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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?半導(dǎo)體

聯(lián)發(fā)科技、晨星驚爆離職潮

  • 　　近期竹科半導(dǎo)體相關(guān)公司人資部門相當(dāng)熱鬧，因?yàn)橐幌蚴撬缹?duì)頭的大、小M(聯(lián)發(fā)科、晨星半導(dǎo)體)內(nèi)部均因各自不同原因，許多員工遞出辭呈，大、小M爆發(fā)不同程度的離職風(fēng)波，牽動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體界人力資源市場(chǎng)。 　　
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半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)東光微電登陸中小板

  • 　　我國(guó)半導(dǎo)體的引領(lǐng)者東光微電18日將登陸中小板，該股此次發(fā)行2700萬股，發(fā)行價(jià)為16元，募集資金為4.32億元，主要用于半導(dǎo)體防護(hù)功率器件生產(chǎn)線項(xiàng)目、新型功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線技改項(xiàng)目和半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目等三個(gè)項(xiàng)目。 　　
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中國(guó)大陸半導(dǎo)體地位日趨重要

  • 　　雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起伏不斷，不過咨詢服務(wù)公司PwC近日公布報(bào)告指出，由于消費(fèi)者持續(xù)購買電子產(chǎn)品，中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)的表現(xiàn)持續(xù)超越全球，半導(dǎo)體消耗量約占全球總量的41%，全球超過50%的半導(dǎo)體首次公開上市(IPO)在大陸證券交易所，而大陸也雇用全球25%的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員。 　　大陸持續(xù)主導(dǎo)全球電子裝置的制造，加上新興的中產(chǎn)階級(jí)持續(xù)增加購買電子產(chǎn)品，大陸在半導(dǎo)體消耗上也維持成長(zhǎng)的腳步。由于大陸半導(dǎo)體的制造產(chǎn)能并未跟上使用的速度，因此兩者之間的缺口已經(jīng)達(dá)到670億美元。 　　
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英飛凌第四季銷售額增55%

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，德國(guó)著名的半導(dǎo)體元件制造商英飛凌科技公司近日發(fā)布第四財(cái)季財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)的顯示，公司當(dāng)季銷售額增幅高達(dá)55%，受此影響其凈收益也出現(xiàn)增幅。 　　
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明年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)能有望躍居全球第一

  • 　　根據(jù)IC Insights發(fā)布的報(bào)告，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)能可望在明(2011)年中期超越日本與世界其他國(guó)家;屆時(shí)，臺(tái)灣將擁有相當(dāng)于每個(gè)月300萬個(gè)八寸晶圓的產(chǎn)能，而日本將有280萬個(gè);該公司的資料也顯示，2006年度日本的產(chǎn)能還比臺(tái)灣高出大約25%。IC Insights預(yù)測(cè)到了2015年度，臺(tái)灣的產(chǎn)能可望持續(xù)提升至近410萬個(gè)八寸晶圓，大約占有全球產(chǎn)能的25%。 　　
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安森美半導(dǎo)體推出用于配合便攜及消費(fèi)電子應(yīng)用的產(chǎn)品

  • 　　應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出設(shè)計(jì)用于配合便攜及消費(fèi)電子應(yīng)用的4款新產(chǎn)品。 　　安森美半導(dǎo)體為便攜及消費(fèi)應(yīng)用提供寬廣范圍的電源管理、保護(hù)、音頻及視頻方案。安森美半導(dǎo)體注重以低高度、小占位面積的封裝提供集成、低功耗和高能效，以配合智能手機(jī)、個(gè)人媒體播放器(PMP)、數(shù)碼相機(jī)、液晶電視、機(jī)頂盒和DVD播放器等當(dāng)前及未來便攜及消費(fèi)產(chǎn)品的需求。 　　
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半導(dǎo)體業(yè)將重歸平淡

  • 　　在9月2日北京舉行的Mentor Graphics公司年度大會(huì)——EDA Tech Forum2010上，董事長(zhǎng)兼CEO Wally Rhines分析了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近況，另外，本刊還采擷了若干市場(chǎng)調(diào)查公司的數(shù)據(jù)，以此來分析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)及走勢(shì)。 　
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2010年Q3全球硅片出貨量上升

