英飛凌 文章 進(jìn)入 英飛凌技術(shù)社區(qū)
英飛凌推出一款高安全的雙界面微控制器系列產(chǎn)品
- 英飛凌科技股份公司近日在“智能卡暨身份識別技術(shù)工業(yè)展”(CARTES & IDentifica-tion)上推出了一款高安全的雙界面微控制器系列產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品實現(xiàn)了非接觸式芯片前所未有的數(shù)字安全特性,是英飛凌在非接觸式解決方案方面矢志創(chuàng)新的結(jié)果。全新SLE 78CL(CL意為非接觸式)系列采用了屢獲殊榮的“Integrity Guard”硬件安全技術(shù),英飛凌發(fā)明的這項技術(shù)被芯片卡行業(yè)譽為“最佳硬件創(chuàng)新”。英飛凌將SLE
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英飛凌與ARM將在安全控制器領(lǐng)域展開長期戰(zhàn)略合作
- 英飛凌科技股份公司和ARM近日宣布,將在面向芯片卡和安全應(yīng)用的安全控制器領(lǐng)域展開長期戰(zhàn)略合作。根據(jù)這份協(xié)議,英飛凌將獲得ARMv6M和ARMv7M架構(gòu)的使用許可。利用其自有的兼容ARM?架構(gòu)的專用CPU內(nèi)核,結(jié)合行業(yè)許可應(yīng)用最廣泛的32位CPU技術(shù)優(yōu)勢,英飛凌將滿足安全市場當(dāng)前及未來對基于硬件的安全應(yīng)用的需求。(結(jié)合其自有的兼容ARM?架構(gòu)的專用CPU內(nèi)核,英飛凌將利用行業(yè)許可應(yīng)用最廣泛的32位CPU技術(shù),滿足安全市場當(dāng)前及未來對基于硬件的安全應(yīng)用的需求。) 英飛凌是唯一獲得專用
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中國電子護(hù)照項目選用英飛凌的安全芯片
- 中國政府?dāng)M發(fā)放的全新電子護(hù)照選用英飛凌科技股份公司的安全微控制器。英飛凌近日宣布,公司不久前已開始向中國的電子護(hù)照項目——全球兩個最大的電子護(hù)照項目之一——提供所需的安全芯片。自2010年第一季度開始,中國發(fā)放的所有新護(hù)照都將是電子護(hù)照。中國政府預(yù)計,自2010年開始發(fā)放電子護(hù)照起,每年將向公民、外交人員和政府工作人員簽發(fā)大約650萬本電子護(hù)照。目前,中國公民持有的普通護(hù)照總量超過了3,000萬本,這些護(hù)照的有效期通常為10年時間。 中國的兩個部委
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英飛凌參與歐洲合作研究項目“MaxCaps”
- 英飛凌科技股份公司近日被指定為參與歐洲合作研究項目MaxCaps 的德國五家合作伙伴的項目協(xié)調(diào)人,該項目旨在使電子設(shè)備變得更緊湊、更高效。共有來自半導(dǎo)體和汽車行業(yè)的17家公司和科研機構(gòu)參與MaxCaps項目,開發(fā)“適用于下一代電容和存儲器的材料”。 MaxCaps研究項目的目標(biāo)是開發(fā)將電容集成至硅片的方法,從而使目前安裝在印刷電路板(PCB)上的分立式器件的數(shù)量減少30%。取決于不同的應(yīng)用,安裝在PCB上的分立式電容所需的空間可減少約一半。另外,由于減少了電路板上的焊接點
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18家公司在歐實施將電容器集成硅芯片項目
- 歐洲開始實施在硅芯片上集成電容器的技術(shù)開發(fā)項目"MaxCaps",共有17家半導(dǎo)體及汽車企業(yè)和1家研究機構(gòu)參與。預(yù)定該項目將一直持續(xù)到2011年8月,項目的預(yù)算總額為275萬歐元。德國英飛凌科技(Infineon Technologies AG)宣布,該公司將負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)5家參與該項目的德國公司。 項目的目的是在硅底板上集成電容器,以削減目前廣泛應(yīng)用的芯片電容器。參加該項目的企業(yè)將開發(fā)介電率高達(dá)50以上的介電材料及蒸鍍工藝。目標(biāo)是最多替換30%的芯片電容器,底板面積縮小到原來的一
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英飛凌出售有線通信業(yè)務(wù) Lantiq變身獨立企業(yè)
- 英飛凌科技股份公司和Lantiq于本月6日宣布,英飛凌向Lantiq出售其有線通信(WLC)業(yè)務(wù)的交易已經(jīng)完成。Lantiq是美國投資機構(gòu)Golden Gate Capital的關(guān)聯(lián)企業(yè)。 英飛凌科技首席執(zhí)行官彼得•鮑爾表示:“成功完成與Golden Gate Capital之間的這項交易,令我們感到非常高興。我很欣慰地看到,我們以前的有線通信事業(yè)部(WLC)已為在其核心市場取得領(lǐng)先優(yōu)勢做好充分準(zhǔn)備,并得到了所需的支持。英飛凌將為了雙方共同客戶和合作伙伴的利益,積極協(xié)助英飛
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IT巨頭集體爆發(fā)中年危機
