　意法半導(dǎo)體文章進(jìn)入　意法半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體談在物聯(lián)網(wǎng)和未來智能汽車領(lǐng)域提高M(jìn)EMS利用率

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、頂級MEMS[1]制造商、世界最大的消費(fèi)電子和移動應(yīng)用MEMS廠商2、四大汽車芯片廠商 3意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)兩位公司高管將于2016年9月7 - 9日舉行的SEMICON Taiwan 2016展會上做主題演講。　　在MEMS論壇上，公司執(zhí)行副總裁兼模擬器件和MEMS產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna將與觀眾分享一些對于應(yīng)用領(lǐng)域的觀點(diǎn)，以及MEMS傳感器及執(zhí)行器在意法半導(dǎo)體關(guān)
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激光測距傳感需求啟動意法推第二代FlightSense技術(shù)

　　距離傳感器是利用“飛行時間法”(flyingtime)的原理來以檢測物體的距離的一種傳感器。隨著手機(jī)、智慧家庭、機(jī)器人、無人機(jī)等市場對測距感應(yīng)需求的增加，該產(chǎn)品日益受到重視。日前，意法半導(dǎo)體推出第二代FlightSense技術(shù)，并用于其激光測距傳感器VL53L0X上。相比第一代產(chǎn)品，新一代產(chǎn)品的測距長度擴(kuò)至兩米，測量速度更快，時間不足30ms。　　激光測距最適室內(nèi)環(huán)境　　對于距離感應(yīng)的需求一直存在，人們也一直在探索利用各種元件檢測物體的物理變化量，通過將該變化量換算為距
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意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布2016年IFRS半年財(cái)報

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)在公司官網(wǎng)發(fā)布了截至2016年7月2日為期六個月的2016年IFRS半年財(cái)報，并提交荷蘭金融市場管理局備案。　　訪問意法半導(dǎo)體網(wǎng)站www.st.com可以查看公司按照國際財(cái)務(wù)報告準(zhǔn)則(IFRS) 制訂的半年財(cái)報。
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意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布2016年IFRS半年財(cái)報

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)在公司官網(wǎng)發(fā)布了截至2016年7月2日為期六個月的2016年IFRS半年財(cái)報，并提交荷蘭金融市場管理局備案。　　訪問意法半導(dǎo)體網(wǎng)站www.st.com可以查看公司按照國際財(cái)務(wù)報告準(zhǔn)則(IFRS) 制訂的半年財(cái)報。
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意法半導(dǎo)體推出新款超結(jié)MOSFET和全球首款1500V TO-220FP 寬爬電間距封裝功率晶體管

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出一系列采用TO-220 FullPAK (TO-220FP)寬爬電間距封裝的功率晶體管，其中包括采用防電弧封裝的全球首款1500V超結(jié)MOSFET。　　電視和PC等設(shè)備常用的開放式電源表面很容易聚集塵土和粉塵，導(dǎo)致功率晶體管引腳之間產(chǎn)生高壓電弧放電現(xiàn)象，TO-220FP寬爬電間距封裝是這類應(yīng)用功率晶體管的理想選擇。在使用2.54mm引腳間隔的常規(guī)封裝時，需要鑄封、引線成形、套管或密封等特殊工
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意法半導(dǎo)體新款的超薄低壓降穩(wěn)壓器，采用突破性無凸點(diǎn)晶片級封裝

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出一款尺寸極小的LDBL20 200mA低壓降(LDO)穩(wěn)壓器。新產(chǎn)品采用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片級封裝，是穿戴式設(shè)備、便攜設(shè)備以及多功能互聯(lián)智能卡等使用靈活的產(chǎn)品設(shè)備的理想選擇。　　LDBL20的STSTAMP™無凸點(diǎn)封裝突破了傳統(tǒng)倒裝片封裝焊接凸點(diǎn)直徑對I/O面積和高度最小尺寸的限制，使封裝尺寸的緊湊度達(dá)到了前所未有的水平。
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誰是最強(qiáng)心臟 VR芯片TOP5

在基于各家芯片推出的VR一體機(jī)硬件解決方案出來后，我們將在市場上看到一大波的一體機(jī)，事實(shí)上這波產(chǎn)品已經(jīng)開始到來了。
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意法半導(dǎo)體(ST)榮膺年度MEMS制造商獎