  • 　　按SEMI SMG小組有關(guān)硅片工業(yè)季度分析報(bào)告，2010 Q3全球硅片出貨面積與Q2相比增長(zhǎng)5.2%。 　　據(jù)SMG分析，全球硅片出貨面積在Q3達(dá)到2489 百萬平方英寸，與上個(gè)季度的2365百萬平方英寸相比增長(zhǎng)5.2%，與去年同期相比增長(zhǎng)26.2%。 　　SEMI SMG主席及SUMCO的總經(jīng)理Takashi Yamada表示全球硅片出貨面積繼續(xù)增長(zhǎng)，隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的恢復(fù)，今年的硅片出貨量將達(dá)到新的記錄。 　　
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臺(tái)灣晨星半導(dǎo)體將于12月臺(tái)灣上市

  • 　　據(jù)一位知情人士周二透露，臺(tái)灣電視面板廠商晨星半導(dǎo)體股份有限公司(MStarSemiconductorInc.)計(jì)劃通過首次公開募股(IPO)籌集至多3億美元，公司定于下個(gè)月在臺(tái)灣市場(chǎng)上市。 　　
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SIA：今年全球半導(dǎo)體銷售額將破3000億美元

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(以下簡(jiǎn)稱“SIA”)周一發(fā)布報(bào)告稱，2010年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到3005億美元，同比增長(zhǎng)32.8%。 　　如果實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)，這將是全球半導(dǎo)體年銷售額首次突破3000億美元大關(guān)。但在未來幾年內(nèi)，半導(dǎo)體市場(chǎng)則不容樂觀。SIA預(yù)計(jì)，2011年銷售額將達(dá)到3187億美元，漲幅只有6%。2012年預(yù)計(jì)將達(dá)到3297億美元，漲幅為3.4%。 　　SIA總裁布萊恩-圖希(Brian Toohey)稱：“今年全球半導(dǎo)體銷售額之所以將創(chuàng)紀(jì)錄，是因
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“十二五”半導(dǎo)體投資超2700億元

  • 　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)表示，“十二五”期間，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的投資有望超過2700億元，較“十一五”增加1倍。 　　全球前3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大陽日酸，09年市占率分別為68.3%、25.6%、4.5%。大陽日酸12年MOCVD銷售目標(biāo)100億日元，為09年的3倍。 　　意法半導(dǎo)體表示，不計(jì)存儲(chǔ)芯片在內(nèi)的全球芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)10年增幅將在20%至30%之間，11年將增長(zhǎng)5%至10%，并認(rèn)為該公司業(yè)績(jī)?nèi)詫⒑糜谕瑯I(yè)。 　　資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情
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全球半導(dǎo)體聯(lián)盟打造3D集成電路計(jì)劃

  • 　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)代言者全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)日前宣布，將在全球范圍提升3D IC技術(shù)以及相關(guān)教育計(jì)劃的認(rèn)知度和可見性。 　　GSA高薪聘請(qǐng)半導(dǎo)體行業(yè)的資深專家Herb Reiter，他是eda 2 asic Consulting公司總裁、長(zhǎng)期以來的GSA領(lǐng)袖和領(lǐng)導(dǎo)3D IC計(jì)劃的擁護(hù)者。該計(jì)劃包括成立一支3D IC工作團(tuán)隊(duì)，并由Reiter領(lǐng)導(dǎo)。這支團(tuán)隊(duì)將云集幾大主要半導(dǎo)體公司及供應(yīng)鏈的重要力量，包括EDA、封裝和代工。
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西安半導(dǎo)體蓄勢(shì)擴(kuò)張“不差錢”

  • 　　繼美國(guó)美光科技公司“砸下”3億美元發(fā)展半導(dǎo)體測(cè)試項(xiàng)目之后，韓國(guó)SIMMTECH公司昨日也擲金1.01億美元，在西安建成該公司本土以外的第一個(gè)半導(dǎo)體零部件項(xiàng)目生產(chǎn)基地，西安為此新增就業(yè)近千人，也預(yù)示著西安半導(dǎo)體蓄勢(shì)擴(kuò)張“不差錢”。 　　
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工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心天津分中心落戶津南

  • 　　日前，天津市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)與工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心雙方簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同建設(shè)工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心天津分中心。據(jù)悉，該中心將落戶津南區(qū)海河科技園。天津市副市長(zhǎng)王治平出席簽約儀式，并會(huì)見工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心主任邱善勤一行。 　　
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)形勢(shì)分析與展望

  • 　　尊敬的關(guān)司長(zhǎng)、尊敬的蔣理事長(zhǎng)、羅院長(zhǎng)，很高興代表半導(dǎo)體協(xié)會(huì)在2010中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)做一個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析與展望。我在這里簡(jiǎn)單的給大家回顧一下，再講一點(diǎn)我個(gè)人的觀點(diǎn)。 　　
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