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Nexperia擴(kuò)展LFPAK56D MOSFET產(chǎn)品系列，推出符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的半橋封裝產(chǎn)品

  • 關(guān)鍵半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家Nexperia今天宣布推出一系列采用節(jié)省空間的LFPAK56D封裝技術(shù)的半橋（高端和低端）汽車MOSFET。采用兩個(gè)MOSFET的半橋配置是許多汽車應(yīng)用（包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和DC/DC轉(zhuǎn)換器）的標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建模塊。這種新封裝提供了一種單器件半橋解決方案。與用于三相電機(jī)控制拓?fù)涞碾p通道MOSFET相比，由于去掉了PCB線路，其占用的PCB面積減少了30%，同時(shí)支持在生產(chǎn)過程中進(jìn)行簡(jiǎn)單的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)。LFPAK56D半橋產(chǎn)品采用現(xiàn)有的大批量LFPAK56D封裝工藝，并具有成熟的汽車級(jí)
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Nexperia計(jì)劃提高全球產(chǎn)量并增加研發(fā)支出

  • 奈梅亨，2021年2月9日：基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家Nexperia宣布將在2021年度大幅增加制造能力和研發(fā)方面的全球投資。 新投資與公司的發(fā)展戰(zhàn)略相吻合。去年，Nexperia的母公司聞泰科技承諾投資120億元人民幣（18.5億美元）在上海臨港新建一座300mm（12英寸）功率半導(dǎo)體晶圓廠。該晶圓廠將于2022年投入運(yùn)營(yíng)，預(yù)計(jì)年產(chǎn)40萬片晶圓。 Nexperia今年的計(jì)劃包括提高生產(chǎn)效率，并在其位于德國(guó)漢堡和英國(guó)曼徹斯特的歐洲晶圓廠試試全新的200mm技術(shù)。漢堡晶圓廠還會(huì)增加對(duì)寬帶隙半導(dǎo)體制造新技術(shù)的
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Nexperia首推用于48 V汽車和其他更高電壓總線電路的80 V RET

  • 半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天首次宣布推出80 V RET（配電阻晶體管）系列。這些新的RET或“數(shù)字晶體管”提供了足夠的余量，可用于48 V汽車板網(wǎng)（如輕度混合動(dòng)力和EV汽車）和其他更高電壓的電路，這些電路經(jīng)常受到較大的尖峰和脈沖影響，以前的50 V器件無法處理。 通過在與晶體管相同的SOT23 (250 mW Ptot)或SOT323 (235 mW Ptot)封裝中組合偏置電阻和偏置發(fā)射極電阻，RET可以節(jié)省空間并降低制造成本。SOT363封裝還提供雙RET（兩個(gè)晶體管和兩
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Nexperia推出的耐用型AEC-Q101 MOSFET提供歷經(jīng)十億個(gè)周期測(cè)試的 可靠重復(fù)雪崩性能

  • 半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天發(fā)布獲得AEC-Q101認(rèn)證的新重復(fù)雪崩專用FET (ASFET)產(chǎn)品組合，重點(diǎn)關(guān)注動(dòng)力系統(tǒng)應(yīng)用。該技術(shù)已通過十億個(gè)雪崩周期測(cè)試，可用于汽車感性負(fù)載控制，例如電磁閥和執(zhí)行器。除了提供更快的關(guān)斷時(shí)間（高達(dá)4倍）外，該技術(shù)還能通過減少BOM數(shù)量簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。  在汽車動(dòng)力總成中的電磁閥和執(zhí)行器控制領(lǐng)域，基于MOSFET的電源方案通常圍繞著升壓、續(xù)流二極管或主動(dòng)鉗位拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)進(jìn)行構(gòu)建。第四個(gè)選擇是重復(fù)雪崩設(shè)計(jì)，利用MOSFET的重復(fù)雪崩能力來泄放在其關(guān)
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Nexperia推出符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的無引腳CAN-FD保護(hù)二極管，具有行業(yè)領(lǐng)先的ESD性能

  • 半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia宣布推出適用于CAN-FD應(yīng)用的新款無引腳ESD保護(hù)器件。器件采用無引腳封裝，帶有可濕錫焊接側(cè)焊盤，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)提供行業(yè)領(lǐng)先的ESD和RF性能，節(jié)省了PCB空間。 Nexperia通過有引腳和無引腳封裝為CAN-FD總線提供硅基ESD保護(hù)。帶有可濕錫焊接側(cè)焊盤的全新DFN1412D-3和DFN1110D-3無引腳DFN封裝占用的PCB空間比傳統(tǒng)SOT23和SOT323封裝少
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Nexperia首次亮相第三屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)