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)在MEMS世界峰會上榮獲年度MEMS制造商獎。　　意法半導(dǎo)體被MEMS世界峰會顧問委員會[1] 評為本年度MEMS制造商。顧問委員會成員來自全球知名研究院所、設(shè)備制造商和MEMS廠商。此項(xiàng)殊榮突顯了意法半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)者地位。目前，意法半導(dǎo)體 MEMS[2] 傳感器出貨量達(dá)到110億件，是唯一家擁有包括傳感器和微致動器在內(nèi)的所有微加工硅器件研發(fā)能力的廠商。在評選過程中，評委會強(qiáng)調(diào)，意法半導(dǎo)體高能效6
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意法半導(dǎo)體(ST)收購ams的NFC和RFID閱讀器資產(chǎn)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布收購了ams(SIX：AMS)的NFC[1]和RFID[2]閱讀器相關(guān)資產(chǎn)。意法半導(dǎo)體收購的知識產(chǎn)權(quán)、技術(shù)、產(chǎn)品和業(yè)務(wù)與其現(xiàn)有的移動設(shè)備、穿戴式產(chǎn)品、金融應(yīng)用、身份識別、工業(yè)自動化、汽車和物聯(lián)網(wǎng)硬件解決方案形成優(yōu)勢高度互補(bǔ)，約50名ams技術(shù)專家隨同此項(xiàng)交易轉(zhuǎn)入意法半導(dǎo)體。　　收購的資產(chǎn)結(jié)合意法半導(dǎo)體的安全微控制器給意法半導(dǎo)體帶來了巨大的發(fā)展機(jī)會，讓其擁有同級最好
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意法半導(dǎo)體(ST)收購ams的NFC和RFID閱讀器資產(chǎn)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布收購了ams(SIX：AMS)的NFC和RFID閱讀器相關(guān)資產(chǎn)。意法半導(dǎo)體收購的知識產(chǎn)權(quán)、技術(shù)、產(chǎn)品和業(yè)務(wù)與其現(xiàn)有的移動設(shè)備、穿戴式產(chǎn)品、金融應(yīng)用、身份識別、工業(yè)自動化、汽車和物聯(lián)網(wǎng)硬件解決方案形成優(yōu)勢高度互補(bǔ)，約50名ams技術(shù)專家隨同此項(xiàng)交易轉(zhuǎn)入意法半導(dǎo)體。　　收購的資產(chǎn)結(jié)合意法半導(dǎo)體的安全微控制器給意法半導(dǎo)體帶來了巨大的發(fā)展機(jī)會，讓其擁有同級最好的技術(shù)、產(chǎn)品
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意法半導(dǎo)體公布2016年第二季度及上半年財(cái)報

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)公布了截至2016年7月2日的第二季度及上半年財(cái)報。　　2016年第二季度凈收入總計(jì)17.0億美元，毛利率為33.9%，每股凈收益0.03美元。　　意法半導(dǎo)體公司總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示：“在2016年第二季度，我們朝著實(shí)現(xiàn)2016年下半年重拾年增長的目標(biāo)又邁進(jìn)了一步。第二季度收入環(huán)比增長5.6%，毛利率提高50個基點(diǎn)。機(jī)頂盒業(yè)務(wù)
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意法半導(dǎo)體1.15億美元收購AMS的NFC和RFID資產(chǎn)

最新消息，意法半導(dǎo)體(以下簡稱ST)在其官網(wǎng)宣布收購?qiáng)W地利微電子公司(AMS)NFC和RFID reader的所有資產(chǎn)，獲得相關(guān)的所有專利、技術(shù)、產(chǎn)品以及業(yè)務(wù)，以強(qiáng)化ST在安全微控制器解決方案的實(shí)力，為ST在移動設(shè)備、穿戴式、金融、身份認(rèn)證、工業(yè)化、自動化以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展提供助力。據(jù)了解，本次收購直接到賬的資金是7780萬美元，根據(jù)收購之后的發(fā)展情況還將支付起碼1300萬美元，最多不超過3700萬美元。也就是說本次ST收購AMS總共花費(fèi)9080萬—1.148億美元。此外，值得一提
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意法半導(dǎo)體(ST)高壓轉(zhuǎn)換器讓智能家居和工業(yè)用電源實(shí)現(xiàn)超低功耗

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)近日推出一款高壓功率轉(zhuǎn)換器VIPER01，設(shè)計(jì)人員利用這款芯片能夠研制超功耗、設(shè)計(jì)簡單且高成本效益的5V輸出電壓開關(guān)電源(SMPS)。為家電、樓宇自動化、電機(jī)控制、工業(yè)自動化和消費(fèi)電子產(chǎn)品的低功耗電源專門設(shè)計(jì)，新產(chǎn)品VIPER01可直接使用整流電源，集成PWM (Pulse-Width Modulation，脈寬調(diào)制)電流式控制800V耐雪崩功率MOSFET和多種保護(hù)電路。考慮到該硬件的物聯(lián)網(wǎng)屬性
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意法半導(dǎo)體（ST）新充電器芯片減少穿戴和便攜式產(chǎn)品的成本和上市時間

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)新推出的電池充電管理芯片大幅提升功能集成度，對充電性能和功耗沒有絲毫影響。高度集成的STBC02芯片整合了穿戴式和便攜設(shè)備能源管理所需的最常用功能，其中包括線性電池充電、150 mA低壓降穩(wěn)壓器、兩個SPDT(單刀/雙擲)負(fù)載開關(guān)、智能復(fù)位/看門狗功能、防止誤操作毀壞電池的保護(hù)電路模塊。　　據(jù)獨(dú)立市場調(diào)查機(jī)構(gòu)IDC[1]研究，穿戴設(shè)備市場2015年銷量達(dá)到7800
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意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布功能豐富的免費(fèi)仿真器，簡化電磁兼容性設(shè)計(jì)(EMC)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出一款免費(fèi)的ESD仿真軟件工具，指導(dǎo)用戶從設(shè)計(jì)階段一開始就正確選擇保護(hù)器件，讓上衣口袋、汽車儀表板、辦公桌等有靜電的地方變得更安全，保護(hù)今天人氣很高的智能硬件。　　人體、衣服和物體容易聚集數(shù)千伏的靜電，靜電放電可能導(dǎo)致人體輕度觸電，對芯片的威脅則更大，因此智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)和電視機(jī)的芯片變得越來越小。機(jī)身外面的端口如USB或HDMI™插口特別容易遭受靜電放電的攻擊(ESD)
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