- “中年危機”對人類來說,并不是一個新鮮詞。這種奇妙的心理狀態(tài),往往讓人們做出一些平常沒有的舉動。 這種狀態(tài),放在“中年”的企業(yè)身上,似乎也相當(dāng)普遍。比如,那些度過成熟期或面臨戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的IT巨頭們,正不斷印證著這一現(xiàn)象。 過去4到5年,全球IT巨頭,包括IBM、惠普、三星、戴爾、西門子、飛利浦、蘋果、英飛凌等十多家巨頭,全部發(fā)生過商業(yè)危機。 最新一起則是內(nèi)幕交易案。IBM、英特爾、AMD等風(fēng)光的多家巨頭身陷其中,正遭受美國相關(guān)機構(gòu)調(diào)查。
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國產(chǎn)手機芯片異軍突起 沖擊原有市場秩序
- 隨著中國3G的蓬勃發(fā)展,中國企業(yè)在通訊行業(yè)核心領(lǐng)域的芯片業(yè)也突飛猛進(jìn),國產(chǎn)手機芯片異軍突起。在全球經(jīng)濟衰退下,國外無線芯片企業(yè)遭到了嚴(yán)重的考驗,北電無線事業(yè)部被愛立信收購;飛思卡爾出售自己的無線電部門;英飛凌旗下的奇夢瀕臨破產(chǎn),其變賣通信業(yè)務(wù);索尼愛立信虧損嚴(yán)重;ST-愛立信連續(xù)巨虧面臨重組;諾基亞和摩托羅拉全球業(yè)績大幅下滑等等,虧損、收購、重組、破產(chǎn)等壞消息不斷從國外傳來。令人振奮的是中國無線芯片企業(yè)卻逆勢而上,華為海思推出智能手機K3芯片;瑞芯微電子推出基于Android系統(tǒng)的第一個手機芯片;聯(lián)芯
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Klaus Wucherer博士將擔(dān)任英飛凌監(jiān)事會主席
- 英飛凌科技股份公司監(jiān)事會的提名委員會近日正式?jīng)Q定,向監(jiān)事會大會建議,任命Klaus Wucherer博士為監(jiān)事會的未來主席?,F(xiàn)任監(jiān)事會主席Max Dietrich Kley的任期將于下一個年度會員大會(將于2010年2月11日召開)結(jié)束時到期。Kley已決定不再出任該職位。 自1999年以來,Wucherer一直是英飛凌監(jiān)事會成員,負(fù)責(zé)戰(zhàn)略與技術(shù)委員會事務(wù)。從2000年到2007年,Wucherer一直是西門子股份公司中央管理委員會成員。此外,他還是SAP股份公司和Leoni股份公司監(jiān)事會的成員
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新加坡欲上海搶才:半導(dǎo)體行業(yè)首當(dāng)其沖
- 金融危機以來的產(chǎn)業(yè)變局正促使“人才戰(zhàn)”升溫。最新的一個例證是,新加坡政府專程來中國招攬半導(dǎo)體等行業(yè)的人才。 CBN記者獲悉,新加坡經(jīng)濟發(fā)展局與人力部的聯(lián)盟組織“聯(lián)系新加坡”近日正在以上海為核心的華東高校宣講,為該國半導(dǎo)體、數(shù)碼、動漫等行業(yè)進(jìn)行推廣,招募人力。一位參加了推廣活動的上海某著名通信芯片公司工程師稱,應(yīng)募者眾。 這不由讓人想起2004年的一幕。那年,也是新加坡來中國“挖人”,僅中芯一家就被挖走160人,包括80
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英飛凌連續(xù)12年被評為頭號芯片卡半導(dǎo)體廠商
- 據(jù)美國市場調(diào)查公司Frost & Sullivan最近發(fā)布的《全球智能卡IC市場》報告稱,2008年,英飛凌科技股份公司穩(wěn)居芯片卡半導(dǎo)體供應(yīng)商榜首位置,其銷售額占該細(xì)分市場24億美元全球銷售總額的四分之一,市場份額占全球芯片卡IC市場的25.5%。這是英飛凌連續(xù)第十二年被Frost & Sullivan評為芯片卡半導(dǎo)體市場頭號供應(yīng)商。 Frost & Sullivan市場研究公司智能卡與零售系統(tǒng)副總裁Rufus Connell指出:“英飛凌連續(xù)十二年穩(wěn)居芯片卡
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英飛凌展示具有遠(yuǎn)程PC外設(shè)認(rèn)證功能的ORIGA認(rèn)證芯片
- 英飛凌科技股份公司近日宣布,該公司獨具特色的基于芯片的非對稱認(rèn)證解決方案與英特爾®博銳(vPro™)技術(shù)相結(jié)合,為IT系統(tǒng)管理員、OEM技術(shù)支持人員和質(zhì)保服務(wù)人員提高計算機系統(tǒng)完整性提供了基礎(chǔ)。 在9月22-24日于舊金山舉行的“2009年英特爾開發(fā)商論壇(IDF 2009)”上,英飛凌演示了芯片式認(rèn)證解決方案如何幫助實現(xiàn)PC外設(shè)的認(rèn)證,并提高企業(yè)IT系統(tǒng)的完整性。英飛凌ORIGA™ SLE 95050系列芯片可以幫助實現(xiàn)外設(shè)或附件(如外接
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