  • 奈梅亨，2020年10月29日：半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia將首次亮相于2020年11月5日至10日在上海舉辦的第三屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)并將全方位介紹Nexperia如何運(yùn)用邏輯IC、分立器件、MOSFET和GAN FET等創(chuàng)新器件推動(dòng)全球各類電子設(shè)計(jì)的發(fā)展。 Nexperia憑借多元化、高產(chǎn)能的產(chǎn)品組合和行業(yè)領(lǐng)先的小封裝技術(shù)引領(lǐng)全球市場(chǎng)。Nexperia生產(chǎn)約15,000種產(chǎn)品，每年新增800余種新產(chǎn)品。作為未來創(chuàng)新技術(shù)的推動(dòng)者，Nexperia展臺(tái)位于本屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)
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Nexperia建立新的特定型應(yīng)用FET類別以優(yōu)化性能

  • 半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia響應(yīng)行業(yè)需求，通過定義一組全新的MOSFET產(chǎn)品，最大限度提高性能。特定型應(yīng)用FET（簡(jiǎn)稱ASFET）所采用的MOSFET能為特定應(yīng)用提供優(yōu)化的參數(shù)。通過專注于特定的應(yīng)用，可實(shí)現(xiàn)顯著的改進(jìn)。 Nexperia為電池隔離、電機(jī)控制、熱插拔和以太網(wǎng)供電(PoE)應(yīng)用提供ASFET系列。  定制ASFET可實(shí)現(xiàn)的改進(jìn)因應(yīng)用而異，例如對(duì)于熱插拔應(yīng)用，安全工作區(qū)域(SOA)能提高3至5倍；對(duì)于電機(jī)應(yīng)用，最大額定電流可超過300 A。 Nexpe
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Nexperia推出首款帶可焊性側(cè)面、采用DFN封裝的LED驅(qū)動(dòng)器

  • 2020年10月12日消息，半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia宣布新推出一系列LED驅(qū)動(dòng)器，采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封裝，能有效節(jié)省空間。LED驅(qū)動(dòng)器帶可焊性側(cè)面(SWF)，可促進(jìn)實(shí)現(xiàn)AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）并提高可靠性。這是LED驅(qū)動(dòng)器首次采用這種有益封裝。新量產(chǎn)的無引腳的產(chǎn)品加入已經(jīng)量產(chǎn)的帶引腳的產(chǎn)品提供更廣的產(chǎn)品組合，新產(chǎn)品與SOT223相比，在具備同等性能的情況下，將PCB空間減少了90%。新推出的DFN2020D-6 LED驅(qū)動(dòng)器采用NPN和PNP技術(shù)，
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Nexperia推出用于HDMI 2.1和DP端口的具有ESD保護(hù)的共模濾波器

  • 半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia宣布推出全新產(chǎn)品PCMFxHDMI2BA-C，這款集成了ESD保護(hù)功能的共模濾波器具有超過10 GHz差分帶寬。它適用于高達(dá)12Gbps 的最新HDMI 2.1標(biāo)準(zhǔn)，能夠輕松通過眼圖測(cè)試。  Nexperia高速保護(hù)和濾波產(chǎn)品經(jīng)理Stefan Seider說：“HDMI 2.1使顯示器具有更高的分辨率和更出色的色彩。但是，這需要更優(yōu)秀的抗干擾保護(hù)，尤其是在緊湊的無線應(yīng)用中，這些2合1的ESD和濾波組合器件的性能和小尺寸非常適合對(duì)性能和空間有要求
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Nexperia全新車用TrEOS ESD保護(hù)器件兼具高信號(hào)完整性、低鉗位電壓和高浪涌抗擾度

  • 半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia推出四款全新的TrEOS ESD保護(hù)器件，這些器件通過了AEC-Q101認(rèn)證，適用于車規(guī)級(jí)應(yīng)用，并且可承受高達(dá)175°C的高溫。同時(shí)，與所有TrEOS器件一樣，這些新的車用器件具有很低的電容，可確保高信號(hào)完整性，并具有很低的鉗位電壓和高穩(wěn)健性，適用于新的車載接口。具體的車載應(yīng)用包括采用USB 3.2、HDMI、LVDS、SerDes和SD卡接口的信息娛樂、多媒體與ADAS系統(tǒng)。 Nexperia的TrEOS ESD保護(hù)技術(shù)利用有源可控硅整流來克服傳統(tǒng)保護(hù)
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Nexperia（安世半導(dǎo)體）宣布推出新一代 650V 氮化鎵 (GaN) 技術(shù)

