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半導(dǎo)體業(yè)助推智能電網(wǎng)發(fā)展

　　在智能電網(wǎng)領(lǐng)域，半導(dǎo)體行業(yè)可提供大量產(chǎn)品，主要目標(biāo)是盡可能在有空余電量時運行設(shè)備或為車輛充電，并且在需求峰值時段節(jié)約能源，從而實現(xiàn)電力使用量的平衡。將智能電源轉(zhuǎn)換IC和通信技術(shù)融合到設(shè)備中可實現(xiàn)這一重要功能。　　
關(guān)鍵字：智能電網(wǎng) 半導(dǎo)體

　　10月26日消息，中興通訊本周一表示，計劃向高通、德儀、飛思卡爾、Altera和博通等美國廠商采購價值30億美元的半導(dǎo)體零部件。采購將在未來三年完成，主要是幫助中興提高對美國客戶的銷售。中興通訊在一封郵件中透露了此消息。　　
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　　目前，我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)最大的特點是低成本。中國半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入市場有助于降低整個產(chǎn)業(yè)的成本，這是國產(chǎn)設(shè)備對整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的貢獻(xiàn)，同時也是國產(chǎn)設(shè)備的發(fā)展機(jī)會。上海微電子裝備公司的封裝光刻機(jī)、北京北方微電子公司的8英寸多晶硅刻蝕機(jī)、盛美的清洗設(shè)備、中微的12英寸刻蝕機(jī)等都是非常有競爭力的設(shè)備，很多產(chǎn)品已經(jīng)走出國門。這些都是最近幾年中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的亮點。當(dāng)然這些成績也只是國產(chǎn)設(shè)備的初步發(fā)展，要真正做到國產(chǎn)高端設(shè)備全面進(jìn)入國內(nèi)和國際兩個市場還需要付出相當(dāng)多的努力。　　
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　　中東有石油，中東企業(yè)自然財大氣粗。幾天前，阿聯(lián)酋石油資本控股的半導(dǎo)體代工巨頭Global Foundries(脫胎于AMD制造業(yè))的高管們，齊齊來到上海，果真像石油大亨一樣咄咄逼人。　　
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　　日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)協(xié)會(SEAJ)20日公布的數(shù)據(jù)顯示，日本9月獲得的全球芯片設(shè)備訂單年增逾一倍至1,274.7億日圓，具體增幅達(dá)107.8%。　　
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　　18日，三星電子(SAMSung)宣布2011年將投資92億美元發(fā)展半導(dǎo)體事業(yè)，這是繼2010年對半導(dǎo)體進(jìn)行96億美元的大規(guī)模投資后的再度出手。這樣的大手筆投資在半導(dǎo)體行業(yè)還很鮮見。　　
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　　國際半導(dǎo)體制造設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)公布了半導(dǎo)體用硅晶圓供貨面積(不含非拋光晶圓)的預(yù)測。該預(yù)測對象為2010年～2012年的硅晶圓供貨面積。　　
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　　最近，全球高科技產(chǎn)業(yè)步入持續(xù)復(fù)蘇的階段。中國在全球半導(dǎo)體行業(yè)的分量也愈發(fā)重要，尤其是全球最大的手機(jī)、電器及電腦制造商都將生產(chǎn)基地設(shè)立在中國。這使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自然而然以中國為中心，形成一種產(chǎn)業(yè)聚落格局。　　
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　　工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)組長林志勛于10/13出席由經(jīng)濟(jì)部能源局指導(dǎo)、工研院主辦的「LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇」時指出，2010年被視為LED照明元年，就產(chǎn)品生命周期來看，LED照明市占率今年將達(dá)5%,趨勢確實開始向上。預(yù)估今年全球LED照明市場規(guī)模約40億美元，主要以建筑應(yīng)用多。但隨著各國政策推動、全球經(jīng)濟(jì)(尤其新興市場帶動)成長、LED產(chǎn)能擴(kuò)充及產(chǎn)品單價下降，2013年LED照明市場規(guī)模將達(dá)137億美元，從2008年到2013年年復(fù)合成長率估達(dá)49%. 　　
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　　消費電子設(shè)備市場繼續(xù)復(fù)蘇，預(yù)計今年銷售額將達(dá)到2590億美元，而2009年銷售額減少了3%以上，幾乎收復(fù)了上一年的全部失地。而且未來幾年將保持這種增長勢頭，2011年增長6.7%，2012年增長7%。預(yù)計2013年擴(kuò)張速度將放緩到1.2%，然后該市場在2014年預(yù)計萎縮0.6%。
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　　臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)30多年發(fā)展，實力已僅次于美、日成為全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。惟日前南韓宣布將于未來5年投入1.7兆韓圜全力發(fā)展系統(tǒng)芯片及半導(dǎo)體之制程設(shè)備，預(yù)定分別達(dá)至50%和35%之設(shè)備自給率。面對如此強(qiáng)大的國際競爭，臺灣亦提出「推動半導(dǎo)體制程設(shè)備暨零組件躍升計劃」，以積極開發(fā)關(guān)鍵模塊及耗材零組件等，發(fā)展本土化設(shè)備來因應(yīng)，并持續(xù)推動更完善的產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。　　今年適逢全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇，預(yù)估2010年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值約可達(dá)到新臺幣1.7兆元，回復(fù)至金融風(fēng)暴前之水平。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)
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　　德州儀器(TI)宣布了其在中國的首個晶圓廠。該廠是德州儀器從中芯國際購得的，位于成都高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，全稱是成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司，相關(guān)設(shè)備齊全，用于生產(chǎn)200毫米晶圓。　　
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　　美國新澤西州莫里斯鎮(zhèn) 2010 年10 月 11 日訊——霍尼韋爾公司電子材料部今日宣布，作為長期投資計劃的一部分，公司將擴(kuò)大 300mm 濺射靶材及相關(guān)金屬材料的產(chǎn)能，以適應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)需求的反彈。　　
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　　德州儀器正式宣布收購成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司(以下簡稱“成芯半導(dǎo)體”)，該交易財務(wù)細(xì)節(jié)并未對外公布。成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司成立于2005年9月，注冊資本22.5億元人民幣，由成都高新投資集團(tuán)有限公司和成都工業(yè)投資集團(tuán)有限公司共同投資組建，與中芯國際合作對成芯項目進(jìn)行建設(shè)和營運管理。　　
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