低功耗 文章 進入低功耗技術(shù)社區(qū)
利用低功耗比較器自動檢測音頻附件
- 便攜式電子設(shè)備大多采用3芯或4芯插孔,它可以作為立體聲耳機插孔,帶麥克風(fēng)輸入和壓簧開關(guān)的單聲道耳機插孔,也可以作為帶有麥克風(fēng)/壓簧開關(guān)組合的立體聲耳機插孔。利用MAX9060系列超小尺寸、微功耗比較器,通過不同的配置方式對外部附件進行檢測,不僅把功耗控制在可以忽略的等級,還為產(chǎn)品提供了一種小巧、簡單、具有極高性價比檢測的方案。本文介紹了這一應(yīng)用方案,有助于降低系統(tǒng)的整體功耗。
- 關(guān)鍵字: Maxim 低功耗 便攜產(chǎn)品 環(huán)保設(shè)計 PDA 手機 筆記本 多媒體播放器 200905
一種低溫漂低功耗的帶隙基準源的設(shè)計
- 設(shè)計一種低溫漂低功耗的帶隙基準結(jié)構(gòu),在傳統(tǒng)帶隙基準核心電路結(jié)構(gòu)上增加一對PNP管,兩個雙極型晶體管疊加的結(jié)構(gòu)減小了運放的失調(diào)電壓對輸出電壓的影響,降低了基準電壓的溫度失調(diào)系數(shù)。電路設(shè)計與仿真基于CSMC0.5μm CMOS工藝,經(jīng)流片,測得室溫下帶隙基準輸出電壓為1.326 65 V,在-40~+85℃范圍內(nèi)的溫度系數(shù)為2.563 ppm/℃;在3.3 V電源電壓下,整個電路的功耗僅為2.81μw;在2~4 V之間的電源調(diào)整率為206.95 ppm。
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利用低功耗FPGA輕松開發(fā)便攜式醫(yī)療成像應(yīng)用
- 過去,醫(yī)療設(shè)備制造商主要集中于開發(fā)諸如X光、MRI和超聲波等大型醫(yī)療設(shè)備。而今天的醫(yī)療設(shè)備制造商正走向便攜醫(yī)療電子設(shè)備的開發(fā)。全球人口老化的不斷擴大,以及人們對自身健康狀況關(guān)注的增加,要求醫(yī)療設(shè)備實現(xiàn)易于攜帶和更低成本,以方便在醫(yī)院之外的其他地方使用。因此,醫(yī)療設(shè)備制造商幾年前就開始開發(fā)諸如便攜式超聲波診斷設(shè)備、血壓計以及其他使用復(fù)雜數(shù)字圖像處理技術(shù)和先進通信技術(shù)的個人健康監(jiān)護等醫(yī)療電子產(chǎn)品。
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綠色芯片設(shè)計勢在必行
- 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,功耗問題正日益成為VLSI系統(tǒng)實現(xiàn)的一個限制因素,低功耗設(shè)計中的低電壓設(shè)計、低電流設(shè)計以及相應(yīng)的軟硬件設(shè)計,已成為各公司競相研究的重要領(lǐng)域。在3月18日舉行的“IC設(shè)計研討會”上,綠色設(shè)計幾乎成為產(chǎn)品競爭力的代名詞。
- 關(guān)鍵字: VeriSilicon 低功耗 綠色設(shè)計
多端口寄存器堆的低功耗設(shè)計方法
- 隨著半導(dǎo)體工藝的飛速發(fā)展和芯片工作頻率的提高,芯片的功耗迅速增加,導(dǎo)致芯片發(fā)熱量的增大和可靠性的下降。因此,功耗成為集成電路設(shè)計中的一個重要考慮因素。寄存器堆作為微處理器的關(guān)鍵部件。為了滿足其運算速度和指令級并行的流水線結(jié)構(gòu),高速和多端口讀寫成為發(fā)展的必然趨勢,其低功耗設(shè)計對降低整個處理器的功耗具有重要的意義。讀寫位線、負載電容、靈敏放大器、時鐘翻轉(zhuǎn)等是影響寄存器堆總功耗的重要因素。針對各因素進行低功耗設(shè)計成為寄存器堆設(shè)計的關(guān)鍵。
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生產(chǎn)制造中的低功耗測試方法
- 受無線和高功效器件的普及以及提供“綠色”電子系統(tǒng)的需求驅(qū)動,設(shè)計師越來越多地采用低功率設(shè)計來應(yīng)對越來越艱巨的功能性功耗挑戰(zhàn)。直到最近,管理制造測試過程中的功率問題已經(jīng)成為第二大備受業(yè)界關(guān)注的要求。但隨
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低功耗介紹
如果用實實在在的詞語來表達,那就是:這些特點減少了一個終端系統(tǒng)的總功耗,而這反過來又有望降低我們對于化石燃料的依賴。由于可以將較低的功耗直接視為等同于所需電力的減少,因此使得上述目標得以實現(xiàn)。而且,較少的電力消耗首先意味著產(chǎn)生電能所需的化石燃料的減少。相應(yīng)地,這將有助于減少對于我們所居住星球的大氣和氣候具有負面影響的溫室氣體。
為了進一步說明這一點,考慮一下,美國每年總耗電量大約為 4 萬億 [ 查看詳細 ]
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