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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 　　英飛凌

英飛凌的氫能解決方案

  • 1、氫—推動能源轉(zhuǎn)型？在碳中和及全球溫室氣體減排事業(yè)中，氫（ H2 ）已被認(rèn)為是最重要的原料和能源載體。然而，這一用途廣泛的能源載體在擁有巨大潛力的同時也面臨巨大的生產(chǎn)和基礎(chǔ)設(shè)施挑戰(zhàn)。發(fā)展氫經(jīng)濟的益處和挑戰(zhàn)都存在很大爭議。2、制氫：電解槽系統(tǒng)英飛凌產(chǎn)品組合實現(xiàn)從千瓦級到兆瓦級的全面覆蓋電解槽系統(tǒng)在以下三個方面有很高要求：轉(zhuǎn)換器效率?（最高98%）：可以降低制氫過程中的能耗?？蓴U展性?：以模塊化方法從千瓦級擴展至兆瓦級，可以加快上市和減少工程設(shè)計工作?？煽啃?（使用壽命達到25
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AURIX? TC4x 如何使用MathWorks Matlab工具箱自動生成PPU目標(biāo)代碼

  • 摘要英飛凌和MathWorks合作開發(fā)了新一代微處理器AURIX?  TC4x Hardware Support Package (HSP)。HSP通過兩款軟件插件可以方便實現(xiàn)TC4x TriCore? CPU 和PPU的自動代碼生成，結(jié)合芯片底層驅(qū)動軟件，自動調(diào)用相關(guān)編譯器，生成目標(biāo)代碼。配合TC4x 開發(fā)板，進一步實現(xiàn)PIL（Processor In the Loop）測試功能。本文將對MathWorks提供的支持文檔Get Started with SoC Blockset Support
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下一代CAN通訊技術(shù)——CANXL簡介

  • 概述CAN總線(Controller Area Network)是上世紀(jì)80年代開發(fā)的一種串行通訊總線。由于其高性能、易用性及高可靠性而被廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)控制等行業(yè)。但隨著汽車電子、工業(yè)自動化的蓬勃發(fā)展，總線上的設(shè)備數(shù)量、通訊數(shù)據(jù)量都大大增加，使得傳統(tǒng)HS-CAN (High Speed CAN)的500kbps(最高1Mbps)傳輸速率受到了極大的挑戰(zhàn)。在上一期，我們介紹了為應(yīng)對這種挑戰(zhàn)而開發(fā)的CANFD總線，以及為了應(yīng)對振鈴問題，英飛凌發(fā)布的CANFD SIC信號增強收發(fā)器TLE9371系列。本期
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如何利用英飛凌MOTIX? embedded power硬件機制標(biāo)定小電機ECU

  • 1背景介紹英飛凌MOTIX? MCU專為實現(xiàn)一系列電機控制應(yīng)用的機電電機控制解決方案而設(shè)計，在這些應(yīng)用中，小尺寸封裝和最少數(shù)量的外部組件是必不可少的，包括但不限于：車窗升降器，天窗，雨刮器 ，燃油泵，HVAC風(fēng)扇，發(fā)動機冷卻風(fēng)扇，水泵。由于電機量產(chǎn)的參數(shù)的非一致性。需要對這些小電機進行產(chǎn)線級別標(biāo)定。以下是一些適配MOTIX? MCU 硬件特性的標(biāo)定方法參考。2系統(tǒng)拓撲圖MOTIX? MCU系列屬于SoC (System on Chip) 級產(chǎn)品，集成了MCU，LDO，gate driver，電流采樣，LI
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功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（一）——功率半導(dǎo)體的熱阻

  •  前言 /功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)系列文章會比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測量方法。散熱功率半導(dǎo)體器件在開通和關(guān)斷過程中和導(dǎo)通電流時會產(chǎn)生損耗，損失的能量會轉(zhuǎn)化為熱能，表現(xiàn)為半導(dǎo)體器件發(fā)熱，器件的發(fā)熱會造成器件各點溫度的升高。半導(dǎo)體器件的溫度升高，取決于產(chǎn)生熱量多少（損耗）和散熱效率（散熱通路的熱阻）。IGBT模塊的
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功率器件的熱設(shè)計基礎(chǔ)（二）——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)

  • / 前言 /功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)系列文章將比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測量方法。第一講 《功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（一）----功率半導(dǎo)體的熱阻》 ，已經(jīng)把熱阻和電阻聯(lián)系起來了，那自然會想到熱阻也可以通過串聯(lián)和并聯(lián)概念來做數(shù)值計算。熱阻的串聯(lián)首先，我們來看熱阻的串聯(lián)。當(dāng)兩個或多個導(dǎo)熱層依次排列，熱量依次通過
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功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（三）——功率半導(dǎo)體殼溫和散熱器溫度定義和測試方法

  • / 前言 /功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)系列文章會聯(lián)系實際，比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測量方法。功率半導(dǎo)體模塊殼溫和散熱器溫度功率模塊的散熱通路由芯片、DCB、銅基板、散熱器和焊接層、導(dǎo)熱脂層串聯(lián)構(gòu)成的。各層都有相應(yīng)的熱阻，這些熱阻是串聯(lián)的，總熱阻等于各熱阻之和，這是因為熱量在傳遞過程中，需要依次克服每一個熱阻，所以總熱阻就是
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英飛凌SECORA? Pay Bio增強非接觸式生物識別支付的便利性和可信度

