體 EDA 業(yè)務(wù)包括綜合（自動布局、布線、布局規(guī)劃）、驗證（形式化、仿真、仿真、硬件/軟件協(xié)同驗證）和 IP（使能、測試、內(nèi)存控制器、驗證IP等）。有趣的是，
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PCB 高速電路板 Layout 設(shè)計指南

  • 為了滿足當(dāng)今電子產(chǎn)品的需求，數(shù)字電路的速度變得越來越快。高速設(shè)計曾經(jīng)是一個冷門的電子產(chǎn)品領(lǐng)域，但如今，大多數(shù)產(chǎn)品至少會有一部分需要 “高速設(shè)計”。這些設(shè)計要求 PCB 設(shè)計師按照高速規(guī)則和要求布置電路板；而對部分設(shè)計師來說，這是一個全新的領(lǐng)域。為此，本文總結(jié)了一些最常見的高速 PCB 設(shè)計準(zhǔn)則，希望對您的高速 layout 設(shè)計有所助益。本文要點●為高速 PCB layout 做好準(zhǔn)備●高速設(shè)計中的器件擺放和 PDN 開發(fā)●實用 PCB 高速布線建議為了滿足當(dāng)今電子產(chǎn)品的需求，數(shù)字電路的速度變得越來越快。
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瘋泰國投資 臺PCB廠搶跟進

  • 不論是應(yīng)客戶要求或是主動分散產(chǎn)能過度集中的風(fēng)險，供應(yīng)鏈慢慢撤出中國大陸的趨勢顯現(xiàn)，在東南亞設(shè)廠成不少業(yè)者規(guī)劃的方向之一。根據(jù)泰國BOI（泰國投資促進委員會）公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022上半年境外直接投資（FDI）總金額達(dá)1,300億泰銖，其中中國臺灣排名第一。PCB廠方面，除了已經(jīng)在泰國設(shè)廠的泰鼎-KY（4927）、敬鵬（2355）、競國（6108）。FCCL廠臺虹（8039）先前已設(shè)立子公司并興建廠房，預(yù)計2024年量產(chǎn)，定穎投控（3715）20日宣布前去泰國設(shè)廠，楠梓電（2316）旗下滬士電近期也傳出規(guī)劃
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旺季不旺 PCB上游業(yè)者9月營收年月雙減

  • 市場持續(xù)面臨去庫存的壓力，導(dǎo)致下半年傳統(tǒng)電子旺季不旺，盡管仍有部分PCB廠正面看待下半年營運仍會維持成長趨勢，但看保守的板廠也不在少數(shù)。反應(yīng)到PCB上游原物料業(yè)者上，臺灣電路板協(xié)會（TPCA）統(tǒng)計，9月臺灣上市柜PCB原物料營收年減近三成。TPCA統(tǒng)計，9月臺灣上市柜PCB原物料營收，月減3.6％、年減28.01％，累計前九月營收年減5.01％。受惠美系新機拉貨強勁，軟性銅箔基板（FCCL）營收呈現(xiàn)月成長，但總體需求下滑，仍較去年衰退，其余原物料如銅箔基板（CCL）、玻纖紗/布、銅箔、PCB相關(guān)原物料等，
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