互連文章進(jìn)入互連技術(shù)社區(qū)

Molex專注醫(yī)療互連

今年年初，連接器廠商Molex宣布擴(kuò)展醫(yī)療市場。不久前，亞太南區(qū)中國醫(yī)療行業(yè)區(qū)域業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理申陽光來京，介紹了其醫(yī)療業(yè)務(wù)概況。 ????????? 誕生背景在470億美元的全球互聯(lián)產(chǎn)品市場中，Molex占有8%的市場份額，2012財(cái)年?duì)I業(yè)額達(dá)35億美元。Molex關(guān)注高增長的市場，例如移動(dòng)設(shè)備、Internet通訊等，醫(yī)療市場是又一個(gè)新興的高增長市場。中國醫(yī)療產(chǎn)業(yè)對于連接器和線纜組件的需求，預(yù)計(jì)到2014年
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在基帶處理中使用串行RapidIO協(xié)議進(jìn)行DSP互連

在基帶處理中使用串行RapidIO協(xié)議進(jìn)行DSP互連,摘要：本文分析了傳統(tǒng)的多個(gè)DSP 的各種互聯(lián)的方法，提出將串行RapidIO 協(xié)議，這種基于開關(guān)的、點(diǎn)對點(diǎn)的互連方法作為基帶數(shù)據(jù)處理中的互連方案，可以減少成本，并且提供高帶寬下低延時(shí)的雙向通信。然后結(jié)合基站基帶處
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采用邊界掃描法測試系統(tǒng)級芯片互連的信號完整性

互連中的信號完整性損耗對于數(shù)千兆赫茲高度復(fù)雜的SoC來說是非常關(guān)鍵的問題，因此經(jīng)常在設(shè)計(jì)和測試中采用一些特殊的方法來解決這樣的問題。本文介紹如何利用片上機(jī)制拓展JTAG標(biāo)準(zhǔn)使其包含互連的信號完整性測試，從而利
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基于JTAG的互連測試技術(shù)

一、引言隨著微電子技術(shù)進(jìn)入超大規(guī)模集成電路（VLSI）時(shí)代，VLSI電路的高度復(fù)雜性及多層印制板、表面貼裝（SMT）、圓片規(guī)模集成（WSI）和多芯片模塊（MCM）技術(shù)在電路系統(tǒng)中的運(yùn)用，使得電路節(jié)點(diǎn)的物理可訪問性正逐
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雷迪埃推出醫(yī)療電纜組件和互連解決方案

雷迪埃推出醫(yī)療電纜組件和互連解決方案,雷迪埃為全球市場提供病患監(jiān)護(hù)設(shè)備的OEM商推出了新的經(jīng)濟(jì)型 ECG電纜組件和SpO2接口電纜。除標(biāo)準(zhǔn)種類外，這些電纜和連接器還可以設(shè)計(jì)定制，貼合各種電纜、連接器和接觸件以及軛架裝置，從而滿足客戶需求。ECG電纜擁有
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堅(jiān)固型手提設(shè)備的互連解決方案

堅(jiān)固型手提設(shè)備的互連解決方案,移動(dòng)計(jì)算　　因?yàn)轭愃莆锫?lián)網(wǎng)(M2M)應(yīng)用的開發(fā)推動(dòng)對移動(dòng)解決方案的需求，移動(dòng)計(jì)算才成為了主流。　　在過去幾年中，雖然消費(fèi)級的手持設(shè)備市場急劇增長，但是它們一直無法取代堅(jiān)固耐用的手持設(shè)備，僅僅是因?yàn)樗鼈儾荒軡M
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微波多層板反鉆孔之金屬化孔互連

1 前言　　目前，國內(nèi)廣大印制電路板制造企業(yè)所開展的工作僅局限于高速邏輯信號傳輸類電子產(chǎn)品所需的低、中頻多層印制電路板的研究、開發(fā)與制造。其所選用的主要印制基板材料，大多為適合低、中頻信號傳輸用環(huán)氧樹脂
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高性能多DSP互連技術(shù)