  • 隨著支付領(lǐng)域向數(shù)字化邁進，保護數(shù)字身份和交易變得愈發(fā)重要。除了標(biāo)準(zhǔn)非接觸式支付卡外，作為該領(lǐng)域頗具前景的一個發(fā)展方向，生物識別支付卡也受到越來越多的關(guān)注。在此背景下，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日推出符合維薩卡（Visa）和萬事達卡（Mastercard）規(guī)范的一體化生物識別支付卡解決方案?SECORA? Pay Bio。該解決方案將英飛凌的增強型SLC39B系統(tǒng)級芯片（SoC）安全元件和?Fingerprint Cards AB（Fingerprints
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英飛凌將參加2024年慕尼黑國際電子元器件博覽會

  • ●? ?英飛凌將展示環(huán)保、安全和智能交通出行領(lǐng)域，以及綠色和智慧生活空間領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案●? ?英飛凌將展示其半導(dǎo)體解決方案如何實現(xiàn)AI應(yīng)用的快速、高效和可擴展部署●? ?英飛凌將首次向公眾展示全球首款300?mm氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體晶圓慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica 2024）在即將到來的慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica 2024）上，英飛凌科技股份公司將展示其創(chuàng)新的解決方案如何推動全球低
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英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效

  • -? ?英飛凌是首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司-? ?通過降低晶圓厚度將基板電阻減半，進而將功率損耗減少15%?以上-? ?新技術(shù)可用于各種應(yīng)用，包括英飛凌的AI賦能路線圖-? ?超薄晶圓技術(shù)已獲認(rèn)可并向客戶發(fā)布繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體晶圓廠之后，英飛凌科技股份公司再次在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域取得新
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采用IGBT5.XT技術(shù)的PrimePACK?為風(fēng)能變流器提供卓越的解決方案

  • 本文由英飛凌科技的現(xiàn)場應(yīng)用工程師Marcel Morisse與高級技術(shù)市場經(jīng)理Michael Busshardt共同撰寫。鑒于迫切的環(huán)境需求，我們必須確保清潔能源基礎(chǔ)設(shè)施的啟用，以減少碳排放對環(huán)境的負面影響。在這一至關(guān)重要的舉措中，風(fēng)力發(fā)電技術(shù)扮演了關(guān)鍵角色，并已處于領(lǐng)先地位。在過去的20年中，風(fēng)力渦輪機的尺寸已擴大三倍，其發(fā)電功率大幅提升，不久后將突破15MW的大關(guān)。因此，先進風(fēng)能變流器的需求在不斷增長。這些變流器在惡劣境條件下工作，需要高度的可靠性和堅固性，以確保較長的使用壽命。為了在限制機柜內(nèi)元件數(shù)
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英飛凌推出用于高級車載信息娛樂系統(tǒng)的新型觸摸控制器

  • Source: Getty Images/Jae Young Ju英飛凌科技公司日前推出了一款新型觸摸控制器——車規(guī)級PSoC多觸控GEN8XL（IAAT818X），以滿足車輛對高級信息娛樂系統(tǒng)日益增長的需求。這一創(chuàng)新產(chǎn)品旨在支持汽車行業(yè)向有機發(fā)光二極管（新一代顯示技術(shù)OLED）和微型OLED顯示屏的轉(zhuǎn)變，最大可支持24英寸的顯示屏，并可通過多芯片架構(gòu)支持更大的屏幕尺寸，最大可支持55英寸。該控制器旨在提升人機界面（HMI）體驗，提供適用于各種觸控界面（包括觸摸屏、觸摸板和滑塊）的高性能及幀率。車規(guī)級PS
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英飛凌推出新型PSoC?汽車多點觸控控制器，為OLED和超大屏幕提供卓越的觸控性能

  • 在不斷發(fā)展的汽車行業(yè)，車載信息娛樂應(yīng)用需要提供絲滑的人機界面（HMI）體驗?？蛻敉镁哂邢冗M功能的大型觸控屏，并將OLED和Micro OLED作為首選的顯示屏。OLED因支持靈活的設(shè)計和自由的形狀，而被視為智能移動應(yīng)用的未來趨勢。想要給終端用戶帶來絲滑的使用過程，就需要兼顧最佳客戶體驗和功能安全標(biāo)準(zhǔn)。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新一代觸控控制器——PSoC? GEN8XL汽車多點觸控控制器（IAA
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英飛凌攜手AWL-Electricity通過氮化鎵功率半導(dǎo)體優(yōu)化無線功率

  • 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日宣布與總部位于加拿大的AWL-Electricity建立合作關(guān)系，后者是兆赫級電容耦合諧振式功率傳輸技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。英飛凌將為AWL-E提供CoolGaN? GS61008P，幫助該公司開發(fā)先進的無線功率解決方案，為各行各業(yè)開辟解決功率難題的新途徑。此次合作將英飛凌的先進氮化鎵（GaN）技術(shù)與AWL-E創(chuàng)新的兆赫級電容耦合諧振式功率傳輸系統(tǒng)相結(jié)合，實現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的無線功率效率。英飛凌的GaN晶體管技術(shù)具有極高的效率和功率密度，而且可在極高的開關(guān)頻率
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英飛凌推出用于汽車應(yīng)用識別和認(rèn)證的新型指紋傳感器IC

  • 指紋傳感能夠提供準(zhǔn)確、經(jīng)濟的生物識別性能。與使用智能手機或在汽車用戶界面上輸入密碼等其他身份驗證方式相比，指紋傳感對駕駛員而言更加方便和簡單易用。因此，生物識別功能已成為汽車行業(yè)的發(fā)展趨勢。為了滿足這一需求，英飛凌科技股份公司近日推出新型車規(guī)級指紋傳感器IC?CYFP10020A00?和?CYFP10020S00。這兩款半導(dǎo)體器件非常適合搭配英飛凌TRAVEO? T2G系列微控制器使用，并且符合汽車行業(yè)AEC-Q100要求。兩款傳感器能夠提供強大的指紋識別和身份驗證功能，適用
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