  • 半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技術(shù)的全新高壓氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)管。新器件包含兩種封裝，TO-247 和Nexperia專有的CCPAK。兩者均實(shí)現(xiàn)了更出色的開關(guān)和導(dǎo)通性能，并具有更好的穩(wěn)定性。由于采用了級(jí)聯(lián)結(jié)構(gòu)并優(yōu)化了器件相關(guān)參數(shù)，Nexperia的氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)管無需復(fù)雜的驅(qū)動(dòng)和控制，應(yīng)用設(shè)計(jì)大為簡(jiǎn)化；使用標(biāo)準(zhǔn)的硅MOSFET 驅(qū)動(dòng)器也可以很容易地驅(qū)動(dòng)它們。 新的氮化鎵技術(shù)采用了貫穿外延層的過孔，減少了缺陷并且芯片尺寸可縮小約24%。TO-247
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Nexperia鍺化硅整流器兼具一流高效率、熱穩(wěn)定性，節(jié)省空間

  • ?奈梅亨，2020年5月27日：半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia推出了一系列反向電壓為120 V、150 V和200 V的新鍺化硅(SiGe)整流器，兼具肖特基整流器的高效率與快速恢復(fù)二極管的熱穩(wěn)定性。?新款1-3 A SiGe整流器以汽車、通信基礎(chǔ)設(shè)施和服務(wù)器市場(chǎng)為目標(biāo)市場(chǎng)，尤其適合高溫應(yīng)用，例如，LED照明、發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元或燃油噴射。這些新推出的極低泄漏器件提供擴(kuò)展的安全工作區(qū)域，在不超過175 °C的條件下不會(huì)發(fā)生熱失控。同時(shí)，工程師也可以使用適用于高溫設(shè)
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NexperiaP溝道MOSFET，采用省空間堅(jiān)固LFPAK56封裝

  • 半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia宣布首次采用高魯棒性、高空間利用率的LFPAK56 (Power-SO8)封裝的P溝道MOSFET系列產(chǎn)品。新器件符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)，適合汽車應(yīng)用，可作為DPAK MOSFET的理想替代產(chǎn)品，在保證性能的基礎(chǔ)上，將封裝占位面積減少了50%以上。  新系列產(chǎn)品在30 V至60 V工作電壓范圍內(nèi)可供選擇，導(dǎo)通電阻RDS(on)低至10 mΩ (30 V)。 LFPAK封裝采用銅夾片結(jié)構(gòu)，由Nexperia率先應(yīng)用，已在汽車等要求
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Nexperia推出超微型MOSFET具備低導(dǎo)通電阻RDS(on)

  • Nexperia推出的超微型MOSFET占位面積減小36%，且具備低導(dǎo)通電阻RDS(on)半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia發(fā)布了一系列MOSFET產(chǎn)品，采用超小型DFN0606封裝，適用于移動(dòng)和便攜式產(chǎn)品應(yīng)用，包括可穿戴設(shè)備。這些器件還提供低導(dǎo)通電阻RDS(on)，采用常用的0.35 mm間距，從而簡(jiǎn)化了PCB組裝過程。?PMH系列MOSFET采用了DFN0606封裝，占位面積僅為0.62 x 0.62 mm，與前一代DFN1006器件相比，節(jié)省了超過36%的空間。由于采
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Nexperia推出首款支持USB4標(biāo)準(zhǔn)的ESD保護(hù)器件

  • 奈梅亨，三月 10, 2020：Nexperia，分立器件、MOSFET器件及模擬和邏輯器件領(lǐng)域的生產(chǎn)專家，今日宣布推出PESD2V8R1BSF，這是業(yè)內(nèi)首款專門針對(duì)USB4TM標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的ESD保護(hù)器件，具有行業(yè)領(lǐng)先的RF性能。新款器件采用Nexperia的TrEOS ESD技術(shù)與有源可控硅（SCR）技術(shù)，USB4TM和Thunderbolt接口設(shè)計(jì)工程師將會(huì)特別感興趣。該器件可實(shí)現(xiàn)極低電容（低至0.1 pF）；極低鉗位電壓 動(dòng)態(tài)電阻低至0.1 ?）以及非常穩(wěn)健的防浪涌與ESD性能（，最高可達(dá)20A 8/
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