　　前言　　由于現(xiàn)代數(shù)字信號處理器(DSP)設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體工藝、并行處理和互連與傳輸技術(shù)的進(jìn)步，現(xiàn)代高性能DSP的處理能力得到極大發(fā)展。但在移動(dòng)通信、雷達(dá)信號處理和實(shí)時(shí)圖像處理等復(fù)雜電子系統(tǒng)中，單片DSP的性能仍可能無法滿足需求，通常需要使用多片DSP構(gòu)成并行信號處理系統(tǒng)。　　在多DSP系統(tǒng)中，互連技術(shù)連接DSP、接口及其他處理器，一起構(gòu)成系統(tǒng)的靜態(tài)體系結(jié)構(gòu)，是數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹虚g介質(zhì)的總和?；ミB技術(shù)傳輸代表計(jì)算任務(wù)、中間數(shù)據(jù)、結(jié)果或狀態(tài)控制信息的數(shù)據(jù)流，使接口與DSP中的算法模塊通過數(shù)據(jù)流動(dòng)態(tài)地連接起來
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高性能多DSP互連技術(shù)*

多DSP并行是復(fù)雜信號處理系統(tǒng)的主要構(gòu)造方式，而互連與傳輸機(jī)制設(shè)計(jì)是其中的關(guān)鍵。結(jié)合主流廠商的最新高性能DSP，本文對多DSP互連技術(shù)進(jìn)行全面系統(tǒng)地總結(jié)綜述，為多DSP并行系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提供有效參考。
關(guān)鍵字： DSP 互連傳輸總線交換 200904

利用新的邏輯分析工具加快調(diào)試和驗(yàn)證

在新的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，不但需要測試和調(diào)試2.5GHz串行總線及其相關(guān)的高級協(xié)議，還要面臨如何讓32位傳統(tǒng)...
關(guān)鍵字：互連總線高速調(diào)試帶寬串行信號速度

環(huán)球儀器專家解讀：FC裝配技術(shù)

由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、對植球工藝、基板技術(shù)、材料的兼容性、制...
關(guān)鍵字：倒裝互連 SMT 毛細(xì)

選擇高速背板互連

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PCB互連-線路板的互連方式

電子元器件和機(jī)電部件都有電接點(diǎn)，兩個(gè)分立接點(diǎn)之間的電氣連通稱為互連。電子設(shè)備必須按照電路原理圖互連，才能實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。一塊印制板作為整機(jī)的一個(gè)組成部分，一般不能構(gòu)成一個(gè)電子產(chǎn)品，必然存在對外連接的問題。如印制板之間、印制板與板外元器件、印制板與設(shè)備面板之間，都需要電氣連接。選用可靠性、工藝性與經(jīng)濟(jì)性最佳配合的連接，是印制板設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容之一。對外連接方式可以有很多種，要根據(jù)不同的特點(diǎn)靈活選擇。線路板的互連方式一、焊接方式 &nb
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賽普拉斯推出低功耗低成本互連解決方案

日前，賽普拉斯半導(dǎo)體公司 (Cypress Semiconductor Corp)宣布推出業(yè)界最低功耗及最小尺寸的異步雙端口互連產(chǎn)品系列。這些新器件在兩個(gè)采用模塊化系統(tǒng)設(shè)計(jì)的處理單元之間實(shí)現(xiàn)0了簡單的通信機(jī)制，能夠提供高達(dá) 400 Mbps 的吞吐速率。這些產(chǎn)品能夠降低軟件開銷、節(jié)約處理時(shí)間并縮短整合型數(shù)字家電的上市時(shí)間，如因特網(wǎng)協(xié)議數(shù)字機(jī)頂盒 (IP-DSTB)、數(shù)字?jǐn)z像機(jī) (DVR)、IP 語音 (Vo
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賽普拉斯推出低功耗異步雙端口互連產(chǎn)品

　　日前，賽普拉斯半導(dǎo)體公司 (Cypress Semiconductor Corp)宣布推出業(yè)界最低功耗及最小尺寸的異步雙端口互連產(chǎn)品系列。這些新器件在兩個(gè)采用模塊化系統(tǒng)設(shè)計(jì)的處理單元之間實(shí)現(xiàn)0了簡單的通信機(jī)制，能夠提供高達(dá) 400 Mbps 的吞吐速率。這些產(chǎn)品能夠降低軟件開銷、節(jié)約處理時(shí)間并縮短整合型數(shù)字家電的上市時(shí)間，如因特網(wǎng)協(xié)議數(shù)字機(jī)頂盒 (IP-DSTB)、數(shù)字?jǐn)z像機(jī) (DVR)、IP 語音 (
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